第三代半导体材料发展前景分析

半导体材料为现代科技的发展提供了强大助力,同时它的发展也推动了世界工业和产业的发展,极大地提升了社会的生产力。今天,第三代半导体材料的研发受到了世界各国政府、企业的高度重视。本文将结合半导体材料的发展历程,研究第三代半导体材料的特性、国内外研发趋势、现存问题,为第三代半导体材料发展提供改进对策,为第三代半导体材料发展前景提供参考。     

先进封装技术的发展趋势

先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上,着重阐述了半导体后端工序的关键-封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展在封装技术上的反映。提出了目前和可预见的将来引线键合作为半导体封装内部连接的主流方式与高性能/高成本的倒装芯片长期共存,共同和硅片键合应用在SiP、MCM、3D等新型封装当中的预测。     

浅说半导体封装材料

本文阐述了半导体封装材料的进展情况,其中包括半导体封装材料市场在整个电子材料市场中所占的比例,以及半导体封装材料随半导体封装产业的发展所取得的研究成果。     

探讨采用绿色和非绿色模塑料封装的功率MOSFET器件之性能

绿色指令推动半导体厂家在其微电子产品封装中摒弃氧化锑、阻燃剂及卤代化合物之类的环境有害物质,然而人们可能担心,绿色封装中的新化学材料有可能影响半导体器件的性能.本文中通过热压应力测试对采用绿色和非绿色环氧模塑料(EMC)封装的功率晶体管的性能进行了评测.实验表明,绿色器件的电气和物理性能都优于非绿色器件.     

本期主题索引

安全措施12668安全管理 一软件开发安全装且 一设计板金成形 一控制半导体薄膜 一结构半导体材料 13147 13163 一光吸收 一化合物半导体 一特性 一制备 13152半导体放大器 一制造半导体工艺 13204 13211 一多硅物 一激光应用 一优化半导体激光器 14599 一对准 一光学系统 一可靠性评价 一热工测量 一微型组件 一温度控制 一性能 一应用半导体集成电路 一光刻 一硅半导体技术 一发展 一应用研究半导体器件 一材料分析 一光学性质 一结构 一热疲劳试验 一热特性半导体陶瓷 一制备半导体物理学半导体整流器 一电路分析 一控制 一控制电路 一砷…     

微电子封装业和微电子封装设备

介绍了国际和国内半导体封装业的发展情况及几种新颖封装,指出中国即将成为国际半导体封装产业的重要基地之一,这为我国发展半导体封装设备提供了良好的市场前景,例举了有关半导体封装工艺、检测、试验及支撑所需的设备。     

毫米波化合物半导体材料研究进展

毫米波集成电路成为毫米波系统应用中必不可少的核心技术,化合物半导体材料砷化镓、磷化铟无疑在毫米波集成电路制造中占据重要地位,继砷化镓、磷化铟占据毫米波芯片衬底材料主流之后,以氮化镓材料为代表的第三代半导体材料逐渐成为目前国际毫米波芯片制造的材料研究热点。本文对以砷化镓、磷化铟、氮化镓为代表的毫米波化合物半导体材料技术及其发展,进行了总结与展望。     

浅议EMC在LED封装中的应用

环氧模塑料（EMC）作为一种常见的封装材料,具有可规模化生产和高可靠性等特点,被广泛应用于微电子封装领域。随着LED半导体照明技术的迅速发展,EMC作为一种新型支架塑封材料被引入到LED封装行业,成为第三代LED封装支架。与传统的PPA材料相比,EMC具有低膨胀系数、高热导率、更好的耐热性等优势。由于EMC支架是一种高度集成化的支架,具备更好的封装性能和可靠性,可进一步提升LED器件的可靠性并降低LED器件的成本。文章主要介绍EMC支架的主要特点、优势及其制作工艺,同时也总结了EMC在LED封装应用过程中还存在的一些问题。     

自动树脂装载机称重系统设计与应用

针对半导体封装工艺需求，设计了一款用于半导体封装过程中塑封材料（树脂）的自动装载设备，实现树脂自动送料、质量检测、剔除废料、真空除尘、自动装载等功能。通过增加称重系统实现对树脂质量的高精度测量，提升半导体封装产品的品质。     

