基于PROTEL99SE高频PCB设计的探讨

随着电子技术的进步,PCB（印制电路板）的复杂程度、适用范围有了飞速的发展。高速高密度是许多现代电子产品的显著发展趋势之一,高速高密度PCB设计技术成为一个重要的研究领域。文中对高频PCB设计的布线层数、布线密度、布线方向、走线长度、过孔数量等设计中需要注意的一些问题进行了研究,探讨了解决问题的方法及技巧。     

高速PCB设计之信号完整性问题初探

信号完整性问题是高速PCB设计中的难点和重点。本文分析了产生信号完整性问题的主要原因，提出信号完整性问题的主要实质是传输线效应，并初步探讨了其解决方法。严格控制关键网线的走线长度、合理规划走线的拓扑结构及相关的其它方法可以较好的解决高速PCB板上存在的传输线效应问题。这些方法有较好的实用性和通用性。     

SDRAM接口时序和PCB布线长度的分析

随着系统复杂度的提高,SDRAM的运行速度也越来越快,对PCB布线带来了影响,仅仅使用一些经验法则采设计SDRAM走线并不能完全保证系统的稳定.不同的芯片有不同的时序要求,对走线的要求也是有差别,需要从理论上分析SDRAM时序和PCB走线长度之间的关系.     

PCB电路设计中布线的EMC分析

本文着重考虑了现代PCB电路设计中的电磁兼容问题，分析了PCB电路中布线的电磁干扰问题，从单线，多导体线及元器件的布局和走线出发，给出PCB电路中布线的一些设计原则和技术规范，PCB电路设计工程师在电路设计之初运用这些原则规范能够很好的解决布线的电磁干扰问题。     

基于模拟退火算法的PCB走线优化分配

文章针对PCB走线自身的特点，提出了基于模拟退火算法。MATLAB仿真表明，该算法具有较高的控制精度和良好的动态特性，同时也具有较好的实时性和有效性，能有效提高PCB走线布局的效率，达到提前完成项目和减少多层电路板的目的。     

高速混合PCB 过孔设计

讨论了一种新型的PCB 设计技术,微波板（PTFE）和低频板（FR4）混压构成PCB 多层板,这种高度集成实现了系统的小型化、轻型化。在微波低频混合PCB 多层板设计中,过孔的设计成为影响高速PCB 板信号完整性的一大关键性因素,文中对混合PCB 多层板设计中所存在的过孔EMI 问题进行了系统的设计分析,当信号在混合PCB 多层板层间传输时,实现宽带、低插损、低驻波。     

PCB布线中电流生热的仿真与实践

该文总结了一种PCB布线中电流生热的仿真方法,在已知PCB走线电流大小的情况下,计算铜皮电阻继而通过焦耳热得到铜皮的发热量,并设计了一个实验,对比仿真和实测的差距,结果显示测试和仿真的温度值很接近,证明这种电流生热的仿真方法是准确而有效的。     

PCB布线设计(之三)

寄生元件危害最大的情况印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括:寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如:PCB的寄生电阻由元件之间的走线形成;电路板上的走线、焊盘和平行走线会产生寄生电容;寄生电感的产生途径包括环路电感、互感和过孔。当将电路原理图转化为实际的PCB时,所有这些寄生元件都可能对电路的有效性产生干扰。本文将对最棘手的电路板寄生元件类型—寄生电容进行量化,并提供一个可清楚看到寄生电容对电路性能影响的示例。寄生电容的危害大多数寄生电容都是靠近放置两条平行走线引起的。可以采用图1所示的公式来计算这种电容值。…     

DDR2高速PCB设计与信号完整性

本文首先简要分析了DDR2电路PCB设计步骤,分别从等长控制、串扰、控制回流路径、增大走线间距及发射等方面,探讨了信号完整性的应对措施,以期为相关设计应用提供些许参考。     

高速数字信号在PCB中的传输特性分析

首先分析了PCB板走线损耗特性,建立分析模型并进行了数值仿真计算,得到了一些有益的结论;然后对PCB走线串扰特性进行了研究,给出了相应的等效电路模型,分析了护卫接地技术中接地孔对串扰抑制的影响.分析结果表明,科学设计护卫接地可以有效地改善PCB走线所引起的串扰,为实现高速数字电路设计打下了基础.     

