卫星网络管理系统控制信道设计

设计了一套用于卫星网络管理系统的控制信道。采用TDM/TDMA专用控制信道和复接控制信道互为备份的方式保证信息传输的畅通,2种信道都可保证卫星网管所有功能的完成。主用TDM/TDMA专用控制信道,一旦专用信道中断,采用复接控制信道。复接控制信道与业务复接在一起利用业务信道传输网管信息。TDM/TDMA专用控制信道由链路适配器和突发卫星调制解调器组成,重点描述其设计方案。     

中继卫星系统信道模拟器硬件电路设计

结合实际应用,针对中继卫星系统信道模拟器的设计和实现,在对信道模拟器的模拟原理和工作流程进行研究的基础上,从信道模拟器的硬件电路入手,对信道模拟器的中频信号处理板卡、接收及发射板卡进行了详细的设计。基于FPGA平台对高速DA芯片的配置程序进行设计,并对该配置程序进行Model Sim仿真,验证其功能的正确性。最后对板卡进行了硬件测试,测试结果表明,设计的硬件电路完全符合中继卫星系统信道模拟器在测试中的使用要求。     

基于DSP的流星信道模拟器设计

讨论了流星突发通信欠密类余迹的信道特性及其模型。以TMS320VC5509 DSP为核心设计了流星信道模拟器系统，并给出模拟器在实验室流星突发通信自适应变速率系统设计中的测试应用。     

一种双向放大器的时分双工设计

时分双工(TDD)作为一种双工通信方式,是将一个信道根据时间分为上行和下行信道。上行信道用于传送手机向基站发出的信号,下行信道则传送基站向手机发出的信号。在PHS系统中,将 TDMA和TDD方法相结合,以5ms为一个基本的TDMA／TDD帧。其中前2．5ms 为下行信道使用,后2．5ms为上行信道使     

卫星会议电视系统及网控技术

介绍了一种卫星会议电视系统，它利用IBS／IDR技术进行业务信息传输，利用TDM／TDMA技术进行网控信息传输。重点介绍了卫星会议电视系统中的关键技术之一－－网控技术，包括会议网管系统、卫星会议电视多点控制器和远端控制器、网控信道TDM／TDMA调制解调器、TDM／TDMA帧结构等，并对网控信道性能进行了分析。     

两种短波跳频网络信道接入协议仿真

短波通信是军事通信、应急通信的一种重要通信手段。使用跳频技术、组网技术能极大地提高短波通信的抗干扰、抗毁能力。在短波跳频组网中,信道接入协议对网络的性能起着决定性的作用。针对短波跳频组网,提出两种TDMA信道接入协议:多信道固定TDMA协议和轮值TDMA协议,并应用OPNET仿真工具对这两种协议进行了建模、仿真。通过处理和分析仿真数据,比较了两种协议的性能。两种协议均可用于短波跳频组网。     

信道模拟器设计中的有效字长效应分析

信道模拟器是进行无线信道理论研究、通信新技术开发、新设备和系统性能测试不可或缺的仪器之一,针对SR-5500信道模拟器的不足,设计了一种基于FPGA的能够在中频频段上模拟典型无线信道特性的信道模拟器,对其设计中的有效字长效应进行了详细分析和理论推导,分析和仿真了恒参信道、瑞利衰落信道和多重分集瑞利衰落信道下"截断效应"对信道模拟器性能的影响,仿真结果表明当分别采用16 bit和32 bit精度产生高斯白噪声与衰落信道时,信道模拟器的测试误差在0.1 dB以内,满足测试要求,可为今后的工程应用和实现提供参考。     

地空通信信道模拟器研究

介绍一种用于模拟地空通信实际链路的信道模拟器,通过软硬件结合的方式,实现了可同时模拟6根多径信号信道模拟器。采用真实的通信信号发生器,可直接用于接收机的性能测试。采用良好的人机界面,可以使操作手直接了解在飞机不同区域、不同地形情况下的地空通信质量。对于多径敏感区域,模拟器支持反复飞行或悬停状态,可以替代飞机飞行,满足日常训练需求。     

基于TDMA卫星通信系统的TCP增强技术研究

时分多址(TDMA)卫星通信系统具有组网灵活、能够有效地利用卫星资源、支持各类综合业务的接入等优点,目前已经成为国内外卫星发展和研究的热点。针对TDMA卫星通信系统的特点,提出了一种适用于TDMA卫星信道带宽动态变化条件下的传输控制层协议(TCP)加速机制。利用OPNET网络仿真工具对TDMA卫星通信系统进行了仿真建模,仿真结果表明,该TCP加速机制能有效提高IP数据的传输效率。     

基于FPGA的高斯白噪声信道模拟器设计

信道模拟器在无线和水声通信领域中的应用具有非常重要的意义。对信道模拟器进行不同程序的配置,在物理上可以直接模拟不同环境下信号的传播过程。本文对高斯白噪声的理论进行了推导,给出其产生的方法和步骤,在此基础上设计出基于FPGA的信号处理流程。通过对不同SNR条件下输出信号的对比,验证了该方法的可行性。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!