退火温度对冷轧304不锈钢带力学性能和残余应力的影响

为得到退火温度对冷轧304不锈钢板形及力学性能的影响,利用拉伸机对不同退火温度下带的力学性能进行了测定,采用盲孔法对钢带表面残余应力进行了测定,得到了退火温度对钢带力学性能和残余应力的影响规律.试验结果表明,随着退火温度的升高,屈服强度和抗拉强度先升高后下降,当退火温度为500℃,退火张力在9 kgf/mm2时,304不锈钢带的屈服强度和抗拉强度最大;且在该温度下残余应力分布最均匀,说明304不锈钢在500 ℃退火时力学性能最佳且板形最好.     

退火温度对BZT薄膜微结构的影响研究

采用Sol-gel法在Pt/Ti/SiO2/Si衬底上制备了Ba(Zr0.2Ti0.8)O3(BZT)薄膜.X射线衍射分析表明,该BZT薄膜为钙钛矿结构而无其他物相存在.光学显微镜分析结果表明,退火温度为900℃时,BZT薄膜表面光滑平整,无裂纹产生.     

退火温度对不连续多层膜磁性及微结构的影响

通过射频和直流磁控溅射方法和原位退火工艺将Fe颗粒嵌入绝缘SiO2母体中制备了系列不连续金属绝缘体多层膜样品．研究发现，热处理温度对薄膜中的磁性颗粒分布和磁性能有很大的影响．通过扫描探针显微镜对样品的微结构进行了分析，发现在400℃时形成典型的不连续多层膜结构，磁性颗粒比较均匀的分散在母体当中．样品的磁性能测量结果显示该样品具有较好的磁性能．     

退火温度对硅基硬质碳膜内应力和硬度的影响

硬质碳膜中应力的存在限制了其应用,真空退火是降低内应力的有效措施.本文利用BGS6341型电子薄膜应力分布测试仪和HXD-1000型数字式硬度计,对在硅基片上用非平衡磁控溅射制备的碳膜应力和硬度随退火温度的变化进行了研究.研究结果表明:随退火温度的升高,碳膜平均应力减小,分布趋向均匀,但硬度下降;在退火温度300℃下平均应力减小为-2.29×108Pa,膜的硬度变化不明显,维氏硬度从4780.3589 MPa降到4194.099 MPa(类似于类金刚石(DLC)),此退火温度下保证了薄膜具有很小的内应力同时具有较高的硬度.     

退火温度对Fe／Pr／Cu多层膜巨磁阻的影响

通过采用直流磁控溅射法制备Fe/Pr/Cu多层膜,并在不同温度下进行高真空退火,同时用X射线衍射仪和四探针测试仪测量不同温度下样品的结构和磁电阻,最终可获得具有一定的周期性和层状结构的多层膜Fe/Pr/Cu.退火后其仍保持多层膜结构,但晶粒变大,磁电阻随磁场强度的增大而增大,GMR性能随退火温度的增大先增大后减小.Fe/Pr/Cu多层膜经不同温度相同时间热处理后,层间分离随温度的升高越来越明显,且磁电阻随温度的升高而增强.     

去应力退火对磨制立铣刀切削寿命的影响

试验表明,去应力退火不降低磨制立铣刀切削寿命,在设计要求硬度ＨＲＣ６３￣６６范围内,硬度不是影响立铣刀切削寿命的主要因素。     

反续热处理对激光熔铸层残余应力的影响

本在镍基合金ＤＺ４的光辉熔铸然基基合金层，研究了后续热处理温度对熔铸层残余应力，显微硬度和金相组织的影响，结果表明，在低温退火处理时，可部分地消除熔铸层的残余应力，而熔铸层组织和显微硬度并无明显变化，在高温退火处理时，熔铸层大部分应力得以消除，但熔铸层显微硬度下降，同时，熔铸层枝晶组织开始碎化。     

退火温度对7022铝合金干摩擦性能的影响

对7022铝合金的不同温度退火试样进行干滑动摩擦磨损试验,用扫描电镜、显微硬度测试仪和三维形貌仪分析各试样的磨损机制.结果表明,退火温度对材料的显微硬度和摩擦磨损性能有明显影响,退火温度在200℃时,材料显微硬度和摩擦磨损性能最好,此温度下材料得到完全再结晶,且晶粒细化;摩擦磨损性能随着显微硬度的提高而减小.塑变磨损、磨粒磨损和疲劳磨损为7022铝合金的主要磨损机理.     

升温模式对热处理TiN薄膜结构及性能的影响

为了比较不同热处理方式及工艺对TiN薄膜结构和性能的影响,在真空条件下、300~900℃范围内,对采用非平衡磁控溅射方法在单晶硅基底上沉积TiN薄膜后进行了热处理实验,考查了热处理模式（不同升温速率）和温度对薄膜结构和性能的影响．利用X射线衍射仪（XRD）对薄膜微结构进行表征,并利用扫描电镜观察了不同热处理模式下薄膜的表面形貌．同时,对不同工艺下薄膜的硬度、表面粗糙度和电阻率进行了表征．结果表明,薄膜经过热处理后,其晶体结构、择优取向、硬度、粗糙度和电阻率发生明显变化,并且随着热处理模式和温度的不同而产生较大差异．无论哪种模式,真空热处理后TiN薄膜的硬度均有所下降,其表面粗糙度亦有相似的变化趋势．两种模式下,经过450℃热处理后薄膜的硬度和粗糙度均达到最大值,与其高度择优取向的晶体结构有明显的相关性．     

