聚酰亚胺覆铜板

以4,4-二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体 系;以此为基体树脂,以玻璃纤维布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻璃化温度高、介电常数低等优异的综合性能,可 用于制作高温、高频印制线路板。     

三层结构椭圆切割抛面天线的材料选择

通过对碳纤维增强环氧树脂与玻璃纤维增强环氧树脂的力学性能比较，以及它的物理性能对三层结构椭圆切割抛物面天线的影响对比，论证说明了选用碳纤维增强环氧制作此天线具有更大的优越性。     

三层结构椭圆切割抛物面天线的材料选择

通过对碳纤维增强环氧树脂与玻璃纤维增强环氧树脂的力学性能比较，以及它们的物理性能对三层结构椭圆切割抛物面天线的影响对比，论证说明了选用碳纤维增强环氧制作此天线具有更大的优越性。     

YAG连续激光对玻璃钢材料的破坏效应研究

文中主要采用ＹＡＧ 连续激光对玻璃钢材料进行了实验研究，通过实验总结了以环氧树脂玻璃钢材料的破坏机制：主要以烧蚀为主，靶面经激光辐射环氧树脂首先出现热解，随后激光能量继续传入靶材深层将玻璃纤维烧熔、烧断最后形成碳化，同时用波导法对玻璃钢材料在不同激光功率密度下烧蚀后对透过率的影响进行了测量。     

激光烧蚀玻璃纤维/环氧树脂复合材料的能量耦合率模拟研究

提出了一种计算玻璃纤维/环氧树脂复合材料激光烧蚀过程中能量耦合率的模型,并通过对激光辐照玻璃纤维/环氧树脂复合材料的数值模拟计算了烧蚀过程中的激光透射率及表面温度,与实验结果吻合较好。结果表明,利用该模型可以计算玻璃纤维/环氧树脂复合材料激光烧蚀过程中的能量耦合率。利用该模型进一步计算了不同激光强度下耦合系数的变化规律,计算结果表明,对玻璃纤维/环氧树脂复合材料的激光烧蚀,激光的吸收方式存在体吸收向面吸收转变的过程;激光强度越大,能量耦合率增大到稳定值所需时间越短,体吸收向面吸收转变的过程越快。     

浅谈IC封装材料对产品分层的影响及改善

IC封装不仅要求封装材料具有优良的导电性能、导热性能以及机械性能,还要求具有高可靠性、低成本和环保性,这也是引线框架、环氧树脂成为现代电子封装主流材料的主要原因,其市场份额约占整个封装材料市场的95%以上。由于环氧树脂封装是非气密性封装,对外界环境的耐受能力较差,尤其是受到湿气侵入时,产品会出现一些可靠性问题,最容易发生的现象是分层。简要分析了框架和环氧树脂对产品可靠性的影响,在此基础上提出一些改善措施。     

FR4-CCL应用成为国内环氧树脂业软肋

占全球之冠的我国环氧树脂玻璃纤维布覆铜板（FR4-CCL）业，每年消耗环氧树脂达1．3万吨之巨，已成为环氧树脂十分重要的新兴应用领域，但由于种种原因，这一方兴未艾的广阔市场却绝大部分为国外所占。环氧树脂行业协会专家日前呼吁，相关行业加强合作，共同解除这一“软肋”的制约。     

IC封装用铜合金引线框架及材料

本文评述了国内外IC封装用铜合金引线框架及材料的研发现状,主要涉及封装对引线框架材料的要求,铜合金引线框架材料的特性,铜合金引线框架材料研发动态,引线框架的制作技术以及市场需求等内容,并由此分析它们的发展趋势。     

小功率直流高压电源模块制作工艺

小功率直流高压电源是仪器仪表中常用的电源组件 ,模块化后的高压电源具有很多优点 ,其性能得到提高。从模块制作使用的填充材料环氧树脂的选择、模块制作的工艺流程、工艺要点等几个方面作了介绍。     

PTFE基微波覆铜板中FEP含量对孔隙率的影响

高频通信采用的微波高频覆铜板在制作材料的选用时,需要小的介电常数和介电损耗,一般采用PTFE (聚四氟乙烯)作材料,PTFE不沾任何材料且具有较大的热膨胀系数,混入FEP (聚四氟乙丙烯)到PTFE乳液中可以改善不沾任何材料的性质,玻璃纤维布可以改善热膨胀系数大的问题,但是会造成乳液和玻璃纤维之间有空隙。试验研究发现,当FEP含量占乳液30%时,pp片(半固化片)中乳液和玻璃纤维之间的孔隙率达到较小的水平。本实验采用介电损耗(Df)和介电常数(Dk)的比值代表孔隙率的水平,数值越小,表示孔隙率越小。     

选择性波峰焊应对线路板组装新挑战

分析了手工焊、波峰焊、通孔回流焊在高密度线路板组件中通孔插装元器件焊接上的优缺点,介绍了选择性波峰焊的概念、特点、分类和使用工艺要点,指出选择焊是应对PCB焊接新挑战的最佳方法。与传统波峰焊情况不同,选择性波峰焊可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。选择型波峰焊工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。可以确信选择性波峰焊将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。     

波峰焊接工艺技术的研究

作为一种传统焊接技术,目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本文介绍了波峰焊接技术的原理,以及一种新型波峰焊接技术的特点,与传统波峰焊情况不同,它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。最后本文分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。     

波峰焊接工艺技术的研究

介绍了波峰焊接技术的原理,以及一种新型波峰焊接技术的特点,与传统波峰焊情况不同,它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。并分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。     

SMT/THT混装焊接技术综述

电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。     

采用免清洗技术提高波峰焊接质量的研究

对使用“Ｏ型”旋转复合波波峰焊机，配免清洗助焊剂焊接高密度双面及多层ＰＣＢ取得的经验，探讨了免洗焊剂，焊料在波峰焊中的正确选择与使用；并对焊接过程的预热温度、波峰焊温度、轨道倾角等工艺参数调整问题进行了探讨。     

SMT／THT混装焊接技术综述

电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,免除对点胶机的使用。本文主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。     

无铅波峰焊接设备特点

相对于传统的Sn—Pb焊料，无铅焊料需要较高的焊接温度，而且润湿性差，另外免清洗助焊剂和水溶性助焊剂的固体含量低，活性温度高和活性区间窄。无铅焊料和助焊剂的特性决定了无铅波峰焊设备在结构和材料选用上有很大不同。本文通过对无铅波峰焊设备的各个部分的特点进行分析，为传统的旧波峰焊设备的改造提供参考。     

波峰焊接工艺技术的研究

作为一种传统焊接技术,目前波峰焊接依然在电子制造领域发挥着积极作用。介绍了波峰焊接技术的原理,以及一种新型波峰焊接技术的特点,与传统波峰焊情况不同,它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。最后分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊接质量的有效方法。     

感应式电磁泵波峰焊技术的发展及对环境保护

传统的波峰焊接设备技术,在使用锡铅钎料时将对环境造成明显的污染。感应式电磁泵波峰焊接设备技术,在抑制高温熔融状态下锡铅钎料氧化能力效果明显。重点分析单相交流感应式液态金属电磁泵波峰焊接设备技术的工作原理、技术特征;论述了其抑制钎料氧化技术机理。     

混装电路板焊接工艺技术探讨

分析了SMT混装电路板所采用的主要焊接方式，着重就影响SMT波峰焊接质量的波峰焊机、工艺参数、焊接焊剂等主要工艺技术进行探讨。根据厦华电子公司的实际焊接情况，给出了波峰焊接的相关工艺参数，并对今后SMT焊接技术进行展望。