比较几种显示钼钢贝氏体＋马氏体组织的蚀刻剂

据“Metallography”,1988;21(1)报道,定量金相技术是研究钢的组织性能关系及等温转变动力学的极可靠方法,但所得结果的准确性依赖于所用蚀刻剂显示试样显微组织的能力。通常使用的许多试剂不一定能显示所有取向的贝氏体(或者说贝氏铁素体),因而不能都满意地用于定量金相工作。近期文献介绍酌几种显示钼钢,其成分     

腐蚀网格对板材性能影响的试验研究

网格应变分析(CGA)技术已被广泛应用于成形难易性评价、模具的调试与修整、冲压件成形质量判定、冲压成形失效分析、仿真结果验证等各方面.电化学腐蚀法是在板材表面蚀刻圆形网格的常用方法之一,这种蚀刻过程会使板材表面产生一定的损伤.为了研究这种损伤是否会对板材本身的力学性能产生影响,选取270,370,440,590 MPa等不同强度级别以及冷轧、热镀纯锌、热镀锌铁合金等不同表面镀层的铜板作为试验材料,进行了蚀刻圆形网格前后板材力学性能的对比试验.分析结果表明,因在板材表面蚀刻网格而造成的这种表面损伤,对板材本身的力学性能的影响并不显著.     

从印制板蚀刻废液中萃取回收铜

选用ＬＩＸ－５４作为萃取剂从印制板蚀刻废液中回收铜，探讨了萃取系统的一些系件，对含Ｃｕ，１０７．３９ｇ／Ｌ和ＮＨ３１２８．４ｇ／Ｌ的蚀刻度，经３级萃取即可达到Ｃｕ的３０ｇ／Ｌ并基本不萃氨，萃余液可返回蚀刻液，实验还考察了萃取剂的降解性能。     

含铜蚀刻废液的综合利用研究进展

PCB产业所产生的含铜蚀刻废液是对环境存在较大潜在威胁的危险废物。本文通过比较两种主要工艺——中和沉淀法与溶剂萃取法，以“再生利用”并实现“零”排放为目的，论述了含铜蚀刻废液综合利用方面的研究进展。     

含铜蚀刻废液的综合利用研究进展

PCB产业所产生的含铜蚀刻废液是对环境存在较大潜在威胁的危险废物。本文通过比较两种主要工艺——中和沉淀法与溶剂萃取法,以“再生利用”并实现“零”排放为目的,论述了含铜蚀刻废液综合利用方面的研究进展。     

含铜蚀刻废液的综合利用研究进展

PCB产业所产生的含铜蚀刻废液是对环境存在较大潜在威胁的危险废物.本文通过比较两种主要工艺--中和沉淀法与溶剂萃取法,以“再生利用“并实现“零“排放为目的,论述了含铜蚀刻废液综合利用方面的研究进展.     

钛制建材

世界上钛建材应用最早的是日本一神社的屋顶，距今已有20多年．近年来，钛建材的用途已很广，除用于屋顶外，还用于建筑物的内外装护墙壁板及纪念性建筑物等．日本东京国际展览馆及临海开发的大型建筑均采用了钛建材．钛建材的使用量在1990年为64t，1991年102t，1992年107L1993     

酸洗酸蚀刻和清洁槽

实践证明延长工艺槽的使用寿命可以减少酸洗、酸蚀刻和清洁工艺对环境的影响。槽的使用寿命取决于工件的污染程度。因此，我们的目标是尽可能使用清洁的材料。     

从蚀刻废液中隔膜电沉积金属Cu板新工艺研究

以铜始极片为阴极、石墨板为阳极,在有以阳离子交换膜为隔膜的电解槽中,从酸性CuCl2蚀刻废液电沉积金属铜板。研究了阴极液中起始Cu2+浓度、起始Cl-浓度、阴极电流密度、电解温度和极距等因素对电沉积的影响。最佳条件为:起始Cl-浓度5.5 mol/L,起始H+浓度3.0 mol/L,添加剂0.2g/L,阴极电流密度350 A/m2,电解温度36℃,极距5 cm,Cu2+浓度从40 g/L降低至20 g/L。在最佳工艺条件下,阴极电流效率达到92.77%,平均槽电压小于3 V;阴极上可以得到平整致密的金属铜板。阴极电解废液中的Cu2+浓度降低到20 g/L左右,可返回蚀刻过程配制蚀刻新液。     

碱氨蚀刻废液处理方法

报告了碱氨蚀刻废液处理方法的试验研究．包括碱法回收氢氧化铜，酸法回收胆矾和电解沉积法回收金属铜等三种方法．研究结果表明，处理方法简单，效果较好，经济效益较高．     

废杂铜氨性蚀刻溶铜工艺研究

研究了在CuCl2-N H3-N H4 Cl和CuCl2-CuSO4-N H3-N H4 Cl体系中蚀刻废杂铜,考察了蚀刻液组成、铜氨溶液中初始离子质量浓度、温度、溶液流动状态、蚀刻液 pH 等因素对铜溶解速率的影响。结果表明：CuCl2-NH3-NH4Cl体系中,在铜质量浓度120～165 g/L、氯质量浓度150～200 g/L、pH 8．0～8．5、温度45℃、强化流动条件下,废杂铜的蚀刻速率为0．25 g/（min · L ）;CuCl2-CuSO4-N H3-N H4 Cl体系中,在铜质量浓度35～75 g/L、氯质量浓度35～80 g/L、p H 10．0～11．0、温度45℃、强化流动条件下,废杂铜的蚀刻速率为0．33 g/（min · L ）。     

