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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
采用磁控溅射工艺在微波腔体耦合器内壁沉积了银/铜双层膜,并对该膜的电性能以及膜基结合强度等进行了研究。结果表明:采用磁控溅射法沉积的银/铜双层膜和基体的结合强度可达5.0 MPa;其中,内壁沉积有2μm银/2μm铜双层膜的耦合器的电性能最佳,耦合度为5.75~6.20dB,隔离度为31.02dB,端口驻波值为24.43dB,均达到了电镀的指标,插入损耗小于1.70dB,优于电镀的;该工艺用银量少,无污染,可替代电镀在微波器件表面沉积功能镀层。  相似文献   

2.
《望江科技》1990,(2):23-24
三层铬电镀工艺系利用改进镀液配方.改变电镀工艺参数和前后处理工艺,在同一镀槽内快速电镀出内韧外坚、镀层结合牢固、耐磨损、耐腐蚀、防高温烧蚀的三层不同性能的镀铬层方法。  相似文献   

3.
镍铁合金电镀工艺近年来有较大发展,并得到了广泛的实际应用。实践证明,镀层为含铁20~45%的光亮镍铁合金,其性能与亮镍镀层相同,甚至更好;尤其是用铜或黄铜打底,含铁量为20~45%的合金镀层,厚度小于12.7微米(如2.54微米)时,其效果比用同样厚度的亮镍镀层更好。为了节约更多的金属镍,目前各国都在努力研究把镍铁合金镀层中的铁含量提高到最大值。国内最近的研究成果表明,在以镍铁合金电镀液为基的复合电镀工艺中  相似文献   

4.
光谱测量技术的明显优势在于其探测灵敏度高、响应速度快、测量精度高。采用吸收光谱检测技术对汽车轮毂铬镀层进行了研究。利用比较法对铬镀层厚度进行了测量,当镀层时间为120s、200s、300s时,铬镀层厚度的测量不确定度分别为0.48μm、0.37μm、0.16μm,将镀层时间与厚度作线性拟合,拟合系数为0.9999。对铬镀层可见光波段(390~650nm)的透光率进行测量,验证了镀层时间与厚度的相关性,得到了镀层时间与透光率的关系,基于该行业对铬镀层透光率变化低于5%的实际要求,测定最佳镀层时间为150s~200s,镀层厚度为1.40μm~3.43μm。结果表明该技术用于铬镀层吸收光谱的检测是切实可行的,对该行业镀层时间的选择具有重要参考价值。  相似文献   

5.
微孔滤膜传感器的高成本制约了以微孔滤膜为传感元件的便携式油液污染检测仪的推广使用。该研究提出用光亮硫酸盐镀铜的方法来制备微孔滤膜传感器的关键元件—金属微孔滤膜,该方法成本较低,且易操作。该研究选择600目平纹不锈钢丝网为镀覆基材,研究了所选不锈钢丝网表面电镀铜的工艺流程,分析了镀层与基材的结合情况以及微孔滤膜的微观结构和尺寸。结果表明,镀层与基体材料结合牢固,镀覆40分钟后可获得膜孔尺寸为10 μm的微孔滤膜,且丝径镀覆厚度均匀一致,膜孔大小也均匀一致,可以满足介质堵塞型传感器的使用要求。  相似文献   

6.
电脑膜层测厚仪MCH-1型电脑膜层测厚仪具有微机控制、数字显示、量程宽(0~5000μm)、精度高、功能多、功耗低、体积小和重量轻等特点,可实现存贮、重读和统计等功能。该仪器操作简便,无校正旋钮,不分档,开机即可测量。该仪器可广泛应用于机械、汽车、船舶、化工、电镀、喷涂、搪瓷和塑料等行业,是检测各种镀层、涂层和膜层厚度的理想仪器。  相似文献   

7.
对钢铁局部表面防渗碳镀铜是几十年来行之效的工艺方法,在航空工业、汽车工业、农业机械工业等(齿轮、液压件)应用较广泛。生产实践表明,传统的防渗碳镀铜工艺可作如下改进:控制镀层厚度、无氰镀铜、双极性镀铜,改进的效果均较好。控制镀层厚度防渗碳镀铜主要起着把基体表面与热渗介质隔离的作用,保护层应具有良好的致密性,耐热性,化学稳定性及与基体良好的结合力,特别要有一定的厚度。一般镀铜厚度视渗碳层深度而定。但铜层厚度越厚,电镀时间越长,因工件形状和电镀过程中电流密度分布不均等因素,结果使工件的尺寸精度和几何精度大大降低,成为防渗碳镀铜的难题之一。通过生产验证,10微米氰化镀铜层可以达到防渗碳的目的,为了可靠起见,控制防渗碳镀铜厚度为15~20微米。由于镀铜厚度的减薄,可提高生产效率50%以上,降低电镀材料消耗和节约水、电、气  相似文献   

