在镀镍液中六价铬杂质污染及其排除方法

<正>1六价铬杂质的危害性镀镍液对铬杂质特别敏感,微量的六价铬,即使仅仅3～5mg/L都会使镍离子在低电流密度区难于沉积,甚至出现条纹、镀层剥落、发黑、无镍层等,严     

在镍镀液中锌杂质污染及其排除方法

正1锌杂质的危害性(1)当锌离子在0.02～0.06g/L时,镀层就开始发脆。从赫尔槽样板中看到:低电流区域的镀层呈灰黑色,当用手擦揩这些部位时,不会发生如铜杂质污     

铜杂质对镀镍有何影响？

答：铜杂质一般是从前一道工序带入的,或是镀过铜的零件掉入镍镀槽后腐蚀形成的。     

化学镀镍中铜被腐蚀的机制及其对策

分析了化学镀镍槽液引起铜腐蚀和导致化学镀镍过程中障碍的机制，并提出了相应对策。     

镀镍层发暗、发黑的故障及其排除方法

<正>1镀层发暗、发黑的原因区处。)(镀,1层偶)发尔低暗也电多有流数出密出现度现在区在中镀低电层电流发流密暗密度,度区可区或能(高是零电镀件流液深密温度度凹太高,电流密度太小,主盐浓度太低,二次光亮剂过     

化学镀镍磷合金工艺中问题与探讨

从化学镀镍磷合金生产工艺、镀层性能的各种影响因素、镀液中离子浓度的测定方法等三个方面论述了化学镀镍磷合金工艺中的主要问题和研究方向.     

如何防止镀液中积累杂质并净化镀液

0前言 杂质是镀液中无用且影响镀液性能和镀层质量的组分,是不可避免的有害物质。不少电镀故障是由于镀液中的杂质引起的,如果及时把进入镀液的杂质清理掉,镀液中的杂质就不会积累起来,杂质的含量也就不会达到危害镀液性能和镀层质量的程度。     

电解法去除电镀液中杂质的原理与应用

（接上期）5．4酸性半光亮镀镍溶液和光亮镀镍溶液（1）铁杂质是镀镍液中常见的杂质,不宜超过0．05g／L。铁杂质在镀液中主要以Fe2＋存在,容易形成极小的氢氧化亚铁胶体,胶体吸附Fe2＋而形成[nFe（OH）2）Fe2＋微粒,向阴极移动,破坏镀镍层致密性和连续性,并夹杂在镀镍层中,使镀镍层孔隙增加,抗腐蚀性降低。在测量孔隙时,出现蓝色的假象斑点,会混淆对镀层的质量判断。同时,还会产生纵向裂纹,导致镀层发脆,特别是当铁杂质含量大于0．05g／L时,这种现象尤为明显,此时,溶液浑浊,阳极袋的白色变黄,镀层呈暗灰色,孔隙成倍增加。三价铁在pH值3．5以上时易产生沉淀,尤其是暗镍镀液,氢氧化铁沉淀将导致镀层表面粗糙、发雾、有针孔、发脆、应力大、硬度高、有麻点、孔隙率增加,镀液分散能力不好,麻点使用湿润剂无法消除。     