JCC-6M-T合金带材生产工艺对组织和性能的影响

制备JCC-6M-T合金带材时,水平连铸、轧制和去应力退火工艺对该合金的铸坯、带材组织、性能和质量均产生一定影响。试验结果表明：优化水平连铸铸造温度和拉铸速度,能改善铸坯的晶粒组织和结晶;优化轧制工艺规程,能保证该合金带材较高的性能,有利于改善带材的轧制板型;优化去应力退火工艺,制备的合金带材在后续蚀刻时不会发生翘曲。     

蚀刻与冲压用铜合金板带的分条变形及应力分布

铜合金板带在蚀刻、冲压后的形状精度严重影响相关产品的成品率,通过X射线衍射法、分条法、半蚀刻与分条结合法分别评价了铜合金板带原始应力分布及因应力释放导致的变形。结果表明,分条法适合铜合金分切造成的边部应力的检测,而半蚀刻与分条结合法、 X射线沿深度方向的应力分布检测方法适合作为用于蚀刻场景的铜板带的应力的检测。冲压用铜板带沿厚度的原始应力呈C型分布,半蚀刻后发生明显挠曲,铜板带水平放置时分条的细条的挠曲高度可达49.9 mm。蚀刻用铜板带沿厚度原始应力基本一致,半蚀刻后挠曲较小,平放时挠曲高度接近于0。在对挠曲变形与应力分布之间的关系分析后,挠曲变形与表面应力无直接关系,而铜合金板带沿厚度的应力分布决定了其半蚀刻后的挠曲大小。根据力矩分析,半蚀刻分条的挠曲理论值与实验基本一致,挠曲大小与应力梯度成正比,与分条的长度的平方成正比。只有保证铜合金板带沿厚度方向的应力分布的均匀,才能保证蚀刻过程中不发生挠曲。     

新型离心萃取机在碱性蚀刻液再生循环中的应用

介绍了新型离心萃取机的工作原理、特点及其在碱性蚀刻液再生循环中的应用状况及前景。     

晶体行为对SUS304钢表面溅射蚀刻圆锥状碳化物生成的影响

研究用射频磁控溅射设备对SUS304钢表面进行600 W×14.4 ks或600 W×28.8ks的Ar+溅射蚀刻处理,并用SEM、SIM和EBSP对表面形貌进行微观表征。结果表明:600W溅射蚀刻功率下,圆锥状碳化物不仅沿晶界生成,而且在晶粒表面内大面积生成。其大小和分布密度在{111}面最大,依次按{110}面和{100}面的顺序递减,并于位错等晶体缺陷处优先成核生长。但是,随着时间的延长,晶体取向对碳化物的生长没有直接的影响,微细凸起物形成的碳化物层覆盖试验片,并在局部生成尖而细的凸起物。     

金属萃取剂Mextral(R)CLX-50的合成和萃取铜的性能研究

合成了一种吡啶羧酸酯萃取剂Mextral(R)CLX-50,用于从酸性蚀刻液中萃取铜.Mextral(R)CLX-50中,有效成分吡啶羧酸酯质量分数为50％,在40℃条件下从蚀刻液中萃取铜,分相性能较好,一级萃取铜负载量可达20～30 g/L；用水可将负载有机相中的铜反萃取下来,反萃取率超过90％.     

IC铜合金引线框架生产污染状况分析与治理措施

IC引线框架用铜带是集成电路的重要基础材料。通过蚀刻法生产引线框架的生产工艺流程及原理入手,分析工艺污染物产生环节、污染物特征以及排放方式等,针对性的提出相应的治理措施,为今后同类型的建设项目提供借鉴。     

SAE1144钢铸坯中硫化物分布及其偏析行为分析

SAE1144是典型的中碳高硫易切削钢,钢中硫化物的形貌、大小、空间分布、偏析是影响其产品性能的关键因素.对国内某厂生产的SAE114连铸坯取样,采用金相显微镜、扫描电镜、夹杂物三维腐刻技术等表征方法开展硫化物形貌的解析,分析了铸坯中硫化物类型、空间分布、三维形貌的变化规律,并总结了硫偏析的规律.研究发现,SAE114...     

铝类金属膜及钼类金属膜的层叠膜用蚀刻液

本发明提供一种能对以钼类金属和铝类金属为主成分的金属层叠膜进行整体蚀刻，且可以抑制各膜的侧刻蚀量，将锥角控制为20—70度的优异的蚀刻液。该蚀刻液是对在绝缘膜基板上形成的铝类金属膜及钼类金属膜的层叠膜进行蚀刻的蚀刻液，含有磺酸化合物、磷酸和硝酸，