H2气氛熔渗CuW触头材料性能的研究

重点研究了H2气氛熔渗方法制造的高压开关Cuw触头材料的物理机械性能,分析了影响材料性能的因素。测试了材料的密度、硬度、电导率、抗弯强度、抗拉强度、延伸率和冲击韧性,结果显示：H2气氛熔渗Cuw触头材料具有良好的物理机械性能,符合GB／T8320、ASTM B702标准和用户对Cuw触头的性能要求。特别是Cuw70合金具有较好的综合性能,能够满足高压开关GIS的技术要求。金相组织分析和对断口形貌的扫描电镜分析发现,H2气氛熔渗的Cuw触头材料金相组织均匀致密、孔隙少、无夹杂物,W颗粒大小分布均匀并被Cu均匀包覆。相对密度高、金相组织均匀、孔隙少、无夹杂物是H2气氛熔渗Cuw触头材料性能良好的主要原因。     

熔渗法制造铜钨系触头中熔渗时间的确定

本文从理论上推导出了熔渗法制造铜钨系触头时熔渗时间和毛坯高度之间的关系ｈ＝ｋｔ＾１／２,并以ＣｕＷ７０为例具体说明了用实验来确定ｈ＝ｋｔ＾１／２中系数ｋ的方法。     

氮气氛烧结CuW/Cu触头材料结合强度的研究

重点研究了氮气氛烧结方法制造的CuW/Cu高压开关触头材料的结合强度,并比较了不同制造方法对CuW/Cu触头材料结合强度的影响。材料抗拉强度试验结果显示,氮气氛烧结方法制造的CuW/Cu触头材料具有最高抗拉强度,达到275MPa以上,能够满足超高电压GIS的技术要求。通过对断口的扫描电镜分析,发现氮气氛烧结的CuW/Cu触头材料结合面无氧化、无碳化、无杂质析出,材料的组织致密、孔隙少,W颗粒大小分布均匀、被Cu均匀包覆。结合面纯净和Cu端材料的高硬度可能是导致氮气氛烧结CuW/Cu触头材料结合强度高的主要原因。     

钨粉粒径对熔渗法制备的CuW触头材料硬度的影响

本文研究了钨粉粒径对熔渗法制备CuW触头材料硬度的影响。结果表明：钨粉粒径过大时,会降低CuW触头材料的硬度;钨粉粒径过细小时,易在CuW触头材料中产生铜的富集;钨粉粒径5－7μm比较合适。     

高压真空断路器用熔渗法CuMoCr触头材料的制备工艺

介绍了高压真空断路器用熔渗法CuMoCr触头材料的制备工艺。研究了原材料预处理温度对Cu粉、Mo粉含氧量的影响,以及Cu粉与MoCr粉的混合比例对熔渗后坯件体积变化的影响,并对结果进行了分析。     

钼铜真空开关触头材料渗铜工艺的优化

采用粉末冶金法压制、烧结和熔渗工艺制备钼铜真空开关触头材料,时而会出现钼基体表面氧化黄斑点和渗铜分布不均或钼晶粒间铜相填充不均现象。为了提高钼渗铜工艺效果,在常规钼渗铜工艺基础上,低温熔渗增加一段还原温度、时间梯度段。结果表明,通过优化改进钼渗铜工艺后,钼铜触头产品质量得到了有效控制。     

熔渗法生产CuCr50触头表面黑点现象探究

1　前言在熔渗法生产 Cu Cr5 0触头中经常会出现触头经车床精车后 ,在自然光下观察表面会出现较多像针眼大的黑点 ,在 1 0 0倍显微镜下观察实际这些黑点为 6 0～ 1 40 μm的凹坑 ,而这些凹坑在金相中也会被发现为气孔 ,因为它们在整个触头基体中是随机分布的 ,容易导致金相不合格 ( >1 0 0μm气孔 ) ,这些凹坑或气孔的存在必然会影响真空断路器的开断能力和寿命。此现象必须在触头精车后 ,较好的光线下才能发现。目前行业内有些厂家生产的触头表面加工较粗糙不易发现 ,但用户经精加工后检查时常会发现此现象。本文针对此现象 ,通过实验进行…     

