金刚石多线切割设备在SiC晶片加工中的应用

介绍了金刚石多线切割设备的原理,并采用直径为250μm的金刚石线进行切割工艺实验。使用不同的工艺参数,比较了不同工艺参数对晶片TTV(整体厚度偏差)的影响,给出了实验比较结果,通过改变工艺参数可以使各切割片的TTV控制在25μm之内。     

游离磨粒切割法和金刚石线切割法切割SiC的对比

通过采用镀铜钢线配合游离磨粒切割法和金刚石线与砂浆配合切割法对SiC晶锭分别进行切割试验,在对比两种方法的切割效果基础上,探讨两种切割方法对SiC晶片表面质量和弯曲度的作用和效果,并对比两种方法的优点。通过探讨总结出镀铜钢线配合游离磨粒切割法切割出的SiC晶片表面质量较好,但用时较长,适用于小型实验;金刚石线与砂浆配合切割法切割出的SiC晶片几何参数更好且稳定,且加工效率较高,适用于大型生产。     

金刚石线恒张力闭环控制研究

针对金刚石线切割机切割线高速往复运动下,要求张力稳定的特点,提出了一种切割线恒张力闭环控制方法.该方法通过建立张力系统数学模型,进行了切割线运行力矩分析、加减速变化和卷径变化、运行速度对张力的影响,并建立了函数关系,依据该关系式利用浮辊机构作为张力缓冲和反馈,通过张力反馈实时调整绕线轮伺服电机输出扭矩,解决了切割线高速运行下张力控制难题.     

蓝宝石多线切割设备及切割技术

介绍了蓝宝石多线切割机的发展技术背景,并就中国电子科技集团公司第四十八研究所基于金刚石线多线切割自主研发的X0730-3/UM型线切割机详细的介绍,性能特点,关键技术以及切割工艺实验分析,就金刚石线多线切割机理分析以及应用进行了初步的探讨。     

金刚石单线切割设备及切割技术

本文着重介绍了金刚石单线切割机的发展技术背景,并就中国电子科技集团公司第四十五研究所基于金刚石线切割自主研发的JXQ-401单线切割机详细的介绍,性能特点,关键技术以及切割工艺实验分析,就金刚石线切割机理分析以及应用进行了初步的探讨.     

张力调节系统在金刚石单线切割设备上的应用

金刚石单线切割设备主要是针对碳化硅等其他硬脆材料的切割,在单线切割过程中,切割线张力的突然变化会导致切割质量下降,甚至断线,必须增加张力调节系统,介绍了国内外单线切割设备的张力调节系统。     

浅谈摆动式多线切割机原理及应用

简述了摆动式多线切割机切割机理及钢线张力控制原理,并就摆动式多线切割机在切割过程中影响切片的因素做了简单分析.     

准分子激光直接切割金刚石薄膜的技术研究

本文介绍了准分子激光切割金刚石薄膜的实验结果，给出了切割金刚石薄膜的光能量密度阀值，并对其结果进行了分析和讨论。     

金刚石内圆刀片刃口形状分析

分析了金刚石内圆刀片刃口几何形状对刃具基体、切割材料、切割温度和切割中的冷却等因素的影响 ,阐明水滴状刃口比矩形刃口在切割质量和切割效率中的优越性     

金刚石激光定向切割取得重大突破

金刚石是世界上最坚硬的物质,由于其硬度高,因此常用金刚石来做各种专用工具和模具。但是对于金刚石本身加工的研究,在国内还是一个薄弱的环节。自从激光器问世以后,人们曾用激光加工金刚石模具,效果很好。但它只是减少了制模加工时间,对于提高金刚石的利用率未作研究。近几年来,上海激光所用尖峰调制激光器在金刚石的切割和挖孔方面做了不少工作。1983年,上海灯泡厂和上海激光所协作,在金刚石激光定向切割问题上取得了重大突破,只需数分钟时间,就能按预定要求把金刚石切开(见表1)。这种新的切割技术,