共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
往精铸加固层涂料中国发泡剂和稳泡剂以制成发泡涂料并用之制成多孔性型壳,在保证型壳显态强度和高温强度的基础上,降低其残留强度,改善溃散性。文中讨论了发泡涂料中气泡分布状态,密度,粘度,屈服值和涂片重等。还讨论了多孔性型壳的湿态,高温和残留强度以及溃散率等。。 相似文献
2.
熔模铸造型壳抗弯弹性模量的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
依据材料力学、陶瓷材料的有关理论和方法,分别对水玻璃型壳、硅溶胶型壳及其复合型壳在不同温度时的抗弯弹性模量进行了测试研究.结果表明,耐火材料、温度对型壳的弹性模量有较大的影响,硅溶胶型壳和复合型壳的弹性模量值比水玻璃型壳的大. 相似文献
3.
4.
在熔模铸造生产中,采用电泳制壳工艺能够提高铸件的质量、降低废品率和缩短生产周期,这是一种生产周期短、操作简单、节省材料的工艺方法;这种工艺需要解决蜡模组表面导电问题,传统的金属导电涂料由于价格昂贵,并且影响铸件的化学成分,使其应用受到限制。文中用非金属导电涂料替代金属导电涂料进行了研究,选取硅溶胶作为载体,超细石墨和高结构炭黑,按不同配比制备涂料;并对涂料的涂层厚度和表面电阻进行检测,筛选出适于制壳的配比;经不同钢种的工艺验证,这种涂料可分别适用于各种钢铁铸件的熔模铸造制壳,原料来源广范、价格低廉。 相似文献
5.
6.
介绍用石蜡-硬脂酸低温模料,生产铸件的熔模和用精密铸造硅溶胶,作为制壳粘结刑,制造铸件的模壳的工艺要求。主要研究熔模制造工艺、硅溶胶模壳工艺和焙烧工艺。五年多来的生产实践充分证明精密铸造硅溶胶模壳制造工艺是成熟的。为生产合格模壳和精密铸件提供了技术保障。 相似文献
7.
赵恒义 《特种铸造及有色合金》2005,25(1):52-54
分别分析了最常用的水玻璃型壳和硅溶胶型壳在脱蜡后的型壳,焙烧后的型壳和浇注后清理的型壳废弃物的物相组成,即水玻璃型壳的主要物相是石英或Al-Si系材料物相;硅溶胶型壳的主要物相是Al-Si系材料物相。并依此提出了型壳废弃物资源化利用的一些途径:①作建筑材料,如水泥、沙料、砖、填料;②作熔模铸造的原材料,如耐火粉料和砂料、粘接剂、硬化剂。 相似文献
8.
豪克能加工技术可使水电镜板的表面粗糙度达到0.1以下,并且与常规工艺相比节约研磨工时80%以上。操作简单,性能稳定。 相似文献
9.
10.
11.
12.
用熔烧型料浆法在镍基高温合金ЖС6У表面制备了Al-Si涂层。对料浆层厚度对涂层深度、基材尺寸的影响,以及涂层的组织结构、显微硬度及性能进行了测试分析。结果表明,所制备的涂层组织结构致密,抗氧化、抗冲蚀性能好,涂层与基体是冶金结合,可广泛用于需要高温防腐的各种零部件上。 相似文献
13.
14.
熔烧型料浆法制备Al-Si涂层的应用研究 总被引:2,自引:1,他引:1
用熔烧型料浆法在镍基高温合金ЖС6У表面制备了Al-Si涂层.对料浆层厚度对涂层深度、基材尺寸的影响,以及涂层的组织结构、显微硬度及性能进行了测试分析.结果表明,所制备的涂层组织结构致密,抗氧化、抗冲蚀性能好,涂层与基体是冶金结合,可广泛用于需要高温防腐的各种零部件上. 相似文献
15.
16.
分析了精密铸造型壳的两种缺陷——"浆片"夹杂物、"型壳面层脱落"形成的原因。浆片夹杂物是因为蜡模之间配合处或浇注系统与蜡模之间存在缝隙形成的。型壳面层脱落是因为热膨胀导致结合面的结合不紧或组树不当造成的。这两种缺陷通过改变蜡模结构、组树方式、改变浇注方式等措施避免。 相似文献
17.