不同喷丸工艺下残余应力沿深度的分布规律

不同喷丸工艺下残余应力沿深度的分布规律利用X射线衍射法系统研究了16种不同喷丸工艺产生的残余应力。每个工件取4个不同位置测点,每测点在表面下250μm范围内取8个测试深度,采用电解抛光进行剥层,结果表明:国产弹丸最大残余压应力出现在表面下50μm处,影响层深150μm;进口弹丸最大应力出现在50⁷5μm处,影响层深为200μm;喷丸工艺中抛头转速与阿尔门值成正比,随阿尔门值增大残余应力略有增加,但残余应力最大值与阿尔门值之间没有定量对应关系;喷丸后残余应力的影响层深度与弹丸特性有直接关系,而与抛头转速无关。     

残余应力对疲劳裂纹扩展的影响

分析了残余应力的产生及其对裂纹疲劳扩展的影响，残余压应力的存在提高了疲劳寿命，残余拉就力则起相应的作用，文中对余应力孔的疲劳特性作了具体的研究和分析。     

振动时效消除构件残余应力的理论和方法

目的　阐述了目前振动时效消除构件残余应力的机理和在实践中的应用方法 ,提出当前振动时效技术存在的问题和未来发展方向 .方法　结合当前的应用和实践 ,从宏观和微观上对其机理进行了阐述 ,并就目前的技术特点进行了分析 .结果　振动时效 ,实质上是金属材料内部晶体位错运动引起的 ,它在调整、均化、消除残余应力和提高构件抗疲劳和稳定尺寸方面有明显的效果 .结论　该技术实用性好 ,应用前景好 ,具有很好的经济和社会效益 ,但其机理和使用方法还必须完善 ,还必须进一步地研究     

振动时效消除残余应力的机理及应用

从残余应力的产生和消除残余应力的机理入手,介绍了消除残余应力的基本途径;从金属的应力应变机制对消除残余应力的机理进行了分析,给出了振动时效动应力必须满足的力学表达式;根据有关文献资料,给出了振动时效的技术参数和效果评定方法.     

残余应力数据采集与处理程序

在选择残余应力计算公式和分析其计算精度的基础上,根据残余应力测定装置的设备条件,利用紫金-Ⅱ微机编制出残余应力数据采集与处理程序。本文分析了影响数据采集系统稳定性的几个问题,并提出了行之有效的数据处理方法。联机试验结果证明,所编程序对残余应力数据的采集与处理是适用的。连续测定残余应力方法与常用的残余应力测定方法(电测电算法和X射线法)相比,不需购置昂贵的专用测试设备,方法简便易行,测试速度快,提高工效7～10倍,其测试结果与X射线法相比有类同关系,故此法有实用性。     

阶段张应力退火Fe基合金的磁各向异性

为完善张应力退火感生磁各向异性的结构机理,采用阶段张应力退火(tensile stress annealing at different phases,TSADP)方法制备了系列Fe_73.5Cu₁ Nb₃ Si_13.5B₉纳米晶合金带,使用HP4294A型阻抗仪和P47H型原子力显微镜(atomic force microscope,AFM)分别检测了样品的纵向驱动巨磁阻抗(longitudinal driven giant magnetoimpedance,LDGMI)效应及全程张应力退火样品(S₅)横断面介观结构和磁结构.结果表明:保温阶段加载张应力退火样品(S₃)中感生的横向磁各向异性(H_k)最大;横断面有与外加张应力方向成一定夹角α(0°≤α≤90°)的颗粒团聚现象存在且其磁结构为片状畴.并提出了阶段张应力退火颗粒团聚模型,认为阶段张应力退火感生横向磁各向异性可能起源于参与方向性团聚颗粒间的磁交换耦合效应.     

滚动轴承滚道磨削表面粗糙度及残余应力

基于仿真软件ABAQUS,使用热力耦合单元设计了基于不同工况下的单颗粒磨粒磨削仿真实验。通过分析其磨削后残余应力和粗糙度的标准偏差的变化趋势,计算不同工况下残余应力和粗糙度的离散程度,结合轴承载荷谱及服役状态,得出最优磨削工艺参数范围。研究对轴承滚道磨削表面表征和状态预测提供了理论基础。     

硬质合金材料的残余应力测定

残余应力对硬质合金材料的性能及使用有重大影响,但有关应力测量的报道尚不多。采用胶结相作为测试对象较为合理,但在测定中却遇到了难以克服的困难。以此,作者提出用材料的主要物相——WC 作为测量依据,并制定了具体的方案及程序。又以模具为例,提供了几种状态下的测定结果并作了较详尽的分析讨论。测定结果表明:再现性是良好的,各种状态下材料应力的变化是显著的,合乎逻辑的。     

基于ANSYS平台的焊接残余应力模拟

基于 ANSYS平台给出了焊接残余应力数值模拟的计算流程 ,利用 APDL 语言编程实现该模拟焊接接头残余应力大小和分布 ,模拟结果与实测结果吻合较好。对于优化焊接工艺设计具有较好的指导作用