化合物半导体光电化学新进展

半导体光电化学已广泛用于化合物半导体的材料测试和器件工艺。本文总结了光电化学这一研究技术的最新进展;叙述了利用液结肖特基势垒的许多测定化合物半导体体内和表面特性的方法,列举了用这些方法测得的平带电势、禁带宽度、少子扩散长度、载流子浓度、多元化合物组分分布、晶体完整性、深能极、表面态、能带结构和复合特性等;也介绍了半导体光电化学的一些新兴领域,如辐射电化学、照相电化学和激光电化学等,强调了它们在新型器件工艺中的应用。     

国内半导体封装清模材料的最新进展及趋势

封装模具的清洗对于半导体封装企业而言是一项重要的养护工作。而清模材料的选用不单单关系到产品的品质,也关系到生产效率和成本。文章针对两种主要的清模材料三聚氰胺清模料和清模胶条,分别从技术和市场的角度,比较它们的特点,同时分析其目前的应用状况,以及最近进展和未来的发展趋势。     

现代科学的奇迹——半导体技术

文章简要回顾了半导体技术五十多年的发展历史,介绍了晶体管、集成电路、功率半导体器件以及半导体材料的研发过程和当前的水平,并展望21世纪初半导体技术的方向以及在信息社会中将起的作用。     

X-ray检测技术在PCB组装领域中的应用

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现。X-ray检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量。现在X-ray检测系统不仅仅只是用在实验室失效分析．已经被专门设计用于生产环境中的PCB组装和半导体行业,提供高分辨率的X-ray系统。介绍X-ray检测技术的原理及...     

PCB组装领域中的X-射线检测技术

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,X-射线（X-ray）检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量。现在X-ray检测系统不仅仅只是用在实验室失效分析,已经被专门设计用于生产环境中的PCB组装和半导体行业,提供高分辨率的X-ray系统。本文扼要地介绍X-ray检测技术的原理及应用,指出了X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。     

迅速发展的LCVD技术

超低阈值电流的InGaAs激光二极管记录的低阈值电流—在原解理面InGaAs/AlGaAs激光器中为1mA,在镀高反射膜InGaAs/AlGaAs激光器中脉冲电流为0.25mA—在单量子阱结构中已经获得。     

新型半导体纳米材料的主要制备技术

简要论述了半导体纳米材料的发展历史及其特点,着重讨论了当前国内外主要的几种半导体纳米材料的制备工艺技术,包括溶胶-凝胶法、微乳液法、模板法、基于MBE和MOCVD的纳米材料制备法、激光烧蚀法和应变自组装法等,并分析了以上几种纳米材料制备技术的优缺点及其应用前景.     

固态微波毫米波器件技术进展

固态微波毫米波半导体材料与器件、固态微波毫米波电路与模块、毫米波与太赫兹技术以及新型固态微波毫米波器件在近年来有很大的发展,在相控阵雷达、电子战、军民用通信领域有广泛的应用前景。当前这些器件应用较为集中于各类T/R组件。文章按固态微波毫米波半导体材料与器件、固态微波毫米波电路与模块、毫米波与太赫兹技术以及新型固态微波毫米波器件的顺序,概要介绍了固态微波毫米波技术的新进展。     

基于工业控制计算机的MOCVD控制系统设计

金属有机物化学气相淀积(MOCVD)技术是当前研制和生产先进化合物半导体材料的最主要技术。本文结合GaN材料生长的MOCVD系统研制，给出了MOCVD计算机控制系统，该系统采用工业控制计算机实现了整个系统的控制和管理，取得了满意的研究结果。     

Molecular beam epitaxy from research to mass-production — Part II

Most physics undergraduates will have encountered the potential well as their first problem in undergraduate quantum mechanics. New crystal growth techniques such as molecular beam epitaxy (MBE) have made it possible to produce quantum wells in practice. This sophisticated technology for the growth of high quality epitaxial layers of compound semiconductor materials on single crystal semiconductor substrates is becoming increasingly important for the development of the semiconductor electronics industry. In the second part of this 2-part feature we get to grips with production by way of two companies, one merchant and the other a captive producer of electronic devices by multiwafer MBE.     

氮化镓半导体材料通信电源应用

随着通信技术发展的日新月异,不同场景、不同类型的新型通信设备不断涌现,特别是目前5G通信技术的进一步推广,部署于各种场景的新型通信设备对其配套设备,特别是通信电源提出了更高的要求。本文针对第三代半导体材料氮化镓的特性与技术发展应用进行介绍,并探讨氮化镓技术应用在通信电源领域的可能性与发展前景,氮化镓半导体材料如何应用在通信电源领域并满足新型通信设备的供电需求。指导通信电源在今后的发展过程中有效的使用氮化镓半导体材料。