发光二极管封装用有机硅材料（二）

介绍了含SiH基与芳烷基的MQ硅树脂作交联剂的苯基硅树脂封装料、含2官能硅氧烷链段的硅树脂封装料及透镜材料、加成型液体苯基硅橡胶封装料、紫外光固化型硅树脂封装料的主要成分及配制等.     

加成型液体硅橡胶的底涂剂及增粘剂

介绍了以聚甲基氢硅氧烷、硅树脂、有机硅改性丙烯酸酯、环氧树脂、含丙烯酰氧烃氧基及烷氧基的二硅烷(或二硅氧烷)等为成膜剂的加成型液体硅橡胶用底涂剂的配制；以及加成型液体硅橡胶常用的几种增粘剂(如含烷氧基、硅氢基及反应性有机基的硅烷或硅氧烷低聚物，含硅氢基和β-二酮基的硅氧烷低聚物等)的结构及典型配方。     

加成型液体硅橡胶的底涂剂及增粘剂(续)

介绍了含苯基或酯基的硅氧烷低聚物、含苯基的聚甲基氢硅氧烷、杂氮硅三环衍生物、含烯烃的酚类化合物或双（三甲氧硅丙基）富马酸酯与羟基封端的（CH3）2SiO/CH3（CH2=CH）SiO共聚物的复配物、含三羟甲基丙烷二烯丙酯与γ-环氧丙氧丙基及正硅酸乙酯的反应产物、含三烷氧基硅烷基和酯基的仲胺、四烷氧基硅烷与含乙烯基的硅氧烷低聚物及γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷的反应产物等几种加成型液体硅橡胶常用的增粘剂的结构特点,典型配方.     

苯基三氯硅烷的应用研究进展

综述了苯基三氯硅烷用于制备硅树脂(如缩合型硅树脂、加成型LED封装硅树脂、硅炔树脂、梯形硅树脂、聚倍半硅氧烷、改性硅树脂等)、有机硅中间体(多氯代硅烷、部分烷基化产物、新型交联剂等)、无卤阻燃添加剂、衬底修饰材料等的研究进展;并对未来苯基三氯硅烷的应用领域进行了展望。     

有机硅液体光学透明胶水的制备与研究

以乙烯基硅油为基胶、含氢硅油作交联剂、含环氧基和烯丙基醚的有机硅低聚物为增粘剂、乙烯基取代倍半硅氧烷作阻燃剂配制了触摸屏全贴合用加成型有机硅光学透明胶水(LOCA)。研究结果表明:选用黏度为1 000~5 000 m Pa·s的乙烯基硅油,末端和侧链部分含氢的硅油,增粘剂用量1.0%,阻燃剂用量1.5%,可制得透光率98%,HB级阻燃,锥入度(单位0.1 mm)为150~250的有机硅LOCA,其与PMMA、PC、PET和玻璃粘接后的破坏形式均为内聚破坏。     

有机硅LED封装材料的最新研究进展

综述了近年来LED封装用有机硅材料(包括苯基有机硅、环己烷基有机硅、含氟有机硅、含环氧基有机硅)以及有机硅复合材料(有机硅/无机纳米粒子复合材料、有机硅/环氧树脂复合材料)的研究进展,并对有机硅LED封装材料未来的研究方向进行了展望。     

高折射率LED封装胶耐高低温冲击性的研究

以苯基乙烯基硅树脂、苯基乙烯基硅油、含氢硅油、增粘剂等为原料,制成了双组分加成型高折射率LED封装胶。研究了原料对其耐高低温冲击性能的影响。结果表明：在苯基乙烯基硅树脂中引入5％的γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、配胶时将黏度为5000mPa·s和300mPa·S的苯基乙烯基硅油按10：2的质量比混合使用、交联剂采用活性氢质量分数为0．43％的苯基含氢硅油、增粘剂含环氧基和氢基的预聚物的质量分数为1％,按此配方配成的LED封装胶用于5050、5730灯架进行测试,完全固化后先过3次回流焊,然后在-40-＋100℃的冷热冲击测试试验机中进行测试,经过500个循环后,封装胶无裂胶、胶脱底和胶片脱落、死灯等现象。     

加成型双组分苯基硅树脂在功率型LED中的应用

以苯基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅、二甲基二乙氧基硅烷、二乙烯基四甲基二硅氧烷、二氢基四甲基二硅氧烷、六甲基二硅氧烷等为原料,制备了高折射率加成型双组分甲基苯基乙烯基硅树脂;并将其用于功率型（1～3 W）发光二极管（LED）5050的封装,然后进行常温点亮试验、高温点亮试验、回流焊试验、-40～100℃冷热冲击试验和墨水渗透试验。结果表明,各项指标均合格,其性能可与国外同类产品相近。     

含环氧基有机硅氧烷的研究进展

含环氧基有机硅氧烷是一类兼具环氧与硅氧烷两种结构特性的化合物,因其优异的机械性能、环境稳定性和环氧基团的反应性能得到研究学者的广泛关注。以环氧基在化学结构中的不同位置为线路,系统地介绍了近年来国内外有关不同类型的含环氧基有机硅氧烷的多种制备工艺,并对其物化性能及应用情况进行了详细的介绍。研究开发高性能的含环氧基团有机硅氧烷,对于改性环氧树脂和满足高功率LED对封装材料日益提升的性能要求具有重要意义。     

苯基乙烯基MT硅树脂的合成及其在LED封装中的应用

以苯基三甲氧基硅烷、二乙烯基四甲基二硅氧烷为原料,通过酸催化水解及碱催化缩合两步法制得高性能苯基乙烯基MT硅树脂。采用~1H NMR、~(29)Si NMR、FT-IR、GPC等表征了其分子结构。并以合成的苯基乙烯基MT硅树脂为主要原料制备了一种高硬度、高强度、粘接性能优良的LED高折射率封装硅橡胶。