博通、恩智浦、飞思卡尔和哈曼组建开放技术联盟

博通公司（Broadcom Corporation）、恩智浦半导体NXP SemiconductorsN．V．、飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）和哈曼国际（Harman International）近日宣布成立开放技术联盟（SIG）,以推动以太网汽车互连技术的广泛普及。     

诺发系统、IBM以及CNSE的ALBANY奈米科技中心成立策略合作联盟

诺发系统公司．东菲什克尔的IBM公司,和纽约奥尔巴尼的纽约大学奈米科学与工程学院（CNSE）。日前于CNSE的Albany奈米科技中心共同宣布成立策略合作联盟．将致力于发展22nm以及更小世代的半导体制程技术的解决方案。     

风河加入由Google发起的开放手机联盟

风河公司日前宣布其作为Linux商用化合作厂商加入开放手机联盟（Open Handset Alliance）。开放手机联盟是由Google发起成立的移动通信技术合作组织,旨在推动开放软件、开放设备和开放式电子生态系统（Ecosystem）在移动通信解决方案的发展。     

开放移动联盟（OMA）实现一季度技术目标

全球技术规范制定团体开放移动联盟（OMA）发布了属于其《2011发布计划》的14项业务引擎。开放移动联盟董事局于2010年11月批准了《2011发布计划》，开发移动联盟技术全会预计将按规定完成这个计划。     

蓝牙4.0为更多应用提供平台

蓝牙技术联盟（Bluetooth Special．InterestGroup,SIG）日前已宣布正式采用以低耗能技术为代表优势的蓝牙核心规格4．0版本,蓝牙技术联盟的资格认证计划已向所有蓝牙4．0规格产品开放。蓝牙SIG大中华区技术事务经理吕荣良表示,蓝牙4．0版本将三种蓝牙技术进行了整合,包括传统蓝牙技术、蓝牙低耗能技术和蓝牙高速技术,为蓝牙在短距无线应用开拓更多的应用,即使是那些目前难以实现或难以想象的应用,都将可能实现。     

风河加入由Google发起的开放手机联盟

风河系统公司近日宣布,风河作为Linux商用化合作厂商加入开放手机联盟（Open Handset Alliance）。开放手机联盟是由Google发起成立的移动通信技术合作组织,旨在推动开放软件、开放设备和开放式电子生态系统（Ecosystem）在移动通信解决方案的发展。风河作为联盟的重要成员之一,将致力于帮助各厂商推出基于联盟最新发布的Android平台的移动通信产品。     

HyperTransport宣布新增七个新成员

HyperTransport技术联盟（Hyper Transport Technology Consortium）宣布，七家新公司成为该组织的新会员，这七家新加入的公司分别是Celoxica，Inc．、DRC Computer Corp．、Linux Networx，Inc．、Liquid Computing Corp．、NetLogic Microsystems，Inc．、Supermiero Computer，Ine．和XtremeData，Inc。该组织认为，这些新公司加入将带来更多具有突破性的技术，促使HyperTransport技术联盟所倡导的芯片之间（chip—to—chip）、电路板之间（board—to—board）以及背板底座（chassis—to—chassis）的互连技术得到更广泛应用。     

蓝牙技术联盟启动蓝牙核心规格4.0版本资格认证计划

蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group,SIG）宣布正式采用以低功耗技术为代表优势的蓝牙核心规格4.0版本。这对会员而言,也代表蓝牙技术联盟的资格认证计划,现已开放予所有蓝牙4.0规格产品。     

启动电子领域创新联盟——15家厂商共同描绘Power技术开放标准蓝图

2004年12月2日，IBM等15家全球知名企业在北京共同宣布成立名为Power．org的开放标准联盟。该联盟以“Power架构”技术为基础，重点关注芯片和系统的发展。此举将在消费电子产品、网络设备、汽车电子、IT系统等领域的设计中，极大激发创新的浪潮。     

美半导体研究联盟启动半导体合成生物技术项目

2013年10月23日,美国半导体研究联盟（Semiconductor Research Corporation,SRC）启动“半导体合成生物技术”（Semiconductor Synthetic Biology,SSB）研究项目,将研究受生物启发的半导体系统,以加深对未来信息通信技术的认识,把握未来发展机遇。该项目将在为期3年的初始阶段向麻省理工学院、麻省理工艾摩斯特分校、耶鲁大学、乔治亚大学、杨百翰大学以及华盛顿大学等六所大学投资225万美元。     

