PLA/磷酸三钙复合材料的力学性能和流变性能研究

采用共混的方法制备了聚乳酸/磷酸三钙(PLA/TCP)复合材料,研究了TCP用量对PLA/TCP复合材料力学性能和流变性能的影响。结果表明:随着TCP用量的增加,PLA/TCP复合材料的断裂强度和断裂伸长率均先增加后减小;PLA/TCP复合材料的表观黏度(η_a)随着剪切速率的增加和温度的升高逐渐减小,η_a随着TCP用量的增加先增大后减小;共混体系的非牛顿指数(n)随着温度的升高而升高,n随着TCP用量的增加先增大后减小;复合材料熔体的黏流活化能(ΔE_η)随剪切速率的增加而降低,ΔE_η随着TCP用量的增加而先减小后增大。     

聚酰胺66/聚磷酸铵复合材料的阻燃性能和流变性能研究

采用熔融共混的方法制备了聚酰胺66/聚磷酸胺(PA66/APP)复合材料,系统研究了APP用量对PA66/APP复合材料阻燃性能和流变性能的影响。结果表明:PA66/APP复合材料的阻燃性能随着APP用量的增加而逐渐提升。PA66/APP复合材料的表观黏度随着剪切速率及温度的升高而降低,随着APP用量的增加呈先降低后上升趋势。PA66/APP复合材料的非牛顿指数随着温度的升高而增大,随着APP用量的增加先增大后减小。PA66/APP复合材料熔体的黏流活化能随着APP用量的增加先减小后增大。     

PA66/SDBS复合材料的抗静电性能和流变性能研究

利用机械共混的方法制备了聚酰胺66/十二烷基苯磺酸钠(PA66/SDBS)复合材料,研究了SDBS的用量对该复合材料抗静电性能和流变性能的影响。结果表明:适量SDBS的添加,可降低PA66/SDBS复合材料的体积电阻率和表面电阻率,从而有效改善复合材料的抗静电性能。PA66/SDBS复合材料的表观黏度随着剪切速率和温度的提高而逐渐降低,随着SDBS用量的增加呈先降后升趋势。PA66/SDBS复合材料的非牛顿指数随温度的升高而增大,随SDBS用量的增加先增大后减小。PA66/SDBS复合材料熔体的黏流活化能随剪切速率的提升而减小,随SDBS用量的增加先减小后增大。     

PLA/半水硫酸钙复合材料结晶性能和流变性能研究

采用共混法制备了聚乳酸/半水硫酸钙(PLA/CSH)复合材料,研究了CSH用量对PLA/CSH复合材料结晶性能和流变性能的影响。结果表明:CSH对PLA基体具有明显的异相成核作用,提高了PLA的熔融温度;PLA/CSH复合材料的表观黏度(η_a)随着剪切速率和温度的提高逐渐降低,随着CSH用量的增加先提高后降低;共混体系的非牛顿指数(n)随着温度的提高而增大,随着CSH用量的增加先增大后减小;复合材料熔体的黏流活化能(ΔE_η)随着剪切速率的提高而降低,随着CSH用量的增加先降低后提高。     

PEO/PET二元共混体系熔体流变性能研究

聚合物共混体系的流变行为一直是高分子物理研究的热点。首先利用熔融共混法制备了聚氧乙烯/聚对苯二甲酸乙二醇酯(PEO/PET)二元共混体系,而后对其熔体流变行为进行了系统的研究。结果表明:共混体系熔体非牛顿指数(n)随温度的升高而升高,n随着PEO含量的增加而下降;熔体黏流活化能(ΔEη)随剪切速率的增大而降低,但ΔEη的变化趋势有所降低;另外,ΔEη的大小还随着PEO含量的增加而减小,即其共混体系温敏性随着抗静电剂含量的增大而下降;在PEO含量小于8%时,物性常数A值几乎相同,当含量大于8%时,A值迅速增大。     

