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随着工业的发展,人们对橡胶在电子器件的封装及散热、电器绝缘材料的导热以及航空航天等特殊场合的热控制方面提出了更严苛的性能要求,因此迫切需要开发出一种导热、绝缘等综合性能优良的橡胶材料.综述了近年来各类导热绝缘无机填料填充硅橡胶的研究进展,并指出目前急需解决的重要问题及未来应加强的几个方面的基础研究. 相似文献
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在电子电力行业快速发展的趋势下,电子器件与设备的功率密度越来越大,导致工作温度不断升高,影响电子器件与设备的使用性能及寿命。高导热性能与绝缘性能的硅橡胶填料对电子电力行业的发展具有重要作用。基于此,本文提出了导热绝缘硅橡胶填料的制备方法,选用氮化硼作为导热绝缘填料,通过一系列改性、水解、混合、密炼、混炼、挤出、牵引造粒等工艺处理,经过高温硫化法,制备出导热绝缘性较高的硅橡胶填料。制备的硅橡胶填料热导率较高,粉体与基体的相容性较好,协同增强作用明显,能够有效降低设备热阻,全方位提高硅橡胶填料的导热绝缘性能,对我国工业化生产及应用具有重要意义。 相似文献
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由桂林工学院申请的专利(公开号CN101067044,公开日期2007年11月7日)“高导热绝缘硅橡胶复合材料的制备方法”涉及一种高导热绝缘复合材料的制备,其具体的工艺为:(1)将片状氧化铝和聚乙二醇酒精溶液混合均匀, 相似文献
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导热型绝缘硅橡胶垫片的制备与性能研究 总被引:2,自引:0,他引:2
导热材料被广泛应用在电子电气领域中,既能为电子元器件提供安全可靠的散热作用,又能起到绝缘减震的作用。本文以加成型液体硅橡胶作为基体材料,SiC、Al2O3为导热填料,通过液体共混法制各出高导热绝缘硅胶复合材料,在单组份体系中,40μm Al2O3作为填料制各的垫片导热系数最高达到1.71w/(m·k),在二元体系中,70μmAl2O3/10μm Al2O3/硅胶体系导热率最商达到2.7W/(m·k),制品硬度均在20~35HA,且具有良好的稳定性以及电绝缘性。 相似文献
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由天津大学和天津澳普林特通讯器材组件有限公司申请的专利(公开号CN 102139546A,公开日期2011-08-03)"玻璃纤维增强型导热绝缘硅橡胶复合材料及其制备方法",涉及的玻璃纤维增强型导热绝缘硅橡胶复合材料由导热绝缘硅橡胶层和玻璃纤维布复合组成。其中导热绝缘硅橡胶配方为:甲基乙烯基硅橡胶100;导热粉(粒径 相似文献
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以α,ω-甲氧基封端聚二甲基硅氧烷为基体,三氧化二铝(Al2O3)为导热填料,氧化锌(ZnO)、纳米二氧化钛(TiO2)、纳米二氧化硅(SiO2)和纳米Al2O3为防沉降添加剂,制备单组分导热绝缘防沉降室温硫化硅橡胶,研究其防沉降、导热和绝缘性能。结果表明,当ZnO、纳米TiO2、纳米SiO2和纳米Al2O3单一添加且用量分别为8,0.8,0.8和0.5份,且Al2O3和防沉降添加剂总用量为75份时,硅橡胶的防沉降性能优良,热导率增大,且物理性能和绝缘性能变化很小。 相似文献
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以α,ω-甲氧基封端聚二甲基硅氧烷为基体,三氧化二铝(Al_2O_3)为导热填料,氧化锌(ZnO)、纳米二氧化钛(TiO_2)、纳米二氧化硅(SiO_2)和纳米Al_2O_3为防沉降添加剂,制备单组分导热绝缘防沉降室温硫化硅橡胶,研究其防沉降、导热和绝缘性能。结果表明,当ZnO、纳米TiO_2、纳米SiO_2和纳米Al_2O_3单一添加且用量分别为8,0.8,0.8和0.5份,且Al_2O_3和防沉降添加剂总用量为75份时,硅橡胶的防沉降性能优良,热导率增大,且物理性能和绝缘性能变化很小。 相似文献
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导热硅橡胶的研究进展 总被引:1,自引:0,他引:1
综述了导热橡胶的典型理论模型和导热机理,并对国内外导热硅橡胶的研究现状做了详细介绍。硅橡胶的导热性主要取决于硅橡胶基体、填料、以及加工工艺三个方面的因素。填料的导热性、添加量及其在基体中的分布形式对硅橡胶的导热性能起着关键作用。 相似文献
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导热硅橡胶的研究进展 总被引:1,自引:0,他引:1
概述了导热硅橡胶的导热模型与导热机理;介绍了国内外导热硅橡胶的研制与开发情况,提出了提高硅橡胶导热性能的三种途径;阐述了导热硅橡胶的应用及发展方向. 相似文献
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导热硅橡胶的研究进展 总被引:1,自引:0,他引:1
概述了导热硅橡胶的导热模型与导热机理;介绍了国内外导热硅橡胶的研制与开发情况,提出了提高硅橡胶导热性能的三种途径;阐述了导热硅橡胶的应用及发展方向。 相似文献
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热老化是影响导热硅橡胶使用寿命的主要因素之一。该文分别采用氧化铝、氮化硼和石墨烯作为导热填料制备导热硅橡胶,研究其热老化性能。通过研究不同导热系数的导热硅橡胶复合材料热氧老化过程中交联密度和导热系数的变化,提出了不同导热系数的样品在热氧老化过程中导热系数变化的机理。 相似文献
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