高密度封装中互连结构差分串扰建模与分析

针对传统模型存在较大分析误差的问题,提出高密度封装中互连结构差分串扰建模与分析.在对互连结构差分传输线耦合关系分析的基础上,建立了四线差分结构串扰模型.运用该模型对互连结构差分串扰中的电阻、电容以及电感进行等效分析,解决高密度封装中互连结构差分串扰问题.经试验证明,此次建立模型平均误差为0.042,满足抑制高密度封装中...     

RapidIO高速串行总线的信号完整性仿真

采用最先进的3D电磁场仿真软件对RapidIO高速串行总线进行了板级信号完整性仿真,在前仿真中对关心的设计参数进行了有效评估,形成了可信赖的指导数据;后仿真对实际设计数据进行了验证,修正了不理想的设计参数。仿真手段彻底改变了依靠经验和反复试验的设计方法,成为高速串行传输技术中不可或缺的设计手段。     

高可靠连接的积层印制板技术——“AGSP”

日本ダイワ公司开发出新的积层法技术“AGSP”,介绍“AGSP”印制板工艺过程和性能特点,特别在可靠性方面极好。     

基于PowerPC的RapidIO高速串行通信设计与实现

提出了采用基于PowerPC架构的MPC8548E为主机的高速串行RapidIO实现方案,详细阐述了硬件设计要点和软件初始化流程,为以PowerPC为处理器的嵌入式操作系统实现设备间的高速互连提供了一套行之有效的解决方案.     

任意层互联技术研究开发介绍

任意层互联技术是最先进的HDI技术,主要应用于高端智能手机。文章介绍几种主要的任意层互联技术,以及汕头超声印制板公司对该技术的开发和应用。     

WCDMA频谱监测平台中串扰分析及仿真研究

针对高速数字系统的信号完整性问题,以WCDMA频谱监测平台的设计为例,分析了串扰的产生机理和对信号完整性的影响,给出感性串扰与容性串扰的分析公式,在此基础上采用HyperLynx仿真工具对串扰进行了仿真,仿真结果表明：串扰的大小与影响串扰相关因素有关。根据不同仿真条件下的仿真结果归纳出几种减小串扰的方法,为实际的电路设计和PCB制作提供了理论依据。     

RapidIO技术在雷达系统中的应用

随着雷达技术的快速发展,对新一代雷达系统数据传输交换技术提出了更高的要求。文中分析了几种高速串行互联技术的特点,介绍了RapidIO互联技术在雷达中的具体应用。     

基于SRIO总线的光纤通信测试系统设计与实现

针对基于线阵电荷耦合元件 (CCD) 成像原理的调焦调平系统强实时性、高同步性及高数据率的特点; 设计了一种基于串行RapidIO 总线协议的光纤通信测试系统。该系统以现场可编程门阵列 (FPGA) 为控制核心; 以光纤为传输介质; 通过串行RapidIO 总线协议完成对调焦调平系统性能验证过程中的指令控制和图像数据传输。基于双存储器 (FIFO) 缓冲的SRIO 接口设计使得该测试系统具有较强的通用性和实用性。测试结果表明; 该系统光纤接口数据传输速率达440 MB/s; 能够满足调焦调平系统性能验证对数据传输速率及正确性的需求。     

基于SRIO总线的数字信号处理系统的实现

高速数字信号处理系统及其内部数据的交换通常需要很高的数据传输速度,传统的PCI并行总线由于传输速度受限难以满足实际需求。RapidIO总线采用点对点包交换技术,具有高宽带,低延迟及高可靠性等特点,为系统内部高速互连提供了很好的解决方案。该文通过对该协议的研究,掌握了实现该协议的关键技术,并采用RapidIO技术,提出了基于串行RapidIO的数字信号处理系统框架,并运用StratixⅡ系列FPGA芯片及Tsi578芯片实现该系统。     

高速串口互联技术在阵列信号处理平台中的应用

为了满足阵列信号处理对高数据吞吐量平台的需求,介绍了一种全双工的串行总线接口技术,阐述了该技术在阵列信号处理平台设计中的应用,解决了高数据吞吐量的难题。     

高速数字电路PCB中串扰问题的研究与仿真

针对高速数字电路PCB中传输线间串扰的严重性,从精确分析PCB中串扰噪声的角度出发,在传统的双线耦合模型的基础上,采用了一种三线串扰耦合模型.该模型由两条攻击线和一条受害线组成,两条攻击线位于受害线的两侧,线间采取平行耦合的方式.利用信号完整性仿真软件Hyperlynx对受害线上的近端串扰噪声和远端串扰噪声进行了仿真.仿真结果表明,不同的传输模式和传输线类型、信号层与地平面的距离、耦合长度、传输线间距和信号上升/下降沿等因素会对受害线上的近端串扰和远端串扰产生较大的影响.在分析仿真结果的基础上,总结出了高速PCB设计中抑制串扰的有效措施,对高速数字电路设计有一定的指导意义.     

