无铍高硬度电极合金材料

新研制的、代号为“841”的高硬度电极合金材料,合金系统为Cu—Ni—Si—Cr,性能达到ISO5182—1978(E)中对铍钴铜电极合金材料的技术要求(表1),价格为,铍钴铜的60％,经生产技术考核,效果良好。通过了技术鉴定。     

冷轧压下率对汽车电极用W-20Cu合金导电及力学性能的影响

为了提高经铝热反应工艺制得的汽车电极用W-20 Cu合金的导电及力学性能,采用冷轧以及450℃+1 h的热处理工艺对其性能进行加强.通过实验测试手段,研究不同冷轧压下率下热处理前后W-20 Cu合金的导电及力学性能的变化,并深入研究了该合金的性能强化作用机制.研究结果表明:热处理后,合金析出相尺寸明显增大,并且数量也显...     

用导电率研究Cu-Cr-Zr-Y合金的相变动力学

通过测量Cu-Cr-Zr-Y合金时效过程中的导电率变化和导电率与时效析出相的转变量之间的内在关系,计算出时效过程中析出相的转变比率,并确定了不同温度下描述时效析出相转变比率与时效时间关系的Avrami经验方程.在此基础上,确定了一定温度下导电率随时效时间变化的导电率方程.同时用固态热分解反应机理的微分方程,验证了用Avrami经验方程来描述合金的析出过程是正确的.     

铜铬高导电率合金的熔铸技术

铜铬合金系指含０．４％～１．０％Ｃｒ的高导电率合金。常采用真空或保护气氛熔炼，铬则以中间合金的形式加入。本文所介绍的是采用中频感应电炉在大气下熔炼，铬是以纯金属铬的形式加入的     

时效处理对CuMoCr合金硬度及导电率的影响

测试了时效处理前后CuMoCr合金的硬度及导电率,探讨了时效处理对CuMoCr合金硬度及导电率的影响。结果表明:时效处理能改变CuMoCr合金的硬度和导电率,当该合金经500℃保温4h时效后可获得较高硬度和导电率,其值分别为227HV和24.6 MS/m。     

用导电率研究Cu-Ni-Si-Cr合金时效早期相变动力学

通过对固溶态Cu-Ni-Si-Cr合金时效中电阻变化规律的分析，研究了合金时效早期析出行为，根据导电率与新相的转变体积分数之间的线性关系，得出了在一定温度下合金时效的Avrami相变动力学经验方程和导电率与时效时间的一元方程。在500℃时效时合金的相变动力学方程为：f=1-exp(-0．0040t^0.7003)，在此基础上绘制了“S”曲线及等温转变“C”曲线的开始线。     

高硬度航空合金铣削颤振研究进展

高硬度、高强度合金在航天航空领域的应用越来越广泛,但这类合金在铣削过程中存在铣削力过大而容易引起刀具颤振的问题,而刀具颤振会降低工件的最终表面质量和生产效率。为了减少刀具颤振对加工质量的影响,铣削颤振稳定性预测被广泛应用于高硬度合金铣削的研究中。综述了高硬度航空合金铣削过程颤振稳定性分析的研究现状,重点阐述再生型颤振的动力学建模,分析刀具颤振与磨损的相互关系,介绍了近年来铣削颤振稳定性研究中抑制颤振的研究成果。     

高压处理对CuCrSeTeFe合金硬度和导电率的影响

通过测试导电率和硬度,分析了高压处理对CuCrSeTeFe合金硬度和导电率的影响.结果表明,高压处理能提高合金的硬度,但降低合金的电导率.当高压处理后再经500℃时效2h,合金的导电率明显提高,且压力越高,效果越明显.     

高导电率Al-Er-Cu合金导线的合金化与时效处理研究

采用SEM、XRD、TEM和显微硬度测试等方法研究了合金化和热处理对Al-Er-Cu合金显微组织与性能的影响。结果表明:铸态Al-Er-Cu合金中初生相的含量会随着Cu含量的增加而增多,但是固溶处理后初生相都基本回熔至基体,而只存在少量颗粒状初生相;固溶处理前的铸态Al-0.04Er-0.43Cu合金中主要存在α-Al和Al8Cu4Er相,固溶处理后Al-0.04Er-0.43Cu合金中主要为α-Al相,而Al8Cu4Er相基本回熔至基体;随着合金中Cu元素增加,时效硬度峰值呈现逐渐增加的趋势,Al-0.04Er-0.43Cu合金的时效峰值硬度最大,且与Al-0.04Er-0.56Mg合金的时效峰值硬度相当。Al-0.21Cu合金的导电率随时效温度的升高而没有发生明显改变,而Al-Er-Cu合金和Al-Er-Mg合金的电导率在时效温度高于225℃时有明显上升,这主要与合金中弥散析出的纳米级Al3Er相有关。     

冷塑变及时效处理对CuCrNi合金导电率的影响

研究了冷塑变及时效处理对CuCrNi合金导电率的影响。结果表明:形变能降低CuCrNi合金的导电率,而形变后再经适当的时效处理能提高合金的导电率,且在变形量为0％-70％时,变形量越大,该合金时效处理后的导电率越高,同时合金获得较高导电率的时效处理时间越短。当CuCrNi合金形变后再经500℃时效处理,可获得最高的导电率。     