浅谈PCB电磁兼容设计

本文介绍了PCB（印制电路板）的电磁兼容设计,包括元器件的布局、布线设计、电源抗干扰设计等方面的设计原则和方法,作为提高PCB电磁兼容性和可靠性的参考。     

去耦电容在PCB电磁兼容设计中的应用

印刷电路板(PCB)的设计决定了产品电磁兼容(EMC)性能的好坏,合理地运用去耦电容对滤除PCB的电磁干扰,提高产品的电磁兼容性能至关重要.PCB设计中,不仅需要合理选择去耦电容的容量,其谐振频率、走线布局也同样重要.从去耦电容的滤波原理出发,介绍了去耦电容的选型、布局要求,并结合实际案例讲解如何利用去耦电容解决电磁兼容问题,为相关设计人员提供参考.     

试析PCB设计中的电磁兼容问题

现阶段,电磁兼容问题是电子设备开发设计过程中,备受设计人员关注的关键性问题,妥善处理电磁兼容问题对于提升电子设备（系统）的整体可靠性具有重要的作用。基于此,文章将在简要电磁兼容的基础上,对PCB设计中的电磁兼容设计要点进行分析,对电磁兼容设计的常见问题及处理方法进行探究。以期增强PCB设计中的电磁兼容问题处理能力,进一步提高我国PCB的设计水平。     

相邻层走线的阻抗设计

阻抗设计是高速PCB设计的一个重要组成部分。文章在简要介绍了传输线的阻抗计算原理的基础上,针对相邻层都有走线的情况,通过阻抗计算软件得出了叠层设计对阻抗影响的趋势规律。并在此基础上,设计了阻抗测试板,针对阻抗测试结果得出了相邻层的走线要符合阻抗匹配的设计规则。依据这些结论,就能够保证相邻层的走线阻抗符合设计值,因此对相邻层走线的阻抗设计有很好的指导性。     

电磁兼容技术在PCB抗干扰设计中的应用

从PCB板的电磁兼容性（EMC）分析入手，分别就PCB板的拓扑布局、地线设计、电源线布置等方面较详细地讨论了印制电路板设计中抑制干扰及实现电磁兼容的方法。     

抑制电磁干扰的PCB／MCM设计及制造技术

ＰＣＢ（印制电路板）设计与制造业自９０年代以来承受了降低成本、增加器件密度、提供更加友好用户环境与应用界面的巨大压力。现在，对于一个标准的以ＦＲ４的ＰＣＢ工艺来说，其走线宽度、过孔直径、走线间距等都在追求低功率消耗、低电磁辐射、小型化以及轻型化。然而...     

非隔离式开关电源的PCB布局考虑

良好的PCB布局设计可优化电源效率,减缓热应力;更重要的是,它最大限度地减小了噪声,以及走线与元件之间的相互作用。要实现非隔离开关电源的正确布局设计,务必牢记这些设计要素。     

基于电磁兼容的PCB设计

随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性（EMC）设计是非常重要的。这里介绍了PCB设计中的电磁兼容和产生电磁干扰的原因。从PCB的布线技术方面分析研究了改善PCBEMC性能的方法,以降低系统级和设备级在正常工作中的电磁影响。     

高速PCB板设计研究

在高速PCB板设计中,既需要兼顾信号完整性,保证信号质量,又需要针对EMI干扰,按照减小电磁干扰的要求进行设计,甚至还需要考虑静电放电的保护等要求。文中针对以上高速PCB设计要求,按照PCB的设计流程,研究了PCB的叠成选择,元器件的分组和布局,PCB的布线理论等方面的高速PCB板的设计技术。     

印制电路板弯曲绕线对信号传输时延影响的研究

高速印制电路板（PCB）布线通过弯曲绕线的方式，实现PCB布线的物理等长，此方式对信号传播会造成时延影响。通过简单的串扰理论分析，根据不同走线的弯曲状况，使用网络分析仪测试了弯曲走线的时延；再使用电子设计自动化（EDA）仿真软件，对设计的弯曲绕线进行时延仿真验证；最后将仿真与测试的时延结果进行对比，发现仿真与测试的时延结果一致性较好，验证了使用软件进行信号完整性仿真结果的正确性。此结果对PCB实际工程设计有较好的指导意义，最后给出对PCB设计中处理此类弯曲绕线时的工程经验建议。