杂质铜离子对电镀镍层组织形貌及耐蚀性的影响

目的 研究电镀镍液中存在的铜离子杂质对电镀镍层微观组织和耐蚀性能的影响。方法 以五水合硫酸铜的形式向电镀镍液中加入不同质量浓度(5、10、30 mg/L)的铜离子杂质,并以初始配制的电镀镍液(0 mg/L Cu²⁺)为空白组对照。选用低电流密度(0.5 A/dm²)在Q235钢上电镀镍层,并通过扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、X射线光电子能谱(XPS)和电化学分析技术对电镀镍层的表面微观形貌、晶体织构、表面各元素化学态信息及耐蚀性能进行表征和分析。结果 随着电镀镍液中铜离子浓度的增加,镍层的颜色逐渐变灰,外观质量降低。当电镀镍液中铜离子的含量在工业容忍度范围内时(≤10 mg/L),镍层的颜色较为光亮,晶粒尺寸较小且均匀。当铜离子的浓度大于工业容忍度时(>10 mg/L),晶粒开始变得粗大,且尺寸不均匀。镍晶的生长方式并未改变,仍以螺旋位错的方式进行生长。镀液中存在的铜离子改变了镍晶体的结构,主峰的衍射角度向大角度发生偏移,半峰宽逐渐变大,晶面间距减小,同时影响了镍晶体的择优生长取向,晶粒逐渐由(111)和(200)面转为(111)和(220)面生长。XPS测试结果显示,铜离子浓度的增加导致镍的析出效率降低,铜离子在镍层中析出,并以单质铜和氧化铜的形式存在于镍层中。电化学测试结果表明,电镀镍液中存在的铜离子降低了镍层的耐蚀性能。当铜离子的质量浓度从0 mg/L增加至30 mg/L时,镍层在质量分数为3.5%的NaC1溶液中的开路电位(OCP)逐渐降低,自腐蚀电位由?0.487 mV降至?0.547 mV,自腐蚀电流密度由7.898 9 μA/cm²增加至17.316 μA/cm²。电化学阻抗模值和相位角变小,电荷转移电阻(Rct)由1 798 Ω.cm²减小至851 Ω.cm²。结论 在瓦特液中,微量铜离子杂质会导致镍结晶粗大,镀层外观灰暗。镍层中的杂质铜原子会引起一定程度的晶格畸变,使晶格常数变小,晶粒生长择优取向发生改变。随着铜离子杂质浓度的增加,电镀镍层在质量分数3.5%的NaCl溶液中的自腐蚀电流密度增大,阻抗值相应地降低,抗腐蚀性能下降。     

如何防止镀液中积累杂质并净化镀液(下)

3．3．4新型聚合物树脂吸附有机杂质”’的优越性安美特（Atotech）公司推出的用于吸附光亮镀镍溶液中有机杂质的《NiKOTECT吸收系统》是目前较为先进的镀液有机杂质吸附处理系统。该吸附剂不再是传统的活性炭,而是一种新型的聚合物树脂。它吸附的有机物质可以被洗脱,吸附剂则可以重复使用。     

电解法去除电镀液中杂质的原理与应用

自上期(2012年第4期)本刊在编读往来栏目登出一位忠实读者来信请教有关小电流电解除去金属杂质等问题后,不到二个月,就收到吴双成、储荣邦二位热心专家就此问题所做的解答。经电话询问得知,这篇解答是经过二位专家你来我往,反复推敲而成,可见二位专家求真务实、治学严谨之态度和学风,值得敬佩和提倡。吴双成先生大学毕业近30年来一直工作在电镀槽旁和实验室中,储荣邦先生是我国著名的电化学专家、武汉大学查全性院士的第一个硕士研究生。吴、储二位专家都长期奋战在生产第一线,都有着极其深厚的理论知识功底和精湛的实战技能。相信他们的解疑作答定会让读者受益匪浅。《电解法去除电镀液中杂质的原理及应用》一文将以连载的形式刊出,也希望广大专家、读者积极关注这个栏目,踊跃撰稿。     

光亮酸性镀铜液中硫酸的作用如何？含量高低有何影响？

答：光亮酸性镀铜液是以硫酸铜和硫酸为主要成分,硫酸铜起提供镀层所需铜离子的作用。作为活性剂的硫酸可起降低镀液的电阻,提高镀液导电性和阴极电流密度,改善均镀能力,防止硫酸铜水解成氧化亚铜或其它不溶性盐类,减少阳极产生铜粉等作用。同时,硫酸还能控制镀液中铜离子的有效浓度,     

镀镍液中氯化镍的作用和分析方法的改进

1氯化镍的作用 镀镍溶液中的氯化镍作为阳极活化剂,能提高镀液的导电性能.其含量过低时镍阳极容易钝化,镀液中硫酸镍的含量降低,影响溶液的稳定;含量较高虽然可以提高溶液的导电性能和分散能力,但阳极溶解异常快,泥渣增多,进而使镍镀层产生毛刺、粗糙,镀层内应力增加,也是镀层产生脆裂的潜在因素;对于镀珍珠镍而言,镀液的分散能力不能太高,要求氯化镍含量低一些;对于深孔镀镍和滚镀镍而言,氯化镍含量应高一些,以提高镀液的深镀能力和分散能力.     