Cadence联合IBM、三星和特许半导体联合推出65 nm参考流程

Cadence设计系统公司日前宣布基于65nm通用功率格式（CPF）、面向Common Platform技术的参考流程即日上市。该参考流程是Cadence与Common Platform联盟之间长期合作的最新成果。该联盟的成员企业包括IBM、特许半导体制造和三星。     

标准

开放移动联盟蓝事局最近接受DRM2．0新标准 开放移动联盟（Open Mobile Alliance）一个国际规格确定机构宣布，它的DRM Version 2．0 Service Enabler已作为一种经批准的Enabler Release（Approved Enabler Release）公开提供。经过在移动、消费电子产品（CE）和IT行业进行的10个月的互操作测试，开放移动联盟的董事局最近接受了这个新标准。DRM 2．0的推出显示出开放移动联盟矢志开发及测试一种供优质内容互操作发布的可信任的标准。     

蓝牙应用无处不在，产品认证落户中国

12月5日．Bluetooth SIG（蓝牙技术联盟）首次在中国召开全球董事会会议。在此次会议上,蓝牙技术联盟宣布国家无线电监测中心（SRMC）成为蓝牙技术联盟认可的中国首家蓝牙认证测试中心（BQTF）。蓝牙技术联盟作为国际性行业组织．监督蓝牙技术标准的发展,并负责蓝牙无线技术认证及向生产商发放商标的使用许可。     

车载电子市场受追捧谷歌组建汽车联盟再战苹果

谷歌和苹果对“冤家”，在新一年的开端，就开拓了一个呵以短兵相接的竞争市场。1月6日，谷歌在国际消费类电子产品展览会（CES）会上宣布，将与奥迪、通用汽车、本田、现代与英伟达宣布组建“开放汽车联盟”（Open Aulomotive Alliance）。该联盟决定，从2014年起，联盟中的汽车厂商将在自己的汽车车载系统中搭载Android系统，并且将智能手机与车载系统进行连接。     

意法半导体宣布加入增强无线联盟

12月20日，意法半导体宣布加入增强无线联盟（EWC），该组织是2005年10月由Wi-Fi领导厂商组成的泛行业联盟，联盟设立的宗旨是加快和推动IEEE 802．11n高速无线标准的开发应用。     

我国组建“中国智能终端操作系统产业联盟”

为增强中国网络空间安全，中国电子信息产业集团公司（CEC）、中国电子科技集团公司（CETC）、中国软件行业协会、中国可信计算联盟、中国TD产业联盟、开放源代码高校推进联盟、中国移动通信联合会、国家计算机网络应急技术处理协调中心、互联网实验室和中国有关“政产学研用”各界，发起组建“中国智能终端操作系统产业联盟”（“联盟”）。     

中国半导体行业协会与全球半导体联盟签合作备忘录

中国半导体行业协会（CSIA）与全球半导体联盟（GSA）联合声明签署一份合作备忘录。 此次合作将为促进半导体行业在全球及各个地区的良好发展而做出不懈努力。GSA和CSIA将据此备忘录发展战略合作伙伴关系，并承诺相互支持半导体行业在中国以及全球长期、持续的发展。双方将致力于促进业内国际的先进技术、管理经验对中国市场的引进，增强上下游产业问的互动。     

中国半导体行业协会与全球半导体联盟签署合作备忘录

中国半导体协会（CSIA——中国半导体行业的首要代表机构,与全球半导体联盟（GSA）致力于加速全球半导体行业成长的组织,联合声明签署一份合作备忘录。     

高效、节能成为IC设计的主题

前不久,本刊记者参加了由国际半导体设备与材料协会（SEMI）、GSA（全球半导体联盟）和华美半导体协会（CASPA）联合主办的无线与低功耗应用IC（集成电路）设计研讨会,研讨会上探讨了无线和低功耗应用领域IC设计、EDA（电子设计自动化）工具,器件／制程最优化等的技术趋势和技术方案。     

Freescale、DENSO与TRW结盟推广DSI标准

DENSO、飞思卡尔半导体及TRW汽车控股公司共同宣布，将成立一个同业联盟，进一步推广分布式系统接口（Distributed Systems Interface，DSI）标准的研发和使用。