8.
快速选择性电镀(简称快速电镀),又称刷镀。其特点是,被镀零部件尺寸不受限制,维修工件不要拆卸搬运就可以进行修复处理。并且金属沉积速度很快,比一般槽镀要快10~20倍,电流效率比一般槽镀高3倍左右。由于这种镀法获得的镀层的孔隙率少,氢脆小,结合力牢固,结晶细微,因而被广泛地应用于各行各业。国外快速电镀的单一金属和合金的种类较多,可以进行槽电镀的金属几乎都可进行快速电镀。目前国内主要的快速镀液是铜  相似文献   

9.
为了防止黑色金属零件的锈蚀,经常采用电镀一层金属或发蓝来进行表面处理。常用的电镀方法有镀锌、镀镉和镀铬。表面处理后,可以提高零件的使用寿命并使外形美观。 图1是我厂生产的耳片的产品图样,它的2×φ6H11(07500.+)mm是要求镀后达到的尺寸。该零件的表面处理为镀锌,镀层厚度为5~12μm。要达到镀后φ6H11 mm的要求,就必须预留出镀层厚度,这样在镀后才可达到图样的尺寸要求。按照图样的最大极限尺寸镀最薄的镀层厚度、最小极限尺寸镀最厚的镀层厚度的原则,这个零件两孔的镀前尺寸应为: 最大极限尺寸=6.075+0.005×2=6.085 mm…  相似文献   

10.
为了改善电镀厚铬层气密性差的现状,采用工厂现行的电镀工艺在基体表面制备不同厚度的铬层,研究了不同厚度铬层的表面内应力、硬度、晶粒大小和织构。结果表明:随着厚度的增加,铬层表面内应力呈波动性变化,且表面内应力均为拉应力;随着厚度的增加,铬层中的大尺寸晶粒增多,但平均晶粒尺寸变化不大,均为8.5μm左右;随着铬层厚度的增加,(110)晶面织构逐渐退化,(200)晶面织构逐渐增强;随着铬层厚度的增加,铬层硬度先缓慢增大,当铬层厚度由22.51μm增加到46.02μm时则迅速增大,随后又缓慢增大。  相似文献   

11.
化学镀镍合金技术化学镀镍合金是利用还原剂在镀液中将镍离子催化还原,在镀件表面沉积镍合金镀层的表面镀覆技术。其工艺特点:①镀覆过程不需外电源驱动。②镀液无毒,废液易于处理。③均镀能力强,形状复杂的零件可获得均匀的镀层,镀层厚度差控制在1~3μm 内,设定的镀层厚度可控制在±5~10μm 内。④孔隙率小。⑤镀速可调整。⑥镀液再生性好。⑦适用基材  相似文献   

12.
合金电镀具有单金属电镀所不能达到的物理——化学性能和机械性能,通常用作防护装饰性镀层和一些特殊用途的镀层。目前采用的黄铜镀层为铜锌合金镀层(含铜68~75%,含锌32~25%),这种镀层具有金黄色外观,广泛用作装饰性电镀;铜锌合金镀层有较好的抗蚀性能,可作钢铁零件镀铬、镀银及其他金属的中间镀层,同时黄铜镀层与橡胶有良好的粘结力,在橡胶热压模具上镀铜锌合金,能加强钢铁零件与橡胶的粘合强度。现在,铜锌合金镀层已经在工业生产和人民生活需要上得到日益广泛的应用。  相似文献   

13.
对应用于微反射镜制作的叠层光刻胶牺牲层工艺及微反射镜表面残余应力控制进行了研究。讨论了光刻胶牺牲层在电镀时的污染问题,提出电镀结束后重新制作光刻胶牺牲层的方法来保证牺牲层表面质量。同时提出蒸发-电镀相结合的工艺解决了上层光刻胶溶剂穿过中间结构层浸入底层光刻胶的问题,并通过控制蒸发与电镀过程中应力状态不同的两层金属薄膜的厚度解决了微反射镜镜面存在残余应力问题。最后成功释放了长620μm、宽500μm、厚2μm、悬空高为12μm的微反射镜结构。  相似文献   