原位增容法制备PA6/EPDM/MMT复合材料流变性能的研究

通过原位增容法制备了PA6/EPDM/MMT三元纳米复合材料,采用熔体质量流动速率试验机和毛细管流变仪研究了PA6及三元纳米复合材料流变行为,并对其lgγω-lgτω、lgηa-lgγω、lgηa-1/T曲线进行了分析。结果表明,在230～245℃及剪切应力为24.5～73.5MPa时,PA6及其三元纳米复合材料均为假塑性流体;EPDM、MMT的加入明显地降低了纯PA6的非牛顿指数n,并且使PA6的黏流活化能ΔE较大幅度的升高,但EPDM/MAH/DCP混合物用量的增加对ΔE的影响不明显。随着EPDM/MAH/DCP用量的增加,复合材料的黏度先增加后减小,EPDM/MAH/DCP用量达到20%时达到最大值。     

PPS/PA66共混体系流变性能研究

分别以乙烯-丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸缩水甘油酯(E-MA-GMA)、苯乙烯-丙烯腈-甲基丙烯酸缩水甘油酯(StAN-GMA)以及苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯嵌段共聚物接枝马来酸酐(SEBS-g-MAH)为相容剂,采用熔融共混的方法制备了改性聚苯硫醚/聚酰胺66(PPS/PA66)共混物。通过毛细管流变分析,研究了PPS及相容剂用量对PPS/PA66共混物流变性能的影响。结果表明:PPS/PA66共混体系为非牛顿假塑性流体,其表观黏度随剪切速率的增大而减小;随着PPS用量的增加,共混体系的非牛顿指数降低,其流变性能逐渐偏离牛顿型流体;随着相容剂用量的增加,PPS/PA66/E-MA-GMA体系的熔体黏度明显增大,PPS/PA66/St-AN-GMA体系的熔体黏度则先下降后上升,而PPS/PA66/SEBS-g-MAH体系的熔体黏度变化不大。     

TPU/EVM动态硫化共混物的流变性能

采用熔融共混法制备热塑性聚氨酯(TPU)/乙烯-乙酸乙烯酯橡胶(EVM)动态硫化共混物,并研究其流变性能.结果表明,未硫化共混物熔体的表观粘度(ηa)随着温度的升高而减小;动态硫化前后熔体的ηa均随着剪切速率的增大而减小,熔体属于假塑性流体;共混物熔体的ηa随着TPU用量的增大而减小,假塑性变弱.     

聚己内酯的熔体流动性能和挤出胀大

应用熔体流动速率仪,在温度为90～140℃和载荷为2.16～12.50 kg的条件下,考察了温度、表观剪切速率(γα)及管壁剪切应力((Τ)R)对聚己内酯(PCL)熔体流动性能和挤出胀大比(B)的影响.结果表明:在实验条件下,PCL熔体的剪切流动基本服从幂律定律.表观剪切黏度ηa与绝对温度的关系符合Arrhenius方程,ηa随着γa或ΤR的增加而非线性减小.B随着温度的升高而非线性降低,随着γa或(Τ)R的增加而非线性增大,达到最大值后B则下降.     

PA66/Nano-CeO_2复合材料的抗紫外性能及流变性能研究

采用共混的方法制备了聚酰胺66/纳米氧化铈(PA66/nano-CeO_2)复合材料,研究了nano-CeO_2及其用量对PA66抗紫外性能和流变性能的影响。结果表明:PA66/nano-CeO_2复合材料具有较好的紫外线屏蔽效果,当nano-CeO_2用量大于2.0%时,PA66/nano-CeO_2复合材料达到了"防紫外产品"国家标准(UPF50,UVA5%);PA66/nano-CeO_2复合材料的表观黏度分别随着剪切速率和温度的提高而降低;随着nanoCeO_2用量的增加,复合材料的表观黏度先降低后提高;PA66/nano-CeO_2复合材料的非牛顿指数(n)随着温度的提高而增大,n随着nano-CeO_2用量的增加先增后降;PA66/nano-CeO_2复合材料的黏流活化能随着nano-CeO_2用量的增加先减小后增加。