熔渗法制备AgWC(30)触头材料

采用熔渗法制备AgWC(30)触头材料,并测量了其力学物理性能和金相组织。结果表明,熔渗法制备的AgWC(30)触头材料具有相对密度高、电阻率低、金相组织均匀等特点,与复压复烧工艺相结合,可使AgWC(30)触头材料的性能进一步提升。     

电弧重熔法制造铜铬合金触头材料

本文首先分析了ＣｕＣｒ触头材料的结构特点，详细评述了目前制备ＣｕＣｒ触头材料的常用方法，然后介绍了电弧重熔法的设备组成和工艺特点。初步的试验结果表明，电弧重熔法工艺较简单，成本较低，可以获得比传统的粉末冶金法更为细密的组织结构。     

冷压成型方向对W-Cu电触头材料性能的影响

针对轴向、径向两种压制方向成型的W—Cu合金,采用烧结熔渗法制备W—Cu／Cu整体电触头材料,测定结合面的抗拉强度及W—Cu合金的电性能、显微组织和抗弯强度。结果表明,轴向压制产品烧结后的结合强度远大于径向压制产品烧结后的结合强度。W—Cu合金的物理性能也是轴向压制的比径向压制的好,但两种压制方法对材料的抗弯强度影响不大。     

粉末冶金制备高压隔离开关触头材料的可行性研究

采用粉末冶金法制备了基体材料为纯铜、表面覆银的高压隔离开关触头材料。通过对触头表面粉末冶金覆银层和电镀银层的耐蚀性、耐硫性、附着强度和表面硬度对比实验,分析研究了应用粉末冶金技术制备高压隔离开关触头材料的可行性。实验结果表明,粉末冶金法制备的覆银层与基体铜的界面结合紧密且无明显缺陷,附着强度符合GB/T 5270—2005的要求,粉末冶金覆银层的耐蚀性接近电镀银层的耐蚀性,耐硫性与电镀银层的耐硫性基本相当,但表面硬度明显高于电镀银层,对提高其耐磨性具有一定的促进作用。研究表明,粉末冶金技术制备高压开关触头的方法理论上是可行的,但实际应用还需要进一步的工程应用研究。     

CuW电触头材料研究综述

CuW电触头材料密度大、膨胀系数小,且具有良好的导电导热性,因此被广泛应用于开关电器领域。本文回顾了CuW电触头材料的发展历史,从制备工艺和优化改性两方面对国内外研究进展进行了总结,分析了国内外CuW电接触材料各种制备技术的优缺点及使用条件,最后提出了CuW电接触材料今后的发展方向,以期为CuW电触头材料的发展提供参考。     

真空接触器用CuWAlTe电触头及其工艺研究

根据真空接触器对CuWAlTe电触头的性能要求，采用特有的熔渗技术，成功解决了制备CuWAlTe时Te挥发引起的Te含量低的问题。阐述了其技术难点，并对多种工艺方案进行了论证。所研制的触头材料达到性能要求，通过了型式实验。     

真空接触器用CuWAlTe电触头及其工艺研究

根据真空接触器对CuWAlTe电触头的性能要求,采用特有的熔渗技术,成功解决了制备CuWAlTe时Te挥发引起的Te含量低的问题。阐述了其技术难点,并对多种工艺方案进行了论证。所研制的触头材料达到性能要求,通过了型式实验。     

W-Cu触头材料的电寿命研究

研究了W-Cu系列触头材料的电弧烧损规律。触头材料的电弧烧损随开断次数的变化分为老炼、稳定和失效三个阶段，其中稳定阶段的长短是影响电寿命的决定性因素。还发现蚀头材料的电弧烧损主要是触点在断开和闭合的过程中，产生电弧或其它放电现象的热效应所造成的。材料的比热容、密度、熔点和电导率决定触头的电寿命。     

AgNi电触头材料制备工艺进展

综述了AgNi电触头材料的四种制备工艺,分析了不同制备工艺对材料性能的影响,并提出了今后材料的研究重点：控制材料的微观组织,提高材料的综合性能,改进大电流下材料的抗熔焊性。