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金丝键合[1]是利用热、压力、超声波能量使金丝与焊盘紧密结合,从而实现芯片与基板间的电气互联和芯片间的信息互通的一种技术。金丝键合是微组装的主流技术,也是一项关键技术。理想状态下,金丝和基板之间会发生原子间的相互扩散,从而使金与金之间实现原子量级上的键合。基板的金表层和金丝的可靠键合是非常关键的质量控制点。微波组件组装过程中,常常因为金丝键合出现缺陷而导致整个产品的失效。对软基板的金丝键合改进方案进行了研究,对比分析了改进前后的实验数据,得出了最优方案,优化了软基板金丝键合工艺的可靠性。试验结果表明,采取了有效的措施之后,消除了失效隐患,对提高软基板键合点的可靠性具有指导意义。 相似文献
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《固体电子学研究与进展》2020,(3)
介绍了一种通过在LTCC银导体上化学镀镍钯金替代金导体的工艺方法。利用该方法制备LTCC微波基板可有效解决化学镀镍金在LTCC基板制备过程的工艺缺陷。通过性能测试可知,化学镀镍钯金LTCC基板平均金丝键合强度可达到305 mN,平均金带键合拉力均大于500 mN,平均芯片剪切强度达到5.28 kgf。利用化学镀镍钯金技术制备的LTCC基板性能良好,有效推进了LTCC基板的低成本化进程。 相似文献
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LTCC基板上薄膜多层布线工艺是MCM—C/D多芯片组件的关键技术,它可以充分利用LTCC布线层数多、可实现无源元件埋置于基板内层、薄膜细线条精确等优点,从而使芯片等元器件能够在基板上更加有效地实现高密度的组装互连。本文介绍了在LTCC基板上薄膜多层布线工艺技术,通过对导带形成技术、通孔柱形成技术和聚酰亚胺介质膜技术的研究,解决了在LTCC基板上薄膜多层布线的工艺难题。 相似文献
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低温共烧陶瓷(LTCC)实现微波多芯片组件(MMCM)的一种理想组装技术.论述了制造微波多芯片组件的LTCC基板工艺,分析了LTCC基板生瓷材料在热切过程刀体运动流程以及其控制特点,研究了刀体在高速热切过程中的速度控制特点,提出了在确定结构下实现LTCC热切刀体的高精度和高速度控制方法,实验证明,在切割精度不受影响的情况下该方法提高了切割效率,减小了在高加减速情况下对机械系统造成的冲击。 相似文献
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介绍了采用先进的MCM-C技术集成的缓变数据采集器MCM组件的设计方法和制造技术。该组件采用28层陶瓷电路基板、双面裸芯片贴装、超大腔体封装,集成度高,满足了整机系统小型化、高可靠的要求。 相似文献
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低温共烧陶瓷 (LTCC)和倒装芯片 (FC)是实现小型化、高可靠微波组件的一种理想的组装和互连技术。文中对带有埋置式电阻的 LTCC微波多层互连基板和倒装芯片组装技术进行了研究 ,以研制出体积小、重量轻、微波性能好的高密度集成化 X波段低噪声放大器。利用商用三维电磁场分析软件 HFSS对集成化低噪声放大器组装和互连中的关键参数进行了仿真和优化。研制出的集成化 X波段低噪声放大器带宽为 1 .6GHz,增益≥ 2 8d B,噪声系数≤ 2 d B,输入 /输出驻波≤ 1 .8,体积仅为 1 2 mm× 6mm× 1 .5 mm。 相似文献
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本文对金丝键合技术进行研究,从键合样品处理方法与键合工艺两方面分析了影响金丝键合质量的关键工艺参数,对金丝键合工艺进行优化,优化后的金丝键合可靠性大幅提升。微波多芯片组件是雷达等军用电子装备的核心部件,金丝键合工艺是实现微波多芯片组件电气互联的核心技术环节。微波组件中包含金丝数量庞大,金丝键合技术对于微波组件性能与可靠性有至关重要影响。 相似文献
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针对现有雷达高频接收组件尺寸大、集成度不高的情况,采用低温共烧陶瓷(LTCC)多层基板、单片微波集成电路(MMIC)芯片和微组装技术,设计和实现了C波段LTCC高频前端模块。该模块采用二次混频方案,包含限幅器、放大器、滤波器、衰减器、混频器等;其中主要器件用MMIC芯片实现,滤波器埋置在LTCC多层基板中实现,极大减小了模块的尺寸,模块最终尺寸为64 mm×20 mm×1.1 mm,比现有的接收组件尺寸减小了50%。经测试,该LTCC高频前端模块的增益大于40 dB,带内平坦度小于2 dB,噪声系数小于5 dB,镜像抑制度优于51 dB。可将高频前端模块应用于雷达高频接收组件中,从而减小组件尺寸。 相似文献
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用细胞膜电压荧光技术及荧光显微技术,研究了毫米波场辐射下悬液中K562细胞膜电压的变化。结果表明,在相同辐射条件下,不同细胞浓度组的K562细胞膜电压变化规律是不相同的。然后用场近似等效方法,建立了毫米波场辐射下,排列在平面上的悬液细胞膜电压计算模型。根据模型,计算了悬液中的细胞膜电压,用生物电磁学的观点,对实验现象的产生机理进行了探讨。 相似文献
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随着网络技术的发展,接入网络的服务器数量呈现出指数级增长的态势。在海量信息面前,人们对信息的利用率渐渐降低,盲目地在网络中搜寻需要的内容。用户急需一种能够帮助他们购物的辅助工具,该工具能够按照用户自身的兴趣爱好自动地进行推荐。通过改进一种混合模式的推荐技术解决该问题,实验部分也进行了相关验证。 相似文献
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H.Garcia-Molina等人提出了用于解决长事务问题的Sagas模型,但Sagas模型的事务补偿过程会撤销整个长事务,另外每个子事务都必须具有补偿子事务,这两个缺陷大大影响了Sagas模型的执行效率和适用性.文中提出了一种基于执行历史的层次式的失效恢复算法.该算法动态确定补偿终止点,可有效减小补偿域. 性能分析表明其性能通常优于非层次的失效恢复算法. 相似文献
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介绍了一种具有两个通带的新型混合左右手传输线,以及混合左右手材料传输线的传输特性和分析方法。该左手材料(Left-Handed Metamaterials,LHMs)在通带内呈现介电常数和磁导率同时为负的特性,两个通带分别出现在2.8 GHz和5.8 GHz处。通过仿真得到了色散曲线,折射率,等效介电常数和等效磁导率,从理论上验证了左手特性的存在。 相似文献
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测量报告(Measurement Report,MR)是一种终端上报的测量信息,能够最真实地反映用户在无线网络中的体验,对网络规划和优化都具有重要意义。但目前MR中不包含用户位置相关信息,导致运营商无法确定上报MR中用户感知差的准确位置。本文提出一种基于互联网提供的应用服务(Over The TOP,OTT)方式的MR定位方法,能够准确定位MR的地理位置,帮助运营商快速地评估网络覆盖水平等质量信息,进而有目的地进行网络规划和优化。 相似文献
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摘 要:降本增效是目前移动网络建设的重点工作之一。提出根据细分的室内场景,采用不同的皮基站部署方案,不仅能够充分发挥皮基站产品性能、优化组网结构,而且可以达到降本增效的目的。具体给出了室内深度覆盖场景三种皮基站降本增效的覆盖方案以及实地验证结果,并从覆盖效果、节约成本效果、方案适用场景等方面进行了分析和评估。 相似文献