基于MFC串口服务器的网络控制系统研究

基于MFC平台的开发,文章设计并研发了通信规约的网络串口服务器.本服务器一般用于管理嵌入式下位机的设备,服务器设计和进展主要体现在网络服务器串行的构建,其中包括构建和通信协议的开发,网络服务器通过通信从下位计算机接收传输数据连接,对下位机的最新状态进行实时显示,对返回的数据进行处理、分析.串口服务器的作用是利用串口通信...     

印制板互连可靠性评价——温度冲击试验

文章简要地介绍和比较了几种常用印制板温度冲击试验的方法,指出了选用试验设备的性能要求,最后通过一个印制板互连可靠性的温度冲击试验与评价实例,阐述了印制板温度冲击试验与评价过程,分析比较了结合互连电阻在线监测系统后为定位失效点带来的优势。     

高密度PCB故障定位与返修方法分析

我国科学技术在发展过程中,军用设备得到高速发展,军用设备中高密度电路板(PCB)得到了广泛应用,高密度电路板(PCB)虽然具备更加强悍的性能,不过复杂的组装工艺使得其在生产过程中,很容易出现焊接缺陷,导致电路板在使用过程中可能出现各种各样的故障,而想要对故障进行及时有效的处理,技术人员需要对故障进行准确定位,同时判断故障的原因。本文就高密度PCB故障定位以及返修方法进行了分析,希望能够为电路板故障的处理和应对提供一些参考。     

深亚微米VLSI电路中互连线的几何优化设计

基于三维 L aplace方程的 Silvaco Interconnect3D模拟程序数值解 ,对互连寄生电容进行了计算 ,其结果用于 0 .2 5μm CMOS技术互连延迟及串扰的 SPICE模拟中。模拟结果表明 ,基于W/ P=0 .3～ 0 .4的布线准则可以获得最优的互连延迟与串扰 (Crosstalk)特性 ,通过优化互连线及驱动管的几何尺寸可以显著地减小互连线的延迟及串扰噪声。     

RFID系统的串扰分析及消除

阅读器(Reader)、上位机和电子标签(Electronic Tag)组成的庞大的RFID电路系统,必然导致信号完整性(SI)和电磁兼容(EMC)等问题越来越突出,就RFID系统EMC中的串扰问题产生的机理和影响因素,运用Allgro PCB SI仿真软件分析其抑制和改善的方法并对串扰进行仿真,通过拉大线距、减小介质...     

微米级平行互连线的测试结构设计

研究分析无串扰传输理想模型的条件,根据高速高密度电路板中微米级、亚毫米级互连线电磁串扰特性研究需要,首次提出微米级平行互连线的测试结构设计。经射频电路理论分析推导了测试结构对系统串扰没有影响。构建了有、无测试结构的微米级平行互连线物理模型,仿真分析后,加工制作有测试结构的微米级平行互连线电路板。研究结果表明,当数字基带信号传输频率在0~3 GHz 范围时,无测试结构仿真电路模型、有测试结构仿真电路模型、有测试结构的实验电路板,三者串扰特性吻合;微米级平行互连线的测试结构设计合理,具有工程参考价值。     

PCB上两平行微带线的串扰分析

串扰是印制电路板信号完整性设计中的一个重要课题.文中采用基于有限元法(FEM)的电磁仿真软件,从电磁场的角度,研究分析了PCB上两平行微带线在不同的频率、并行长度、相隔距离、参考层高度情况下的串扰问题,根据仿真结果,总结了串扰强度随微带线的并行长度、相隔距离、离参考层的高度而变化的一般性规律,提出了抑制串扰的PCB设计方法.     

RapidIO 并发静态路由枚举技术

新的作战对象和作战环境对现代雷达系统提出了新的挑战,需要具备同时多功能、复杂电磁环境对抗以及宽带成像和识别等能力。雷达系统数字化技术发展需要信号处理架构能够满足海量数据高速实时传输,并且运算节点可任意交换以及可重构能力。传输交换体系是构建大带宽、高密度计算实时处理系统关键技术。文中介绍了动态最短路径枚举路由技术,可实现基于RapidIO 协议处理平台的全交换拓扑结构;提出了可提升传输带宽和平台并行处理能力的并发静态枚举路由技术,可实现处理平台的网状多链路并行全交换拓扑结构。