电子元件与材料

系统介绍了电子元件与材料 ,论述了它们的类别、发展历程及最新发展。     

国外新型电子材料发展迅速

在高技术发展的推动下,日新月异的电子材料正在导致电子技术出现新的变革。工业发达国家为了寻找新的电子技术优势,正在不遗余力地发展新的电子材料,近几年来成果累累。由美国埃伯尼克斯公司研制成功的氧化钛导电陶瓷已于1980年开始商业性生产。这种主要成份是氧化钛粉末的陶瓷通过吹塑法或模铸法制成所需的形状。陶瓷的电阻率为每厘米0.6欧姆以下,并具有抗酸、抗碱性能,其应用范围广及电子、电器、电化学电池、燃料电池、蓄电池以及材料和设备的阴极保护等。美国电子和仪表业已经在推广一种新型硼硅光学玻璃,其特点是玻璃成分中合有占容量60％的石     

各向异性材料的电子能量损失谱‘幻角’分析

电子能量损失谱(Electron Energy Loss Spectroscopy)在测量材料的电子结构及其电子空间分布方面有很广泛的应用.由于原子的各向异性排列,或是内(外)部电、磁场的作用,许多重要材料的电子结构及其能级之间的电子跃迁会显示出明显的方向性,如石墨、纳米碳管和磁化的铁磁材料等.近来,纳米材料和纳米器件的发展,使得检测纳米尺度的各向异性材料的电子结构成为当务之急.由于电子束斑尺寸可达纳米量级,EELS在这个方面体现了其独特优势,但是在一般情况下,各向异性材料的EELS谱会随样品取向而变化,这给定量分析带来了困难.     

煤矿智能管理系统中现代电子技术的融入

随着工业技术的发展,现代电子技术也不断融入到人们的生活生产之中,成为当前经济企业创新的关键点。在煤矿行业发展中,针对煤矿管理中,设计基于现代电子技术的煤矿智能管理系统,不仅可以提升煤矿资源开发利用率,还可以提高煤矿管理的安全性,具有一定的应用价值。以下本篇来探讨下在煤矿智能管理系统中融入现代电子技术的措施。     

煤矿智能管理系统中现代电子技术的融入

随着工业技术的发展,现代电子技术也不断融入到人们的生活生产之中,成为当前经济企业创新的关键点。在煤矿行业发展中,针对煤矿管理中,设计基于现代电子技术的煤矿智能管理系统,不仅可以提升煤矿资源开发利用率,还可以提高煤矿管理的安全性,具有一定的应用价值。以下本篇来探讨下在煤矿智能管理系统中融入现代电子技术的措施。     

电气电子产品用非金属材料的性能分析

电气电子产品用非金属材料的不同性能对该产品的安全及可靠性发挥着不可替代的作用,文中以电气电子产品用非金属材料的性能为研究依据,介绍了试验非金属材料的耐热和耐燃性能的方法,提出物理机械性能试验的相关标准。     

关于汽车智能管理系统中现代电子技术的应用分析

由于如今在人们的生活当中,汽车是一个特别重要的工具,发明汽车与逐步发展相关汽车技术则将人们出行方式呈现跨越式改变,使得人员与商品的流通加快,而汽车的智能化水平也越来越高,本文正是在这一背景下,研究汽车智能管理系统当中应用现代电子技术的情况,以便能够为相关课题研究提供借鉴。     

电子技术在新能源材料行业的应用

石油、煤炭、可用水等不可再生资源的过度开采,引发了人们对新能源、新材料、新技术的探索,力图综合现代电子技术开创出洁净能源,降低对环境和自然的影响本文从电子技术的发展研究出发,对如何将电子技术应用到新能源材料行业进行了详细地说明.     

聚苯胺金属纳米复合材料在电子元件中的应用

综述了聚苯胺与金属纳米所组成的复合材料在各种电子元件,如燃料电池、二次电池、超电容器、传感器和信息存储器件等方面的应用进展。针对该应用领域所存在的问题,提出了可能的解决方法和建议,最后指明了聚苯胺金属纳米复合物在电子元件应用中的发展方向。     

电子材料界面裂纹的新型湿气压力模型

为了准确评估电子材料界面裂纹张开空间内的湿气压力,提出了一项新的压力计算模型。有别于传统模型,新模型充分考虑了电子材料界面裂纹扩展的物理过程,计算了湿气扩展至裂纹张开空间内的速率,并结合理想气体状态方程,推导了湿气压力与湿气扩散速率、裂纹张开度的关系。从模型的参数研究中可以发现,如果湿气对流比较缓慢或者裂纹张开度比较大,则湿气压力需要经更长的时间达到饱和。该模型的建立为界面裂纹扩展稳定性的研究,提供了湿气压力评估的理论依据和计算数值。     

高分子磁性材料的频率、温度特性及应用

以二茂铁为原料合成的高分子磁性材料(OPM),其磁参数(μ',μ")基本不随使用频率及温度而变化,用它制作的电感、电容的电感量与电容量几乎与温度变化无关。比较了用OPM及NiZn—10制作的分路器及宽带变压器的性能,结果表明,在500~1 000 MHz频段,前者较后者的磁损耗约小1.0dB,而宽带放大器在200~300MHz的增益,前者较后者高5.0dB以上。     

电子塑封材料的高温界面强度研究

为了研究最常见的电子封装失效模式之一——高温下的界面破坏机理,在传统剪切拉拔实验的基础上进行了改良,运用焊接力测试机(Dage 4000)、拉伸机、热控制仪和热烘箱等辅助仪器,实现了电子塑封材料在高温下的界面强度测试.结果表明,界面强度随着温度的升高而降低,特别是在跨越塑封材料的玻璃转换温度时,界面强度有显著降低.比较...     

我国电子元件及材料研究发展的挑战与机遇

从国家发展需求和国际相关领域产业发展和研究开发的背景出发,分析了我国无源电子元件关键材料发展的挑战和机遇,提出了近几年相关领域研究发展的战略建议。