CEVA为高清晰音频应用推出业界最高效的单核DSP解决方案

硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核的全球领先授权厂商CEVA公司宣布,推出一款用于先进高清晰（HD）音频应用的完整单核解决方案,名为CEVA—HD-Audio^TM。这一可配置和可编程的平台能够满足家庭娱乐和消费产品（包括蓝光DVD、DTV、机顶盒及其他家庭A／V设备）最严苛的音频要求。     

Monitor Audio“猛牌”白金PL-200扬声器

全球领先的硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司宣布,世界顶级消费电子IC设计厂商之一中国台湾的凌阳科技（Sunplus Technology Co．Ltd．）已获授权在其下一代机顶盒、     

CEVA-TeakLite-Ⅲ:面向音频处理的32位DSP核

DSP内核授权厂商CEVA公司近日宣布推出第三代DSP架构——CEWA-TeakLite-Ⅲ。该32位DSP内核主要面向3G手机、高清（HD）音频、互联网语音（VoIP）和便携式音频设备等应用。     

CEVA在全球DSP授权业务的领导地位更上层楼

全球领先的硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司宣布,权威市场研究机构Gartner公司已将CEVA评为全球可授权DSP技术的领导厂商,在2007年的数字信号处理器授权市场取得超过60％的占有率。     

Beceem选用CEVA—XCDSP内核用于其4G多模基带芯片组

全球领先的硅片知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司宣布,4GMobileWiMAX芯片领先供应商Beceem Communications公司己获授权,在其下一代4G多模平台BCS500中采用CEVA-XC通信处理器。     

东芯通信选择CEVA DSP内核用于LTE基带芯片组

硅产品知识产权平台解决方案和数字信号处理器内核授权厂商CEVA公司宣布．中国合肥东芯通信股份有限公司（Xincomm Communications，简称东芯通信）已获授权使用CEVA-XDSP内核用于其下一代TDD／FDD-LTEUE基带SoC产品设计。CEVA-X为东芯通信瞄准大批量市场的4G多模处理器设计提供了能效高、功能强、且非常灵活的DSP引擎。     

CEVA推出业界首款面向软件无线电的向量处理器 DSP内核进军4G市场

硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司于11月11日宣布,推出业界首款用于4G无线基础设施应用的高性能向量DSP内核CEVA-XC323。CEVA-XC323内核结合了传统的DSP功能和先进的向量处理单元,     

可编程低功耗DSP架构适用于先进无线标准

无线网络的未来将转向融合系统,支持用于蜂窝、Wi．Fi、DTV、白色空间（whitespace）等应用的最严苛的通信标准,灵活的统一平台是必不可少的。业内领先的硅产品知识产权（siP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司,日前推出完全可编程的低功耗DSP架构框架CEVA．XC4000。     

CEVA向量处理器DSP内核大幅提升无线基站性能

作为硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核的授权厂商,CEVA公司推出首款用于4G无线基础设施应用的高性能向量DSP内核CEVA-XC323,相比现有基站侧VLIW DSP,CEVA-XC323在无线基站应用中的性能提升多达4倍,     

2006年由CEVA发动的芯片组出货量创新纪录

专业向无线、消费者和多媒体应用提供创新的知识产权（IP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核的领先授权厂商CEVA公司宣布，2006年CEVAIP在客户芯片组的出货量逾1．9亿单位，较2005年的1．31亿上升了45％。自CEVA于1991年推出首款DSP内核后，全球现已有超过10亿个芯片组使用CEVA的技术，涵盖各种广泛的应用。     

CEVA大力拓展中国市场

全球知名的硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司宣布，已经可以提供最新的产品和工具，支持基于其业界领先的CEVA—xc通信处理器的无线通信设计开发。该公司目前在北京展示了全新的软件产品CEVA LTE—Lib，宣布了合作伙伴计划CEVA—XCnet，并演示了mimoOnGrnbH合作开发的LTE用户设备。     

CEVA积极扩展全球手机市场份额，大中华区产品授权项目显著增加并获客户采纳

全球领先的硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司在2008年全球经济下滑中逆市上扬,获营收增长21．6％。     

CEVA—XC领跑通信处理器市场

日前，全球领先的硅产品知识产权（SiP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司宣布，已可提供最新的产品和工具，支持基于其业界领先的CEVA—XC通信处理器的无线通信设计开发。在北京举办的媒体发布会上，CEVA公司展示了全新的软件产品CEVALTE—Lib，宣布了合作伙伴计2EJCEVA—XCnet，并演示了与mimoonGmbH合作开发的LTE用户设备（UE）。     

用于高级音频和语音应用的低功耗32位DSP架构框架

CEVA-TL410和CEVA—TL411DSP分圳提供的单个32×32位乘法器和两个32×32像乘法器，针对语音、音频编解码器和hubs应用，CEVA—TL420和CEVA-TL421DSP增加了全cache的存储器予系统和AXI系统按口，目标市场是应用处理器和家庭音频Soc。     

东芯通信选择CEVA DSP内核用于LTE基带芯片组

<正>全球领先的硅产品知识产权平台解决方案和数字信号处理器内核授权厂商CEVA公司宣布,中国合肥东芯通信股份有限公司已获授权使用CEVA-X DSP内核用于其下一代     

Tensilica在CES展示蓝光DVD所需的完整Dotby和DTS音频解决方案

Tensilica近日在CES2009上会展示基于HiFi2音频DSP的Dolby和DTS完整高清音频播放解决方案。HiFi2音频DSP是业界最低功耗，最高性能的音频处理器内核，可大幅度降低成本和简化编程模型。所有蓝光DVD所需的音频功能在一个HIFI2 DSP内核上即可完成，区别于其它需要双或多处理器内核的解决方案。     

CEVA携向量处理器DSP技术进军无线基础设施市场

＂作为一家IP授权公司,CEVA的知识产权组合包括面向蜂窝基带（2G/3G/4G）、高清（HD）视频和音频、分组语音（VoP）、蓝牙、串行连接SCSI（SAS）和串行ATA（SATA）的广泛技术。2009年CEVA获授权方生产了超过3.3亿片以CEVA技术为核心的芯片,其中包括八大顶级手机OEM厂商中的七家,     

Tensilica授权富士通音频、基带DSP和数据处理器IP核

Tensilica日前宣布,富士通与Tensilica签署了一项多年的合作协议,授权富士通使用音频、基带DSP（数字信号处理器）和数据处理器（DPU）IP核,     

Beceem选用CEVA-XC DSP内核用于其4G多模基带芯片组

<正>全球领先的硅片知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,4GMobile WiMAX芯片领先供应商Beceem Communications公司已获     

CEVA宣布与PMC-Sierra达成授权协议使用VoIP平台实现光纤到户VoIP SoC解决方案

硅知识产权平台解决方案和数字信号处理器内核授权厂商CEVA公司宣布,互联网基础架构半导体解决方案供应商PMCSierra公司已获授权．在其针对光纤到户应用的下一代系统级芯片（SoC）中使用cEVA—VoPVolP平台。