14.
作者采用化学还原法制备了铜包石墨(CCG)粉,考察了石墨粒度和铜层厚度对铜包石墨-聚四氟乙烯复合材料摩擦学性能的影响。摩擦学研究表明:随着填料粒度的增大,PTFE复合材料的摩擦系数逐渐降低,当填料平均粒度为66μm时,复合材料具有最佳的抗磨性;随着石墨表面铜镀层厚度的增加,CCG-PTFE的摩擦系数逐渐升高,当厚度超过3μm后,逐渐趋于稳定,材料的磨损率则随镀层厚度呈线性降低的趋势。研究还发现,铜  相似文献   

15.
用表面活化技术提高金刚石与镀层的结合性能   总被引:1,自引:0,他引:1  
分别用活化处理和未活化处理的金刚石磨粒制备了电镀金刚石工具,通过扫描电子显微镜观察金刚石与镀层的结合状况。对氧化铝陶瓷材料进行钻削加工,对比电镀金刚石钻头在耐用度期间的陶瓷材料去除体积。结果表明,经活化处理的金刚石表面沉积分散的钯质点,工具电镀过程中,在金刚石与镀层间的结合面上形成分散的连接点。应用表面活化技术制作电镀金刚石工具,可使金刚石与镀层形成牢固连接,改善镀层与金刚石的结合性能,其氧化铝陶瓷材料去除体积是未经活化处理金刚石电镀钻头的1.5倍,明显提高了电镀金刚石工具的磨削性能和使用寿命。  相似文献   

16.
作者采用化学还原法制备了铜包石墨(CCG)粉,考察了石墨粒度和铜层厚度对铜包石墨-聚四氟乙稀复 合材料摩擦学性能的影响。摩擦学研究表明:随着填料粒度的增大,PTFE复合材料的摩擦系数逐渐降低,当填料平均 粒度为66μm时,复合材料具有最佳的抗磨性;随着石墨表面铜镀层厚度的增加,CCG-PTFE的摩擦系数逐渐升高,当 厚度超过3μm后,逐渐趋于稳定,材料的磨损率则随镀层厚度呈线性降低的趋势。研究还发现,铜包石墨改变了石墨 与PTFE的界面结合方式,且铜包石墨颗粒表面铜层在摩擦过程中易被磨掉,内部石墨颗粒暴露在摩擦表面,改善了 PTFE复合材料的摩擦性能;还原铜的硬度适中、颗粒细致,在摩擦过程中易在对偶表面的凹处嵌合,有助于连续、均 匀的转移膜的形成,从而提高了材料的耐磨性能。  相似文献   

17.
▲化学镀镍合金技术 化学镀镍合金是利用还原剂在镀液中将镍离子催化还原,在镀件表面沉积镍合金镀层的表面镀覆技术。其工艺特点:①镀覆过程不需外电源驱动。②镀液无毒,废液易于处理。③均镀能力强,形状复杂的零件可获得均匀的镀层,镀层厚度差控制在1~3μm内,设定的镀层厚度可控制在±5~10μm内。④孔隙率小。⑤镀速可调整。⑥镀液再生性好。⑦适用基材广,铁基合金、有色金属、陶瓷、玻璃、塑料及有机物等均可施镀。其性能特点:①硬度高,镀态硬度为500~600HV0.1(49~  相似文献   

18.
铬镀层的硬度高,耐磨性好,而且可以在高温下工作,可以广泛地用于需要耐磨的零件和工具、量具、模具,以及修复零件的尺寸.针对硬铬镀层厚度不均匀的问题,通过对电镀铬层电导率、电流密度、槽液温度、槽液循环、电流效率等因素的研究,分析各要素对零件电镀铬层均匀性的影响,指出合理的电流密度为-3000~-6000 A/m2,电镀温度...  相似文献   

19.
光亮电镀是指采用一步法获得平整、有光泽镀层的电镀方法。它具有代替机械抛光、节约劳动力、降低成本、可提高产品外观质量等优点。目前,国内比较常用的光亮电镀一步法工艺,系指镍/铜/镍/铬工艺或镍/铜/双层镍/铬工艺。这种工艺只要有严格的工艺规范和操作规程,并能对镀液进行科学的测试,是容易获得理想的外观和牢固的结合力的。尽管如此,  相似文献   

20.
通过一系列手段对锆材表面进行清理及预膜处理,将预膜处理后的锆材置于电镀液中进行电镀覆铜。分析结果显示:经过预膜处理后的锆材,表面形成蜂窝状结构;在合适的电镀参数下可在表面成功镀铜,镀层厚度可达0.08 mm~0.22 mm,镀层光滑、致密、不易脱落。  相似文献   

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