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以镀银镍粉为导电填料、端羟基聚二甲基硅氧烷为基胶、经硅烷表面处理的白炭黑为补强填料,有机锡为催化剂,制成了高导电室温硫化双组分有机硅密封剂;研究了导电机理、镀银镍粉的加入量对有机硅密封剂的导电性能和电磁屏蔽性能的影响。结果表明,当镀银镍粉的体积分数超过25%时,有机硅密封剂的电性能明显提高;当镀银镍粉的体积分数达到35%以上时,有机硅密封剂的体积电阻率下降近10个数量级;当镀银镍粉的体积分数为50.5%时,有机硅密封剂在高频率范围具有良好的电磁屏蔽性能。 相似文献
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缩合脱氢有机硅密封剂耐密闭状态热降解研究 总被引:2,自引:0,他引:2
以含氯硅油和正硅酸乙酯为硫化剂、有机锡为催化剂,对比了缩合脱氢和脱醇型有机硅密封剂耐密闭状态热降解性能,提出了缩合脱氯型有机硅密封剂的硫化和耐密闭状态热降解的机理。实验结果表明,缩合脱氢型有机硅密封剂在250℃和300℃的高温环境下,具有良好的耐降解性能;在高温老化的初期,密封剂由于体系中的小分子氢和水等的存在,硬度下降,当老化时间超过100h后,密封剂的硬度保持不变;同时缩合脱氢型有机硅密封剂具有良好的耐热空气老化性能。 相似文献
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<正> 室温硫化(RTV)的有机硅密封剂最早采用是在60年代初,这种密封剂是单组份的,并且是在潮湿的空气中硫化的,它们以使用方便,在所有的温度下都能涂胶,并且,具有极好的耐候性而闻名,第一代这种密封剂是硫化成高模量的硅橡胶,在使用过程中,这种有机硅密封胶在粘着力方面存在着一些问题,并且它不能够适应必需的变形要求。在70年代初,硫化和配料技术提高了有机硅密封剂(低模量)的可变性能,然而,这种密封剂对某些建筑材料的直接粘合 相似文献
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以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷(HO-PDMS)为基胶,多烷氧基封端聚二甲基硅氧烷(MO-PDMS)为硫化体系的基础聚合物,制得缩合型等比例室温硫化双组分(RTV-2)有机硅密封胶,储存9个月后考察其挤出性和表干时间;改变缩合型RTV-2有机硅密封胶A、B组分的混合比例,发现缩合型RTV-2有机硅密封胶的混合比例误差在30%内,密封胶的硫化性能相对稳定;考察了A、B组分混合质量比为10∶1与等比例混合的RTV-2有机硅密封胶在打胶机上的应用稳定性,发现等比例RTV-2有机硅密封胶在打胶机施工中的硫化性能更稳定。 相似文献
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在温度25~250℃对3类硫化体系的5种有机硅密封剂的拉伸强度、180o剥离强度和剪切强度的研究表明:随着温度的升高,5种有机硅密封剂的拉伸强度、180o剥离强度和剪切强度均不断下降,其中拉伸强度和剪切强度降低的速率递减。有机硅密封剂的高温性能变化与硫化体系类型密切相关,脱氢硫化体系HM321密封剂在25~150℃拉伸强度、剪切强度和180o剥离强度均最高,但在25~250℃拉伸强度、剪切强度和180o剥离强度保持率均最低。脱氨硫化体系XY-602S有机硅胶粘剂在232~250℃的拉伸强度和剪切强度最高,25~250℃的拉伸强度保持率也最高。 相似文献