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集成电路局部缺陷模型及其相关的功能成品率分析 总被引:2,自引:0,他引:2
大规模集成电路(VLSI)使亚微米特征尺寸的大面积集成电路制造以及集成数百万个器件在一芯片上成为可能。然而,缺陷的存在致使电路版图的拓扑结构发生变化,产生IC电路连接错误,导致电路丧失功能,从而影响IC的成品率,特别是功能成品率。文章主要对缺陷的轮廓模型、空间分布模型和粒径分布模型作了介绍;对集成电路成品率的损失机理作了详细论述。最后,详细介绍了功能成品率的分析模型。 相似文献
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闫萍 《信息技术与信息化》2002,(2):42-43
本文从生产实际出发 ,剖析了影响集成电路后工序成品率的原因 ,并针对生产线工序指数能力着手 ,找到了解决问题的方法 ,使成品率有了很大的提高 相似文献
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集成电路应用课程是高职院校电子类专业的一门专业课。Proteus软件下的虚拟开发环境,具有不受实训场地限制,有利于促进课程的实践教学的特点。本文介绍了使用Proteus软件进行课堂教学、实训和课程设计等各实践教学环节中的应用实例及体会。 相似文献
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集成电路的可靠性模型与模拟 总被引:1,自引:1,他引:0
随着集成电路(IC)尺寸的缩小,集成度的提高,必须在设计阶段对其可靠性进行预测。文中在阐述了与IC可靠性密切相关的热载流子效应、时间决定的介质击穿效应、互连线电迁移效应、双极晶体管退化效应及其模型后,给出了IC可靠性模拟的一般概念、方法和部分模拟结果。 相似文献
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介绍了通过测试混合集成电路导带的方块电阻、温度系数等电学特性 ,再经过高温存贮试验考核其质量的稳定性 ,对其质量和缺陷进行评估分析 ,探索导带质量缺陷与电学特性的关系 ,为宏观评价导带质量缺陷提供一个快捷的途径。 相似文献
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由于传统的实验教学中存在实验场地匮乏、实验设备易老化、实验元器件不足等问题,结合实例探讨了在实验教学中引入仿真软件的必要性。采用仿真软件Multisim10对集成运算放大器的应用电路进行仿真分析,并给出了相应的仿真波形和仿真结果。从实例中可以看出,Multisim10仿真软件具有操作界面简单灵活、效率高、功能强等特点,... 相似文献
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多级仿真是当前电路CAD主要研究方向之一。本文首先提出模拟电路的两种行为模型,接着提出电路频域行为模型自动建立方法,同时给出两种模型功能级仿真的实现算法,文章最后给出功能级仿真实例。 相似文献
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《Solid-State Circuits, IEEE Journal of》1971,6(1):8-14
Electrical and thermal interactions in silicon integrated circuits provide a means for realizing large effective time constants and, correspondingly, low cutoff frequencies in filters. This paper describes a method of analyzing the behavior of a general configuration of lumped or distributed heaters and sensors in an integrated circuit. The method yields results that are amenable to computer evaluation, and that also indicate how heaters and sensors should be shaped to obtain a particular type of response. A practical synthesis procedure is given for filter applications, and experimental results are presented that show close agreement with calculated values for examples of both analysis and synthesis of filters. 相似文献
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采用二维TMA Medici模拟软件对SOI结构的串扰特性进行了分析.模拟发现随着频率的增加,SOI的埋氧化物对串扰噪声几乎不起隔离作用,同时,连接SOI结构的背衬底可以在很大程度上减小串扰的影响.还对减少串扰的沟槽隔离工艺、保护环及差分结构的有效性进行了比较分析,对一些外部寄生参数对串扰的影响也进行了研究.并给出了SOI结构厚膜和薄膜结构体掺杂浓度对噪声耦合的影响,所得到的结果对设计低噪声耦合的SOI数模混合集成电路具有指导性的作用. 相似文献
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SOI数模混合集成电路的串扰特性分析 总被引:1,自引:0,他引:1
采用二维TMA Medici模拟软件对SOI结构的串扰特性进行了分析.模拟发现随着频率的增加,SOI的埋氧化物对串扰噪声几乎不起隔离作用,同时,连接SOI结构的背衬底可以在很大程度上减小串扰的影响.还对减少串扰的沟槽隔离工艺、保护环及差分结构的有效性进行了比较分析,对一些外部寄生参数对串扰的影响也进行了研究.并给出了SOI结构厚膜和薄膜结构体掺杂浓度对噪声耦合的影响,所得到的结果对设计低噪声耦合的SOI数模混合集成电路具有指导性的作用. 相似文献