时效对Cu-Fe-P合金显微硬度及导电率的影响

研究了热处理工艺对Cu-Fe-P合金显微硬度及导电率的影响。结果表明，采用常规时效处理工艺其导电率很难达到性能要求，而对冷变形后的合金予以分级时效则可以满足要求，其中导电率可达66．1％IACS,硬度可达119HV。     

稀土金属Y对Cu-Cr合金硬度和导电率的影响

研究了稀土金属Y不同添加量和不同固溶时效处理工艺对Cu0．8Cr合金硬度和导电率的影响。结果表明，铸态Cu0．8Cr合金的硬度随Y含量的增加而升高；经过不同固溶时效后，硬度出现波动，其中Cu0．8Cr0．4Y可获得最高硬度。过量的Y能增加硬度，但会降低导电率，经固溶时效处理后导电率最高的合金为Cu0．8Cr0．1Y。     

冷塑变及时效处理对CuCrNi合金导电率的影响

研究了冷塑变及时效处理对CuCrNi合金导电率的影响。结果表明：形变能降低CuCrNi合金的导电率，而形变后再经适当的时效处理能提高合金的导电率，且在变形量为0％-70％时，变形量越大，该合金时效处理后的导电率越高，同时合金获得较高导电率的时效处理时间越短。当CuCrNi合金形变后再经500℃时效处理，可获得最高的导电率。     

高强度高导电率Al-Er-Cu合金的双级退火工艺研究

本文对比研究了冷轧态Al-Er-Cu合金单级和双级退火过程中硬度与电导率变化规律,发现由于Er和Cu的析出温度区间不同,单级退火处理无法在该体系中得到高强度高导电率的导体材料。Al0.04Er0.4Cu合金虽然在150℃和200℃退火后硬度下降不明显,但是其所能达到的最高电导率较低;在300℃长时间退火后,最高的电导率可以达到61%IACS,但是硬度显著下降。300℃/2 h+200℃/20 h双级退火后Al0.04Er0.4Cu合金的电导率为62.3%IACS,高于单级退火所能得到的最高电导率约2%IACS;300℃/2 h+200℃/20 h双级退火后硬度为70.5 HV,与冷轧态硬度相比仅下降1.5 HV。这说明300℃/2 h+200℃/20 h双级退火是合适的工艺,能够获得高强度高导电率的Al-Er-Cu合金导体材料。     

冷堆焊高硬度耐磨复合合金

运用正交试验法,试验测定了不同成分的熔炼焊剂与不同合金含量的陶质焊剂复合堆焊时,堆敷金属的主要成分、含量及渣系对堆焊层硬度与韧性的影响规律,探讨了其中各种合金元素的合适含量及比例、复合变质剂和活性剂的含量及影响、渣系的合理调整等,找出了陶质焊剂的最佳配方及合适的熔炼焊剂,并检测了其堆敷金属的硬度、耐磨性能、抗裂性能和金相组织,最终研制出了一种冷焊不裂、抗磨损性能不减、焊层硬度达ＨＲＣ６０的高硬度、     

在低导电率介质中的电化学腐蚀试验法

用电化学方法对腐蚀率和腐蚀敏度的测定仅限于用一种低导电率的介质。随着通过电化学腐蚀电池电流的增加其电位由于电介质溶液或表面层的电阻下降的范围内变化。所以,所有电化学试验法是按照电位曲线评价的。例如腐蚀率和针孔、应力腐蚀破坏的临界电位的测定等,都是在电阻下降的情况下讨论的。对于测定电流电位曲线较重要的技术可分几类型: 1)恒定法;2)分段作用和;3)a-c技术。用第一种测定是当电流不变时(恒位法)的     

热处理工艺对Cu-Fe-P合金显微硬度及导电率的影响

自行设计了一种Cu Fe P系合金 ,研究了固溶温度、时效温度以及时效时间对该合金显微硬度和导电率的变化规律。结果表明 ,该合金的最佳固溶处理工艺为 90 0℃× 70min ,并在 4 0 0℃× 2h时效条件下具有较好的综合性能 ,显微硬度可达到 10 6 4HV0 1,导电率可达 82 3%IACS。试验结果还表明 ,在 4 0 0℃、5 0 0℃下时效 ,随着时间的延长合金显微硬度会出现两个峰值。     

铬锆铜合金电极

铬锆铜合金是以铜为基,适当加入铬锆元素的一种新型电极材料。如所周知,电极是电阻焊生产过程中的关键部件。电极材料性能的好坏,直接影响到焊接的质量和生产率。铬锆铜合金能较好地满足电阻焊对电极材料提出的要求,它具有较高的导电性、导热性、强度和硬度,较好的抗熔粘性、耐热性和高温热稳定     

热处理工艺参数对铸造AlSi7Mg合金导电率的影响

用正交试验的方法，研究了热处理工艺参数诸如固溶化处理时间、时效处理温度和时间对铸造ＡｌＳｉ７Ｍｇ合金导电率的影响。结果表明，随着时效温度的提高或时效时间的延长，合金的导电率呈上升趋势，而增加固溶化处理时间则使得合金的导电率降低。合金经５３５±５℃×６ｈ固溶化处理加上１８５℃×１２ｈ时效处理其导电率可达４１％以上。