镀镍液中由硝酸根引起故障一例

正1故障鄞州电镀城某电镀厂一4000 L的预镀镍槽由于工人的疏忽,在调pH值时误将硝酸当成硫酸而导致故障发生。2分析镀镍槽中,硝酸根的引入,一般有两种方式:直接方式和间接方式。直接引入:往往由于工人在调pH值时粗心大意,误将硝酸当成硫酸或盐酸加入。这种情况虽少见,但总会发生;所以,工厂内任何一种槽液,在调pH值时,一定要固定某一人操作。间接引入:市面上不少生产硫酸镍的小厂家,由于技术和成本等原因,生产出的硫酸镍中硝酸根含量很高,往往由于一次补加工业硫酸镍过多时出现故障,这就要优先考虑硝酸根污染了。     

添加剂对PCB酸性铜镀层质量及镀液性能影响

采用霍尔槽法、电化学、SEM、XRD等方法研究了添加剂浓度对酸性铜镀层质量及镀液性能的影响。试验表明,随着添加剂BSP、PPNI、ABSS、PN加入量增大,镀层光亮区和镀液分散能力先增大后减小,其适宜的浓度分别为24 mg/L、20 mg/L、0.02 mL/L、20 mg/L。在适宜的工艺条件下施镀15 min所得镀层光亮平整,光亮区为0.6～9.8 cm,对应电流密度0～13.38 A/dm2。镀液分散能力可达到95.1%,深镀能力L/φ至少可到5。在1～4 A/dm2下电流效率几乎为100%。混合添加剂使铜阴极峰电位负移80 mV,峰电流由43 A/cm2降至37 A/cm2。SEM试验表明镀层光滑平整、结晶细小均匀,XRD表明镀层为面心立方Cu,且在(111)晶面择优取向。该工艺具有电流密度及温度范围宽的特点,适合于PCB酸性镀铜生产。     

如何防止镀液中积累杂质并净化镀液(中)

（接上期）3有机杂质活性炭吸附法3．1正确选用光亮剂及其用量从源头减少主要有机杂质的来源（1）随着科技的进步,现在已经出现了许多种电镀光亮剂,特别是各种商业的光亮剂。由于光亮剂的出现,使过去需要靠机械抛光才能达到的光亮度的镀种,可以直接从镀槽中镀出镜面光泽的镀层。这种光亮剂,以往只用于镀镍等少数镀种。现在,几乎所有镀种都有不同类型的光亮剂,给电镀工业带来了很大的进步。     

仿金镀液中铜锌锡的测定

研究了Cu-Zn-Sn三元合金仿金镀液成分的分析测定,根据条件试验,运用掩蔽和解蔽的方法,采用EDTA络合滴定分别测定镀液的铜锌锡,建立了一种切合实际生产的快速、准确的分析方法.     

从1例故障排除谈镀液的维护管理

1前言电镀生产中出现镀层质量故障,既在所难免,又可以避免。电镀所用工业级化工原料,杂质含量较多,生产厂若忽视产品质量,则杂质更多。电镀溶液对此最敏感,只要高于工艺上限,就会引出相关故障,从这一点说,故障在所难免。定期分析溶液成分含量与净化溶液,去除过量杂质,保持溶液性能稳定,排除其他人为因素的影响,便可避免故障的发生。本文介绍的就是一个能够避免而未能避免的故障实例。     

你问我答

怎样系统地处理亮镍镀液中的杂质?答:生产中尽可能少做大处理,它容易使镍盐耗损和光亮剂的组分失调。即便是要处理亮镍镀液中的杂质,也必须按照一定的工艺规程而有步骤地系统地进行。一般正确的处理方法是:(1)先用质量分数     

镀银层浸亮工序常见故障及排除方法

介绍了航天电子产品镀银零件特性及相关镀银层的质量要求.通过几个生产过程中出现的镀银浸亮质量问题案例分析,介绍了铝合金氰化镀银因前处理方法不当引起的浸亮工序故障及排除方法,以及铜件氰化镀银因浸亮槽液成分比例失调导致银层浸亮故障及解决方法.并根据多年的生产工艺实践,总结了生产过程中避免镀银及浸亮故障发生,保证产品质量的一些经验及操作过程中应注意的有关事项.