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在集成电路设计中,经常需要用到稳定的参考电压源。带隙基准电压源是模拟电路中重要的模块,它能够提供近似恒定的参考电压,这个电压不随温度、电源电压、工艺的变化而变化。它在ADC、DAC、Power managerment circuit、Memories、SOC等电路中得到广泛应用,基准源的精度直接控制着这些电路的精度。在本文中,研究并设计实现了一种基于曲率补偿,具有高稳定性的带隙基准电路。该电路采用6μm标准双极型工艺实现,并用Spectre进行了仿真,得到理想的设计结果。 相似文献
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本文详细介绍了电源电压检测电路从电路要求到电路设计,从电路仿真验证到版图设计的整个模拟电路设计流程.着重讨论了如何降低电源电压、温度及工艺等变化对电路精度的影响,使设计的电源电压检测电路具有精度高,电压、工艺、温度容限宽的特点. 相似文献
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提出了一种对带隙基准电压进行多点曲率补偿的新思路,给出了它的设计原理、推导过程和一种实现电路.与传统的曲率校正方法不同,分布式曲率补偿着眼于在整个温度范围内寻找多个基准输出电压对温度的一阶导数的零点,从而限定基准输出电压随温度变化曲线的幅度,使曲线更平缓,达到提高曲率补偿效果的目的.采用ST公司的0.18μm CMOS工艺对实现电路进行了电路模拟,结果表明,在-45~120℃的温度范围内,采用该方法设计的带隙基准电源的温度系数仅为1ppm/℃. 相似文献
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多点曲率补偿的带隙基准电压源设计方法 总被引:1,自引:0,他引:1
提出了一种对带隙基准电压进行多点曲率补偿的新思路,给出了它的设计原理、推导过程和一种实现电路.与传统的曲率校正方法不同,分布式曲率补偿着眼于在整个温度范围内寻找多个基准输出电压对温度的一阶导数的零点,从而限定基准输出电压随温度变化曲线的幅度,使曲线更平缓,达到提高曲率补偿效果的目的.采用ST公司的0.18μm CMOS工艺对实现电路进行了电路模拟,结果表明,在-45~120℃的温度范围内,采用该方法设计的带隙基准电源的温度系数仅为1ppm/℃. 相似文献
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设计了一种应用于集成稳压器的高精度带隙基准电压源电路。采用共源共栅电流镜结构以及精度调节技术,有效提高了电压基准的温度稳定性和输出电压精度。经Hynix 0.5μm CMOS工艺仿真验证表明,在25℃时,温度系数几乎为零,基准电压随电源电压变化小于0.1 mV;在-40~125℃温度变化范围内,基准电压变化最大4.8 mV,满足设计指标要求。 相似文献
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提出了一种三相电压暂变补偿的主电路拓扑。针对此方案对三相电压暂变进行独立补偿,提出一种单—三相检测方法,通过将各相电压变换,实现了对三相电压的独立检测。给出了检测方法的基本原理,并对其进行了动态性能分析。最后,得出了此检测方法的仿真结果。 相似文献
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本文提出了一种结构简单并且具有低温度敏感性的新型欠压保护电路。该电路避免了传统欠压保护电路的基准电压产生模块和比较器模块,利用带隙基准结构和高阶温度补偿的方法减小阈值电压和迟滞电压随温度的变化量,提高了UVLO电路的独立性和可靠性。基于 0.25um BCD 工艺设计实现的新型欠压保护电路芯片面积为0.04mm2,功耗为0.14mW。在温度为25时,新型欠压保护电路的上升阈值8.625V,下降阈值8.145V,迟滞量为0.48V,能够满足电源管理芯片的应用要求。在-40~125温度变化范围内,该电路的阈值电压和迟滞电压的最大变化量分别为53 mV和 50 mV,具有低温度漂移特性。 相似文献
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本文针对无线通信应用的InGaP/GaAs HBT射频功率放大器,提出一种新型的在片温度补偿电路。该温度补偿电路由一个GaAs HBT和五个阻值大小不同的电阻组成,结构简单,可实现性强。通过调整偏置电路中参考电压的方法调节功率放大器静态偏置电流,有效地实现补偿功率放大器功率增益和输出功率随温度变化的特性,优化了射频功率放大器的热特性,性能随温度只有略微的退化。将该温度补偿电路置入一个无线通信应用的三级单片集成功率放大器,温度在-20℃到+80℃范围内变化时,增益随温度变化的变化量从4.3dB提高到只有1.1dB。 相似文献
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文中基于理论分析,提出了一种宽频带高精度功率检测方法。通过使用测试仪器进行简单的测量,建立实际电路中各工作频率待测功率值与检测电压值之间的计算关系,克服电路器件的参数随频率变化的问题,进而提高对宽带功率信号的检测精度。实测结果表明,对于40~56 dBm电平值范围的功放输出信号,检测值与实测值误差<0.8 dB 相似文献
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设计了一种适用于无源超高频(UHF)温度标签的超低功耗CMOS温度传感器电路.该电路利用衬底pnp晶体管产生随温度变化的电压信号,同时采用了逐次逼近寄存器(SAR)转换和∑-△调制相结合的模拟数字转换方式.为了降低电源电压波动以及采样电容电荷泄漏对传感器测温精度的不利影响,提出了一种具有漏电保护机制的采样电路.基于0.18 μm CMOS工艺设计实现了该传感器的电路和版图,其中版图面积为550 μm×450 μm,并利用Cadence Spectre仿真工具对电路进行了仿真.仿真结果表明,在-40~ 125℃,传感器的系统误差为-1.4~2.0℃,测温分辨率达到0.02℃;在1.2~2.6 V电源电压内,传感器输出温度波动小于0.3℃;在1.2V电源电压下传感器电路(不合控制逻辑及数字滤波器)的功耗仅为2.4μW. 相似文献
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为简化电路结构,提高精度和降低功耗,提出了一种新型过温保护电路。该电路无需基准电压和比较器,利用PTAT电流源的正温度系数特性,对温度进行检测,同时设计迟滞回路,避免了热震荡的发生。基于HHNEC的0.35μm BCD工艺实现,在电源电压为3V~5.5V下进行测试结果表明,该电路热关断温度为165℃,温度迟滞量为15℃,误差为1℃,与仿真结果一致,可以广泛应用于功率集成芯片中。 相似文献
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提出了一种随温度折返式变化的电流限产生电路。该电路能起到系统级过温保护的作用。采用NTC热敏电阻来采样温度的变化信息,再放大后转换成电流,以便动态并线性地控制电流限。利用内嵌的多环路控制策略,动态引入边界限制调整环路,实现电流限的上限和下限箝位。基于标准0.35 μm CMOS工艺,对折返式电流限电路进行了实现与验证。仿真结果表明,当NTC热敏电阻上的电压大于500 mV或小于350 mV时,电流限设置电压分别维持在500 mV(上限)和250 mV(下限);当NTC热敏电阻上的电压在350~500 mV之间变化时,电流限电压会在上限与下限值之间随温度线性变化,变化率为1.67 mV/mV。 相似文献