从用户角度看芯片贴装头技术

不管位于哪个地方或采取什么样的商业模式,现代制造商一直特别看重在变动过程中迅速重新配置平台型贴装机的灵活性,以便能够对变动后的产品实现最优的贴装能力。但是,这一工作耗费时间长,要求专业知识,而这些时间和知识本可以更好地投入到生产线其它地方。在理想情况下,应能够在不需重新配置,不会影响精度、良品率或产能的情况下,贴装常用的各种元件。现在,平台型贴装设备上提供的新一代贴装头技术扩展了这些系统的能力,可以提供高速芯片贴装功能,实现理想情况。在既定的SMT生产线模式中,按贴装能力被宽泛地划分成高速芯片贴装机和泛用机…     

可调整精度在SMT产量优化中的作用

<正> 大多数SMT贴装机均有专门的精度规格,生产线由一系列能满足所贴装元件精度要求的机器组成。但生产线上各种机器混合,有时甚至来自不同设备供应商的机器,都给生产线带来了设置、运作以及维护的开支。如果所有的贴装操作都能在单个平台上实现,制造商将能获得最佳的生产效率。但是如何实现精度等级的多样化而又不降低生产量呢?可调整精度(programmable accuracy)是关键,将这项技术应用于组合了三项工艺技术的新型平台上,每项工艺均达到业界最佳的性能。     

SMT贴片设备的结构和技术参数探讨

表面贴装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）是电子产品板级组装的主要工艺流程，因此SMT贴片设备引起广泛的关注，并且在现实生活中SMT组装技术给企业带来了高效率低成本的收益，因此逐渐发展壮大。随着电子元件封装体积口形状等特征的改变和对贴装速度的不断追求，SMT贴装设备为了满足贴装需求和效率的提升也随之逐渐完善。与此同时，SMT贴装设备的结构和技术参数也越来越受关注。本文主要介绍现今几款主流SMT贴片设备的结构和使,qEJm常用的技术参数，以及不同结构设备之间存在的联系和优越性，以供相关业界人士参考。     

表面贴装设备中的回转头技术

表面贴装技术(SMT)作为第四代组装技术,被誉为电子工业一场新的组装技术革命,它对改变传统的电子元器件和插装技术,对电子产品的薄型化、小型化、轻量化和多功能化,对电子装备的现代化和国民经济的发展,正在起着相当大的推动作用。回转头型SMT器件贴装设备通过利用多轴原理,与常规的贴装设备相比较时,可以显著地节省间隔时间,从而提高生产效率。     

Manncorp高产量统包式瞄准中高产量柔性表面贴装

Manncorp现提供的自动化统包式生产线包括一台四贴装头取放机，具有高速、灵活和快转等优点。高产量生产线还包括一台线内全自动模板印刷机、一个八温区回流炉和直通传输机，总价低于18万美元。首席执行官Henry Mann说：该生产线每小时可贴装1．05万个组件，从而使中产量装配商能够从单源供货商购买整条生产线，既节省成本，又获得了便捷的服务，受益匪浅。该职放机采用康耐视？     

Ⅱ．印刷Vs．滴涂

为了适应6万-8万cph(元件数川、时）高速贴装系统发展的需要，提高印制板上电子元器件的贴装速度就成为解决装配生产线上“瓶颈”的关键。充分利用每小时能形成50万个焊膏点的模板印刷机米涂敷贴装胶和其它粘合剂，其高速性能可为制造商带来丰厚回报。     

SMT设备的半导体功能在增加

电子产品小型化的要求，在电子制造中的晶圆级封装也得到更多的应用，这些使得SMT设备向上端半导体设备融合的趋势日趋明显。在半导体工厂开始应用高速的表面贴装技术，表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用，传统的装配等级界限变得模糊。     

面阵列封装器件的贴装技术

面阵列封装器件在电子产品中的使用率逐年上升，如何实现其高速贴装是影响生产线效率的重要因素。从不同的角度论述了面阵列封装器件实现高速贴装的手段与技术。     

FUJI-XPF高速多功能贴片机

XPF系列是FUJI公司最新推出的一款创新型的高速多功能复合型贴片机，分为XPF—L通用型和XPF—S省空间型两款机型。XPF在生产过程中，实现了世界首创的动态更换贴装头，包括12吸嘴的高速贴装头，吸取QFP、BGA、连接器的多功能贴装头以及点胶头，因此XFP完美的将高速和多功能的特点集合在一台贴片机上，使整线中各台贴片机的性能得到了平衡，实现最佳的生产线优化和机器间无浪费运转，最大限度的提高了贴装的品质和生产线的效率。[第一段]     

SIPLACE X系列贴片机全新配备MultiStar CPP贴装头

西门子电子装配系统有限公司宣布推出采用全新Siplace MultiStar CPP贴装头的SiplaceX系列贴片机。采用Siplace MultiStar贴装头的全新SiplaceX系列贴片机将片式元器件高速贴装,与生产线后端所需的广泛元器件范围贴装能力的灵活性完美结合起来。     

从用户角度看芯片贴装头技术

现代制造商一直特别看重在变动过程中迅速重新配置平台型贴装机的灵活性,以便能够对变动后的产品实现最优的贴装能力.现在,平台型贴装设备上提供的新一代贴装头技术扩展了这些系统的能力,可以提供高速芯片贴装功能,实现能够在不需重新配置,不会影响精度、良品率或产能的情况下,贴装常用的各种元件.它能使未来几代装配商将从更加灵活、自适应和精确的贴装头中受益,他们将提高利用率,大大降低变动时间,明显减少支持高速度、低成本、快速交货周期制造环境所需的反应时间.     

