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相似文献
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1.
《电子设计工程》2011,19(23):127
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及安全微控制器供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与全球知名的基于安全芯片应用及设备的咨询与市场整合测试服务商FIME共同验证了意法半导体Calypso电子车票芯片与EMV 1级射频(RF)技术标准的兼容性。这项认证表明该款电子车票芯片是业界首款支持交通与支付两大功能的安全芯片。  相似文献   

2.
《中国有线电视》2011,(12):1441-1441
2011年11月15日,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及系统级芯片(SoC)开发商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布Freeman Premier系列电视系统级芯片通过全球领先的软件安全媒体科技公司Irdeto的安全应用认证。  相似文献   

3.
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及微控制器厂商意法半导体(ST)的STM32^TM F4系列微控制器产品上市。作为STM32^TM平台的新产品,STM32^TMF4系列基于最新的ARM^R Cortex^TM-M4内核,在现有出色的STM32微控制器产品组合中新增了信号处理功能,并提高了运行速度;已上市的新系列产品巩固了意法半导体的市场领导地位,取得了迄今市场上性能最高的Cortex—M微控制器的称号。  相似文献   

4.
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectroflics,简称ST)宣布,全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片,如RID(射频识别)IG。这种测试方法拥有更高的良率、更短的测试时间以及更低的产品成本等潜在优势。此外,非接触式测试方法还可实现射频电路的测试环境接近实际应用环境。  相似文献   

5.
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片,如RFID(射频识别)IC。这种测试方法拥有更高的良率、更短的测试时间以及更低的产品成本等潜在优势。此外,非接触式测试方法还可实现射频电路的测试环境接近实际应用环境。  相似文献   

6.
《电子设计工程》2011,19(23):177-177
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics.简称ST)在移动宽带通信设备保护技术领域取得重大进展,推出业界首款符合未来产业标准的保护芯片,在电信市场上树立了更加严格的电涌防护标准。  相似文献   

7.
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及机顶盒芯片制造商意法半导体(STMicroelectronics)发布业界首款经过认证的OpenTV 5中间件驱动程序。  相似文献   

8.
9.
《电子设计工程》2014,(8):138-138
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布一系列新的先进产品。新产品让电源设计人员能够提高太阳能逆变器和电动汽车、企业计算和工业电机驱动器等诸多应用的能效。意法半导体率先研制出工作温度达到200。C的高压碳化硅(SIC)功率MOSFET。碳化硅固有属性使其比传统硅功率晶体管节能至少50%.而且器件本身的尺寸还可以变得更小,击穿电压变得更高。这项技术被视为系统能效、微型化和成本优化连续改进的一项重要开发。  相似文献   

10.
《电子设计工程》2011,19(19):91
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及微控制器厂商意法半导体(ST)的STM32TM F4系列微控制器产品上市。作为STM32TM平台的新产品,STM32TM F4系列基于最新的ARMR CortexTM-M4内核,在现有出色的STM32微控制器产品组合中新增了信号处理功能,并提高了运行速度;已上市的新系列产品巩固了意法半导体的市场领导地位,取得了迄今市场上性  相似文献   

11.
《电子设计工程》2014,(22):180-180
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球第一大MEMS制造商、世界最大的消费电子及移动应用MEMS产品供应商及汽车应用MEMS供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出业界最小的6轴惯性测量元件(IMU,Inertial Measurement Unit)。新产品通过了汽车级产品质量测试,具有噪声低和高输出分辨率的特点。  相似文献   

12.
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)宣布,采用Green Hills软件公司最新软件工具独立进行的处理器性能评测证实,  相似文献   

13.
横跨多重电子应用领域、全球领先的丰导体供应商、世界领先的微控制器制造商意法半导体开始量产STM32F0系列32位微控制器。设计目标是彻底消除8位/16位微控制器在应用上的局限性,性能差距。  相似文献   

14.
《电子设计工程》2014,(6):155-155
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、全球领先的ARM Cortex^TM-内核微控制器厂商意法半导体针对STM32微控制器推出一套免费的功能强大的设计工具及软件STM32CubeTM。新开发平台可简化客户的开发项目,缩短项目研发周期.并进一步强化STM32在电子设计人员心目中解决创新难题的首选微控制器的地位。  相似文献   

15.
《电子设计工程》2014,(20):163-163
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界领先的机顶盒芯片供应商意法半导体(ST Microelectronics,简称ST)推出STiC2BB 4K超高清视频流传输MoCA 2.0解决方案。新产品将于2014年10月21-23日在杭州梅苑宾馆举行的意法半导体I CTC(国际传输与覆盖研讨会)专场技术展示会展出(杭州梅苑宾馆9层总统套房),欢迎参观。通过实现最新的同轴电缆多媒体传输(MoCA,Multimedia over Coax Alliance)2.0版家庭娱乐网络标准,意法半导体的STi C2BB可帮助服务供应商使用灵活的客户端-服务器(client-server)网络架构,支持多机(multi-room)超高清视频流传输应用。  相似文献   

16.
《电子设计工程》2014,(3):177-177
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(ST Microelectronics,简称ST)进一步扩大基于ARM*Cortex-MO处理器内核的STM32F0微控制器的产品阵容,新款产品支持下一代智能设备和联网产品的无晶振(Crystal—less)USB设计、精确感测和智能电源管理功能。  相似文献   

17.
《国外电子元器件》2012,(3):165-165
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界领先的音频芯片供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出一款多麦克风数字语音处理器芯片。意法半导体新的智能语音产品系列兼备出色的处理性能与无与伦比的扩展性和可编程功能,可大幅提升手机、平板电脑、游戏机和录像监视系统的音质。  相似文献   

18.
《中国集成电路》2013,(10):9-10
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)日前推出新系列陀螺仪产品,为智能手机和数码相机带来更好的光学图像稳定功能。光学图像稳定已成为今天的智能手机和数码相机的重要功能,通过实时调整镜头以修正相机晃动对成像的不良影响,可大幅改进图像的锐利度,尤其针对在光源不足的条件下的拍照,因为在光线不足时曝光时间长,拍照时手的晃动会导致图像模糊。  相似文献   

19.
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球领先的高性能音频IC供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与瑞士音频系统技术创新企业、高清晰度个人音频(High Definition Personal—Audio,HD—PA)标准的创始公司Soundchip联手推出了用于智能音频配件的技术及半导体元器件。智能音频配件对于个人便携式音响产品市场是一个令人振奋的概念。  相似文献   

20.
意法半导体(STMicroelectronics,简称sT)与哈尔滨:工业大学联合宣布,双方为推动电子技术创新而建立的联合实验室已正式启用。联合实验室设在哈T大电工电子实验教学中心,设立目的是支持大学师生学习、研究和开发创新的电子应用,例如,医疗电子、电源管理和多媒体融合。  相似文献   

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