PCB图形电镀工艺的探索

随着电路板朝高集成度及高精密的方向日益发展，对其电镀铜工艺提出更高的要求。必须从电镀工艺特点进行改善和创新，提高制程能力，获得满足其性能的镀层：本文重点研究了PCB图形电镀的特点，对其常见品质异常进行分析，并提出解决方案：     

图形电镀缺口（针孔）缺陷的改善研究

简单介绍了图形电镀的工艺流程,以及我公司电镀线的电镀缺口的状态。通过大量试验研究了各种因素对电镀缺口的影响,最后我们确认在降低空气搅拌和减小药液循环量的情况下,对电镀缺口的改善作用显著。但仍无法快速消除电镀缺口,仍需要进一步研究。     

图形电镀铜的常见缺陷及故障排除

本文主要阐述印制电路板生产中图形电镀铜常见缺陷及成因,查找影响其品质的因素和工序并结合相关生产制定相应的预防措施,有效提高产品质量。