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相似文献
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1.
以形状记忆聚氨酯(SMPU)为基体,四针状氧化锌(T-ZnOw)为无机填料,γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷为T-ZnOw的表面处理剂,制备四针状氧化锌晶须/形状记忆聚氨酯复合材料,研究表面处理对复合材料力学性能的影响。结果表明:经表面处理的T-ZnOw制备的T-ZnOw/SMPU复合材料比纯SMPU及未经处理的T-ZnOw制备的T-ZnOw/SMPU复合材料力学性能有显著的提高;当T-ZnOw经过浴比为1∶25,含量为3%(owf)的γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷处理后,制备的T-ZnOw/SMPU复合材料的强度较佳,且当T-ZnOw含量为3%时,复合材料的拉伸强度是纯SMPU的4倍以上。  相似文献   

2.
针对多针状氧化锌晶须(M-ZnOw)等效电磁建模的难度和复杂度,文中基于宏观电磁响应的一致性,提出了一种预测M-ZnOw等效电磁参数的等效球形粒子模型.通过对不同形状粒子填充复合材料的宏观电磁响应的仿真分析,结合Hashin-Shtrikman(HS)变分理论以及核壳粒子理论,推导了多针状氧化锌晶须等效电磁参数的上下界表达式,并将等效磁导率的理论预测值与具有磁损耗层的四针状氧化锌晶须(T-ZnOw)的实验值进行了对比.结果表明:当粒子有耗时,M-ZnOw与等效球形粒子具有相似的宏观电磁响应,采用等效球形粒子能够预测M-ZnOw的等效电磁参数;与实验结果相比,在2~18GHz频段内,对涂覆Fe的TZnOw粒子填充的复合材料的磁导率实部预测值误差小于0.3,虚部预测值误差小于0.1.  相似文献   

3.
采用溶液混合以及流延成膜工艺制备四针状氧化锌晶须(T-ZnOw)/EVA导热型复合胶膜。分析T-ZnOw含量对胶膜热导率的影响。结果表明:T-znow能够有效地提高复合胶膜的热导率;采用质量分数为1.5%的KH570对T-ZnOw进行表面处理,红外光谱显示KH570接枝T-Znow表面成功,经过处理之后复合胶膜热导率进一步提高;最后将复合胶膜进行交联处理,交联后的胶膜热导率表现出小幅上升趋势。  相似文献   

4.
氧化锌晶须/环氧树脂复合材料减振性能   总被引:9,自引:0,他引:9  
对氧化锌晶须/环氧树脂复合板材减振阻尼特性进行了研究分析。自由振动实验表明,渗入氧化锌晶须的环氧树脂阻尼效果明显,阻尼系数随晶须渗入量增加呈线性关系。分析认为,氧化锌晶须渗入在复材中将形成微观的阻尼结构,起到降低固有振动频率和增大衰减率的作用。  相似文献   

5.
采用热物理法制备不同量Al掺杂的ZnO纳米材料,利用XRD分析掺杂前后试样的物相结构,并通过TEM鉴定粉体中的四针状纳米氧化锌(T-ZnO)结构。结果表明,Al掺杂纳米T-ZnO晶须的结晶过程是气液固(VLS)方式,晶须生长具有择优取向。透射电镜高分辨图像揭示凝固过程中晶须沿[0001]轴向生长,随着时间的延长,Zn原子首先形成核心部分并向外在晶须表面呈台阶状生长,从Al液中带走部分Al原子,进而促成纳米晶须的不断伸长且直径变大。  相似文献   

6.
高岭土/四针状ZnO晶须填充UHMWPE的研究   总被引:4,自引:0,他引:4  
采用超细高岭土和四针状ZnO晶须对超高分子量聚乙烯(UHMWPE)进行物理填充改性,研究了这2种填料对于UHMWPE摩擦磨损性能的影响。结果表明,四针状ZnO晶须和高岭土都可以降低UHMWPE摩擦系数和磨损率,同时二者具有的协同效应,在4.5%四针状ZnO晶须和4.5%高岭土的用量时,摩擦系数最低;在6%四针状ZnO晶须和3%高岭土的用量时,磨损率最小。SEM表明2种填料的磨损机理存在差异。复合填充时,四针状ZnO晶须可以限制高岭土磨屑的产生,进一步降低材料的磨损率。  相似文献   

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