衡量绝缘性能的电气强度测试

电气强度测试（Electric Strength Test）是产品安全测试领域中常见的电气测试项目之一，几乎所有涉及到电气绝缘强度的评估都一定会包含所谓的“打耐压”测试，也因此电气强度测试也被称作耐压测试，     

耐压测试中接触检测的必要性

耐压测试仪是通过外加电压来确认电路无电流通过的设备。所以当连接电缆的断线、接触不良等原因造成无电流现象时，也会被误认为PASS，也就是意味着被测物上的电压有可能与额定电压无关。从表面上看，进行了耐压测试，而实际上测量电压太低，即使是次品，耐压测试仪也有可能将其错误判断为非次品，而显示PASS。结果造成次品作为合格品而流向市场。然而，因为耐压测试     

基于光电耦合的耐压绝缘测试系统设计

应用集成光电耦合器TLP521-4,设计了一种基于光电耦合的耐压绝缘测试系统,详细说明了光电耦合隔离的耐压绝缘测试系统的设计思路和硬件电路结构.这种基于光电耦合的耐压绝缘测试系统具有抗电磁干扰强、成本低廉的优点,能极大提高测试系统的工作稳定性.     

耐压测试仪的原理和使用

耐压测试是安规测试中重要项目,然而耐压测试仪的使用仍存在许多问题.本文对上述仪器的原理和正确使用进行了介绍.     

耐电压测试仪器的特性及应用

简要介绍安规耐压试验及市场流行的耐压测试装置的电路结构、原理、功能及应用。     

浅谈耐压测试

耐压测试的方法.     

多功能薄膜耐压测试仪的研制

根据国标《电气用塑料薄膜试验方法（GB／T13541-92）》要求,电气用塑料薄膜（电工薄膜）的电气强度和电弱点必须做直流耐压击穿试验。设计出一种对电工薄膜介电强度既可以进行球面点测试又可以进行平面测试的薄膜耐压测试仪。     

进口瓷片电容耐压值的识别

一般国产瓷片电容上都标记有明确的耐压值, 但不少进口瓷片电容耐压值标记不明显,本人通过 对多只进口电容测试证实,在电容面上标示一道横     

耐压强度试验中漏电流的测试方法

通过对耐压强度试验在设备出厂前检验的必要性进行分析,论述了该检测的测试原理及方法,介绍了测试过程中耐压测试仪漏电流的设定限值,保证了电子设备的安全性。     

高电压大容量真空灭弧室关键问题的研究

讨论大开距下纵向磁场与真空电弧的相互作用，测试了高电压真空灭弧室的耐压特性，分析了长行程高速运动波纹管的运动特性，指出国内高电压大容量真空灭弧室生产工艺中的关键问题。     

AC型PDP驱动芯片的研究

主要介绍应用于PDP驱动电路中的高耐压驱动芯片(地址和数据驱动芯片)，简要说明PD驱动电路的主要原理及驱动芯片的应用，重点介绍高耐压部分的工作原理及结构。     

连接器的介质耐电压试验

该文介绍了连接器的介质耐电压试验,重点阅述如何确定其试验条件,以保证试验的准确性和一致性,并就实验中的一些问题进行探讨.     

交直流薄膜耐压测试仪的研制

电气用塑料薄膜要求进行耐电压测试,研制的交直流两用薄膜耐压测试仪,耐压测试室正面设有推拉门且设计了专门的操作台,提高了实验人员工作舒适度;升压变压器次级通过电阻间接接地,避免分布电容将高电压感应到低压线路以及免高压对控制线路的干扰,同时又提高实验人员的安全性;PLC与3位BCD拨码开关组成的升压速度设定系统,既经济又精确直观,同时节省了PLC输入/输出点数。     

屏蔽罩对真空灭弧室性能影响的研究

分析了屏蔽罩对真空灭弧室耐压及燃弧后介质特性恢复的影响 ,以及屏蔽罩厚度及材料对真空灭弧室的性能影响。最后研究了屏蔽罩大小对真空灭弧室电弧电压、屏蔽罩电位及屏蔽罩电流的影响     

静电放电人体模型测试标准EIA/JEDEC中的问题研究

通过具体的实例说明目前的静电放电（Electrostatic Discharge,ESD）人体模型测试标准EIA／JEDEC尚存在一些需要完善的问题。目前的标准EIA／JEDEC中缺少对起始测试电压的规定,导致有些测试直接从千伏（kV）量级的高压开始进行,造成一些设计不良的ESD防护器件在低压发生失效的状况可能被漏检的后果。本文研究对象为一个漏端带N阱镇流电阻（Nwell-ballast）的GGNMOS（Gate-Grounded NMOS）型ESD防护结构。用Zapmaster对它做人体模型（Human Body Model,HBM）测试,发现从1Kv起测时,能够通过8Kv的高压测试;而从50V起测时,却无法通过350V。TLP测试分析的结果显示此现象确实存在。本文详细剖析了该现象产生的机理,并采用OBIRCH失效分析技术对其进行了佐证。因该问题具有潜在的普遍性,因此提出了对目前业界广泛采用的EIA／JEDEC测试标准进行补充完善的建议。     

交联聚乙烯绝缘电力电缆耐压试验方法

简述了交联聚乙烯(XLPE)绝缘电缆直流耐压试验的缺点及交流耐压试验的必要性。重点介绍了交流串联谐振的试验原理及试验配置,并举例说明。此外还就试验注意事项进行相关说明。     

发展高电压等级真空断路器的技术问题探讨

本文对发展高电压等级真空断路器的关键技术问题，如触头材料，灭弧室耐压特性、电弧特性、弧后特性、波纹管设计及触头运动特性等进行了探讨，可为高电压等级真空断路器的设计提供依据。     

真空灭弧室向高电压大容量发展的关键问题

讨论大开距下纵向磁场与真空电弧的相互作用，测试了高电压真空灭弧室的耐压特性，分析了长行程高速运动波纹管的运动特性，指出国内高电压大容量真空灭弧室生产工艺中的关键问题。     

电压瞬时跌落、短时中断和电压渐变的干扰试验

本文介绍了电磁兼容测量及试验中的电压瞬时跌落、短时中断和电压渐变的干扰的试验方法及试验结果的评估方法.     

薄栅氧化层斜坡电压TDDB寿命评价

随着超大规模集成电路的不断发展，薄栅氧化层的质量对器件和电路可靠性的作用越来越重要。经时绝缘击穿（TDDB）是评价薄栅氧化层质量的重要方法。文章着重于薄栅氧化层TD-DB可靠性评价的斜坡电压试验方法的研究，基于斜坡电压实验，提取模型参数，分别利用线性场模型和定量物理模型，外推出工作电压下栅氧化层的寿命。通过分析斜坡电压实验时氧化层的击穿过程，提出斜坡电压实验时利用统一模型外推栅氧化层的寿命比较合适。