通过对砂轮粒度、砂轮速度、磨削深度、进给速度等4因素及各因素之间交互3水平正交实验的数据分析,证明砂轮粒度对表面粗糙度影响最大,在各因素中起主导作用。发现砂轮粒度和砂轮速度的交互对表面粗糙度的影响大于砂轮速度单因素的影响,粒度和磨削深度的交互对表面粗糙度的影响大于磨削深度单因素的影响,砂轮粒度和工件速度的交互对表面粗糙度的影响大于工件速度单因素的影响。因此,应按砂轮粒度与切削用量的交互对表面粗糙度的影响规律来确定切削用量各参数的选择,而不能按单因素对表面粗糙度的影响规律来确定切削用量参数。 相似文献
18.
目的 提升钽酸锂晶圆的加工效率和表面质量.方法 采用8000#金刚石和树脂结合剂热压制成金刚石丸片,并拼接成固结磨盘,研磨钽酸锂.针对丸片配方的砂结比展开研究,设置3组砂结比变量11:9、7:3、17:3,对应磨粒的质量分数分别为55%、70%、85%.通过单个磨粒晶胞模型计算磨粒裸露比,即单位面积内磨粒裸露数与总磨粒数的比值(Ng/N).分析不同砂结比下磨粒与结合剂的分布状态变化,以及对加工钽酸锂晶圆表面粗糙度和材料去除率的影响规律.结果 3组磨粒质量分数55%、70%、85%制作的金刚石丸片,其磨粒裸露比分别为1.79%、2.26%、2.47%,加工后对应的晶圆表面粗糙度分别为4.558、1.634、2.999 nm.磨粒质量分数为85%的丸片材料去除率最高,70%次之,55%最低.研究发现,磨具表面磨粒裸露比随磨粒质量比的增加而增加,当加工表面裸露颗粒越多时,其加工效率越高,材料去除速率越大.过低的磨粒质量比使得裸露磨粒少,晶圆表面材料去除不均匀,表面出现冗起,表面质量差;过高的磨粒质量比又使得树脂对磨粒的陷阱效应削弱,加工后晶圆表面易产生明显划痕.结论 提高金刚石固结丸片砂结比,能有效地改善丸片表面的磨粒裸露比,实现钽酸锂高表面质量和高材料去除率的晶圆加工,但过高的砂结比极易导致表面划痕的产生. 相似文献
19.
目的优化水性红外隐身涂层材料制备工艺,提高低发射率红外隐身涂料隐身性能。方法采用红外辐射率测量仪、红外光谱吸收仪等,研究涂层固化温度、涂层表面粗糙度和涂层厚度对低发射率红外隐身涂料隐身性能的影响。结果固化温度对涂层红外发射率和基体树脂红外吸收光谱影响不大,但随着固化温度升高,涂层固化时间明显缩短;随着涂层表面粗糙度的增加,涂层红外发射率增加;表面粗糙材料红外发射率受测试角度影响小于表面光滑材料;在基材上制备不同厚度的涂层,当涂层厚度小于30μm时,涂层红外发射率受基材表面红外发射率影响较大,当大于30μm时,影响较小。结论可以根据实际时间需求选择合适的涂层固化温度,宜选择刮涂方式使涂层表面保持一定的粗糙度,涂层厚度宜为30~40μm。 相似文献
20.
目的 探究不同配比方案配制pH值相同的抛光液对抛光去除速率、抛光液寿命和表面粗糙度的影响,优化硅衬底晶圆抛光液,使其满足半导体产业的发展要求。方法 以二氧化硅水溶胶为磨料,通过设置有机碱、pH缓冲剂、pH稳定剂的不同配比来调节和稳定抛光液的初始pH值(11.0~12.0),在最佳工艺参数下循环使用抛光液对2英寸(1英寸≈2.54 cm)硅衬底晶圆进行抛光实验。研究不同配比下抛光液pH值、抛光去除速率随抛光液循环使用时间的变化情况。对比实验结果,分析各种成分在抛光过程中的作用,以及对抛光效果产生的影响,得出最佳配比方案,优化抛光液方案。结果 通过优化硅衬底晶圆的抛光液方案,使抛光去除速率达到0.804 μm/min,抛光液的寿命延长了约114.29%,抛光后硅衬底晶圆的表面粗糙度最低为0.156 nm。结论 得到了抛光液的最佳配比方案,有机碱的质量分数为1.0%,pH缓冲剂的质量分数为1.1%,并加入pH稳定剂调节pH,使其抛光去除速率、抛光液寿命、表面粗糙度都得到很大提升。 相似文献