高速集成电路切筋系统设计

针对IC切筋系统多维高性能运动控制的关键技术问题开展了相关研究。介绍了IC切筋运动平台广义并联方式的机械结构和模型,这为控制系统设计提供了很大的帮助。重点阐述了基于PLC技术的电机控制系统定位、原点搜索和速度控制。视觉自动对准系统由光学照明系统、光学成像系统、CCD摄像器件、图像处理软件和运动控制系统等部分组成,实现图像自动采集,自动定位的目的;最后介绍了LCD图形显示界面。检验报告表明系统运行全自动、切筋速度达到150冲次/min、切筋误差小于0.05mm,设计灵活有效。     

堆叠(PoP)组装的挑战

提出了一种大批量堆叠(PoP)组装方法,这种方法利用了倒装芯片组装中已有的电子封装技术,讨论了多个挑战和考虑因素;演示了怎样使用自动贴装机和倒装芯片组装使用的选项、堆叠和组装这些模块。为适应底部CSP较大的球体尺寸及使用焊膏和助焊剂,必须进行某些改动,堆叠要求的精度要高于标准SMT贴装,某些现有的SMT贴装机可以进行改进,采用相应的改动精确地高速贴装堆叠的CSP,这种方法在成本上非常有竞争力。     

半加成法制作30μm精细线路及其工艺优化

在公司制程能力为70mm/70mm的工艺条件下,运用半加成法探索进行线宽为30mm的挠性双面板精细线路制作工艺研究。通过正交试验法的L9（34）正交表设计对精细线路制作中的显影速度、显影压力、蚀刻速度、蚀刻压力四个因素进行工艺优化,确定了线宽为30mm的挠性双面板精细线路制作的最佳条件。结果表明,显影速度为主要影响因素。     

On the Speed Limits of Permanent-Magnet Machines

Permanent-magnet (PM) machines are considered the most suitable machine type for very high speed applications. Still, due to the growing demand for the ever higher rotational speeds, PM machines are approaching their limits. The focus of this paper is the different factors that lie behind the inherent speed limitations of PM machines. The limits-thermal, elastic, and rotor dynamical-are defined, classified, and correlated to basic machine parameters.     

Barking up the wrong (electric motor) tree

Even the best electrical engineers can make a mistake, and some of our Victorian forefathers wasted much time and energy in pursuing lines of research that ultimately came to a dead end. It was like that with some of the early attempts to make an electric motor based on magnetic machines rather than "electromagnetic" machines. The origin of the electric motor is usually traced back to the discovery by Oersted of the deflection of a compass by an electric current. Following that, Faraday produced continuous motion by electromagnetism in 1821. Probably Faraday never dreamed of producing power by electrical means, but other 19th-century researchers were trying to develop "electromagnetic engines" as a source of useful power. The American Joseph Henry (1797-1878) appreciated that electromagnetism might provide mechanical power. The article looks at Henry's engine and other early electric motor designs. In a commercial sense, all these machines were failures. Machine theory tells us that magnetic machines get better as they get smaller, while electromagnetic machines get better as they get larger. The future of electric power lay with electromagnetic machines.     

层叠封装(PoP)组装的挑战

本文提出了一种大批量层叠封装(PoP)组装方法,这种方法利用了倒装芯片组装中已有的电子封装技术。本文讨论了多个挑战和考虑因素。许多文章[1、2、3]详细介绍了这一新型封装的要求和实例。本文将演示怎样使用自动贴装机和倒装芯片组装使用的选项,堆叠和组装这些模块。为适应底部CSP较大的球体尺寸及使用焊膏和助焊剂,对上述技术必须进行某些改动。堆叠要求的精度要高于标准SMT贴装。某些现有的SMT贴装机可以进行改进,采用相应的改动精确地高速贴装堆叠的CSP。这种方法在成本上非常有竞争力。我们还将他细分析部分测试工具的设计问题。这些测试工具是为了深入考察工艺和组装问题而研制的。     

高速加工及其在微波工件加工中的应用

本文论述了切削原理和高速加工机床的发展,介绍了高速切削（HSC）的特点、高速加工对机床的要求以及高速加工在微波工件加工中的应用。     

多层挠性板

概述了多层挠性板,它适用于要求小型、轻量、薄型、高性能和高密度安装的携带电子机器。     

回转头技术在表面贴装设备中的应用

当今的回转头式贴装设备能够以相对低廉的价格 ,提供高速度和准确的贴装 ,以及先进的识别操作。