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本文介绍了一种? ( 栅? # ? 结构的半导体气敏器件。在叙述? ( 栅? # ? 晶
体管气敏机理的基础上, 着重讨论了把橱厚度对器件灵敏度的影响。实验结果证明,
? ( 栅? # ? 晶体管的灵敏度随着把栅厚度的增加而降低。在工竹温度不太高的条件下,
灵敏度随把栅厚度的变化基本上不受温度的影响。另外, 文中还扼要地阐述了把栅? # ?
晶体管的结构、制造技术及器件灵敏度的测试原理和方法。研究结果对于? # ? 结构的
半导体气敏传感器的研制具有重要的意义
。 相似文献
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《电子制作.电脑维护与应用》2010,(10)
<正>IR推出绝缘栅双极晶体管在线选择工具国际整流器公司(IR)推出全新的绝缘栅双极晶体管(IGBT)在线选择工具。该工具可有效优化多种应用设计,包括马达驱动、不间断电源系统(UPS)、太阳能逆变器和焊接。 相似文献
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徐英乔 《计算机研究与发展》1978,(4)
本文描述一种新的非易失性电荷存储器件的结构和工艺。叠栅注入MOS(SIMOS)器件是一种控制栅叠在浮动栅上的n沟道MOS晶体管。在编制程序方式中,用沟道漂移电场加速电子使其能量大到足以克服Si-SiO_2界面的势垒高度,电子就注入到浮动栅。由于程序编制用沟道注入机构来完成,故要求沟道长度小于4μm。用自对准工艺能把这个条件同叠栅概念结合起来,自对准工艺用一道光刻工序确定两个多晶硅栅。用自对准工艺可以实现单管的EPROM单元和单管的EAROM单元。二种不同型式的单管存储单元的基本结构分别为SIMOS晶体管和SIMOS四极管。本文详细地描述了这二种不同的SIMOS器件的工艺并报导了有关电荷积累、清除及电荷保持的实验结果。 相似文献
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在荧光灯电子镇流器中作为开关使用的晶体管主要有双极型和MOS-FET两种。绝缘栅双极晶体管(IGBT)本来是一种大功率电力电子器件,于20世纪80年代末实现商品化。90年代中期后,适用于荧光灯尤其是紧凑型荧光灯(CFL)电子镇流器的低功率IG-BT应运而生,且崭露头角。 IGBT的图形符号及其主要特点 IGBT可以看作是由一只MOSFET输入跟随器和一个双极型晶体管的复合结构组成,图1(a)为N沟 相似文献
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为提升隧穿场效应晶体管的正向导通性能,有效降低晶体管的体积,根据TFET与SB MOSFET的结构优势提出一种基于高肖特基势垒的高性能隧穿场效应晶体管.提出带有等号形主控制栅的中央辅助控制栅结构,利用肖特基势垒来阻挡反向漏电流的同时,在导通机制上尽可能提高电子势垒的高度来减少热电子发射电流的产生.通过增大体硅与源漏电极... 相似文献
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针对功率MOSFET的单粒子效应(SEE)开展了工艺加固技术研究,在单粒子烧毁(SEB)加固方面采用优化的体区掺杂工艺,有效降低了寄生双极晶体管(BJT)增益,抑制了单粒子辐照下的电流正反馈机制。在单粒子栅穿(SEGR)加固方面,通过形成缓变掺杂的外延缓冲层来降低纵向电场梯度,减弱了非平衡载流子在栅敏感区的累积,并开发了台阶栅介质结构提升栅敏感区的临界场强。实验结果表明,经过加固的功率MOSFET在满额漏源工作电压和15 V栅源负偏电压的偏置条件下,单粒子烧毁和栅穿LET值大于75 MeV·cm2/mg。在相同辐照条件下,加固器件的栅源负偏电压达到15~17 V,较加固前的7~10 V有显著提升。 相似文献
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陈应书 《计算机工程与应用》1975,(8)
叙述了一种新的V型槽MOS集成电路工艺(VMOS)。这种工艺是利用硅的选择蚀刻原理来确定MOS晶体管的沟道。整个制作过程包括三次或四次掩蔽工序,并且利用这种工艺能够形成硅栅或者普通金属栅晶体管。这种工艺在要求不高的对准误差条件下,产生非常短的沟道。除了沟道短而外,VMOS晶体管的输出电导要比普通MOS晶体管小,而击穿电压更高。 介绍了VMOS晶体管的一阶理论,并对不同沟道长度的器件进行了测量。也介绍了运用这种工艺制作的某些集成电路,其中包括R—S触发器和27级戽斗式移位寄存器。讨论了在这些应用中VMOS的优点。 相似文献
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《电子技术应用》2017,(1)
通过对双凹栅结构和阶梯栅结构4H-SiC MESFET的直流特性对比,得出阶梯栅结构的直流特性优于双凹栅结构。对阶梯栅结构进行极限化处理后,引出了坡形栅4H-SiC MESFET的结构及其特征参数EP_(CG),通过仿真对比了坡形栅4H-SiC MESFET结构EP_(CG)分别为1/4栅、1/2栅、3/4栅和全栅时的直流特性。结果表明,当EP_(CG)为1/2栅时,最大饱和漏电流取得最大值,在V_G=0 V、V_(DS)=40 V的条件下达到了545 mA;当EPCG为1/4栅、3/4栅和全栅时,最大饱和漏电流均不如EP_(CG)为1/2栅时取得的最大值。 相似文献
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方天培 《计算机研究与发展》1978,(3)
本文报导了一种可重写和非易失性的雪崩注入型存储器的写和清除性能的设计理论及其实验结果。这种存储管具有浮动栅和控制栅的叠栅结构。加在控制栅上的电压控制了因注入电荷引起的晶体管开启电压的偏移,控制栅上的电压减少了漏结的雪崩击穿电压并且加速电子注入到浮动栅。单个晶体管写的时间约为20微秒,对于一个全译码的2048位存储器,用合适占空度的编制程序脉冲,写的时间可小于5秒。清除这种存储器或用紫外线辐射浮动栅或通过电场使浮动栅向控制栅发射电子。本文从理论上分析了电清除,同2K 位存储器的实验结果相比较是成功的。也研究了存储器的保持性能并提出了一种电荷逸出模型。 相似文献
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