共查询到20条相似文献,搜索用时 62 毫秒
1.
2.
4.
随着通信装置,如移动电话、传呼机和个人数字辅助设备的小型化和智能化,这些装置上的关键部件-高密度印刷线路板上的小孔多达10000个.加工这些小孔的各种限制将是决定这些装置最终性能和成本的最重要因素. 相似文献
5.
宽幅高速激光打孔光学系统研究 总被引:2,自引:2,他引:0
为了实现对膏药等薄型材料的宽幅高速打孔以增加其透气性,提出了一种采用高功率连续CO2激光器在线打孔的实现方案,并从方案原理和光路设计上对其进行研究和实验分析。在采用连续激光输入的情况下,通过半透半反镜分光和多棱镜分光相结合的密集分光的方法将一束连续光转变为多束脉冲光从而扩展加工头数,实现高速打孔。采用2000W激光器,当膏药运行速度不大于8m/min时,膏药幅宽为800mm~960mm,孔距为5mm~6mm,孔径为0.2mm~0.8mm。结果表明,该系统能应用于各种宽幅面打孔的实际生产。 相似文献
6.
9.
激光打孔脉冲波形探讨 总被引:3,自引:0,他引:3
研究了打孔激光脉冲与材料的相互作用,提出一种新的深孔加工激光脉冲波形,更符合打孔过程向加工区输入能量的规律性,比常规波形脉冲更有利于打孔加工。 相似文献
10.
本文论述了精密激光打孔的原理、方法及应用,喷油嘴采用精密激光打孔可以和高速钻孔相比,柴油发动机的性能试验表明,两种工艺效果十分相近、精密激光打孔在实际生产中可产生较大效益。 相似文献
11.
文章探讨激光钻孔特点及在印制电路板(PCB)制作中的应用,对激光钻孔中常见的问题也提出解决的方法。 相似文献
12.
大功率半导体激光器阵列的封装技术 总被引:3,自引:0,他引:3
半导体激光器阵列的应用已基本覆盖了整个光电子领域,成为当今光电子科学的重要技术。本文介绍了半导体激光器阵列的发展及其应用。着重阐述了半导体激光器阵列的封装技术——热沉材料的选择及其结构优化、热沉与半导体激光器阵列之间的焊接技术、半导体激光器阵列的冷却技术、与光纤的耦合技术等。 相似文献
13.
14.
15.
16.
基于声波控制激光焦点的打孔系统 总被引:2,自引:1,他引:1
激光焦点的位置控制是激光打孔中需要解决的技术问题之一,在现有的几种激光焦点控制方法中,其技术核心均为如何通过传感器进行有效的信号测量.对于不同材料的激光打孔技术,研制一种适合材料的焦点位置监测系统就显得尤为重要.通过对不同方法的比较和试验,阐述了一种基于声波传感器的激光打孔焦点控制系统,系统通过加工过程中产生的声波作为控制信号,实时对激光焦点位置进行在线的监测和控制,通过对金刚石进行激光打孔试验,并对比传统控制方法,得到了满意的结果. 相似文献
17.
18.
19.
在脉冲TEA CO2 激光器中采用角隅反射镜作为全反镜,平行平面镜作为输出镜组成新型激光谐振腔。本文重点研究了角隅谐振腔气体激光器的抗失调特性,并与平凹腔气体激光器进行了对比。在平面输出镜失调角同为6角分时,实验结果表明若平凹腔激光器的单脉冲输出能量下降47% ,角隅腔激光器的单脉冲输出能量仅下降8%,且近场光斑光强分布没有明显变化。当砷化镓输出镜透过率分别为71%、40%和30%时,角隅腔激光器的单脉冲输出能量分别为6. 46J、4. 6J和3. 4J。使用模式仪测量,其结果表明:角隅腔激光器近场光强分布均匀。 相似文献