微波器件钎焊工艺及应用研究

对微波器件的钎焊工艺进行了探讨和论述,着重对钎焊时的工艺过程、工艺规范及准备工作进行了探讨。采用该工艺焊接某工程波导馈路,以及某雷达的弯波导和旋转关节,能满足设计要求和结构使用要求。     

波导组件的组合电铸及焊接工艺研究

本文以波导组件为例,介绍了用组合电铸成形技术制造波导元件所实施的工艺方法,以及在焊接中采取的工艺措施.     

高效散热微通道液冷冷板焊接技术及成形工艺研究

通过分析微通道冷板的结构特点及技术要求,对微通道冷板的焊接方法、焊接工艺进行了分析研究.采用气保护炉钎焊方法,通过巧妙地采用过渡材料与接头设计,既突破了6063铝合金气保护炉钎焊的钎焊性较差的技术难题,满足了钎焊缝密封性要求,又可有效地避免钎料流入微通道.通过焊接工装及接头设计,在合理的工艺及气氛条件下,实现了6063铝合金微通道冷板的整体焊接成形,解决了微通道冷板的焊接技术难题.     

小直径薄带蜂窝零件的钎焊工艺研究

薄带环件与蜂窝在进行真空钎焊时,因其为带材加工,在钎焊前定位蜂窝难度大,从而焊接强度非常差,钎焊过程中不仅容易变形,钎焊质量也难以保证,本文针对该结构的钎焊前钎料的填充、蜂窝的定位方法、钎焊工艺、变形控制方法等进行探索和研究,并通过试验分析,确定了该特殊结构的蜂窝钎料填充方法、定位点焊方法和控制零件热循环变形的方法,从而完成了零件的钎焊。     

6063铝合金及其波导制件气保护钎焊工艺研究

采用气保护炉钎焊方法对6063铝合金及其波导进行了钎焊工艺研究。研究结果表明：采用noclock钎剂,在合理的工艺及气氛条件下,6063铝合金能获得满意的钎焊接头,并实现了6063铝合金复杂结构波导的气保护钎焊。     

基于嵌入式软PLC的3A21真空钎焊过程控制系统开发

3A21波导零件对焊接质量有较高的要求,采用真空钎焊能显著提高零件的成型质量。通过分析零件的钎焊工艺,设计基于嵌入式软PLC的过程控制系统。在带有Co DEsys的PC端编辑PLC程序,通过嵌入式ARM控制器,在Vx Works操作系统上执行编译的PLC程序,按钎焊工艺监控真空钎焊过程。应用表明,该系统兼具PLC的可靠性和嵌入式系统的实时性,可实现钎焊过程的在线监控。     

Al-Si-Cu-Mg 钎料真空钎焊6061铝合金工艺研究

为了解决6061铝合金熔点与现有货架产品Al-Si-Cu-Mg系钎料熔点较为接近、钎焊工艺难以控制的难题,开展了Al-Si-Cu-Mg系钎料钎焊6061铝合金的工艺研究.通过合理的焊接工艺参数试验设计,得出了合适的6061真空钎焊焊接工艺参数.对钎焊样件进行组织性能分析及耐腐蚀性试验,发现在合适的钎焊工艺参数控制下,钎焊接头中的Cu在焊缝区域产生了扩散,只有极少量的Cu与Al形成了共晶组织.中性盐雾试验结果表明,钎焊缝中极少量的Al-Cu共晶组织对其抗腐蚀性影响不大.     

脉冲激光逐层钎焊金刚石-镍铬合金工艺研究

基于脉冲激光加工时的低能量输入和较小的热影响优势,将其应用到金刚石磨粒的钎焊过程中,以实现多层金刚石磨粒的逐层钎焊成形。通过单道及单层脉冲激光钎焊试验,研究了工艺参数对钎焊成形及对金刚石损伤的影响规律,并优选出较好的工艺参数进行了多层钎焊试验。研究结果表明：在脉冲激光钎焊成形过程中,工艺参数的变化主要通过改变峰值功率密度和线能量密度来影响钎焊成形和金刚石损伤形态。输入的能量密度不足时,钎焊道及钎焊层易出现熔融球、金刚石聚集、熔合不充分、不连续及不平整等现象;输入的能量密度过大时,易出现金刚石损伤、粉末材料及金刚石流失逃逸等现象。当线能量密度为14～25 J/mm²、峰值功率密度在5×10⁵～1.5×10⁶ W/cm²时,可得到平整性良好和金刚石磨粒形态良好的钎焊形貌,且在此参数范围内优选的参数条件下实现了多层结构的逐层钎焊成形,得到了较好的表面成形形态及较低的金刚石损伤形态。多层钎焊试块弯曲试验结果表明,钎焊层与基体之间具有较好的结合强度,未出现钎焊层剥离现象。     

铝合金毫米波构件真空钎焊工艺

针对毫米波构件高精度的技术要求,采用真空钎焊焊接方法解决了手工火焰钎焊方法尺寸变形大、焊缝圆角难以控制等焊接难题。在分析构件结构特征的基础上,设计了合适的真空钎焊焊接工装,通过试验制定出毫米波构件的真空钎焊焊接工艺。对焊接后的构件进行检验,检验结果证明真空钎焊在毫米波构件的制造时具有技术优势。     

片式微波组件激光软钎焊气密封装技术研究

文中对片式微波组件激光软钎焊气密封装工艺开展研究,优化了影响焊缝成形的焊接结构、热台温度、助焊剂、离焦量、激光功率、焊接速度等工艺参数,分析了激光软钎焊密封接头微观组织,测试了激光软钎焊密封组件的气密性。结果表明:激光软钎焊封盖过程是一个温度场不断变化的动态过程,因此激光功率和焊接速度两参数也应在一定范围内通过程序设计动态调节。钎料可完全填充壳体与盖板之间形成的间隙,钎料中无空洞和裂纹,钎料未溢流到壳体内部。钎料与镀Ni 层接触并润湿良好,在钎料与壳体和盖板界面未形成粗大脆性的金锡金属间化合物。接头上部钎料基本保持(Sn)+(Pb)共晶组织状态,接头下部镀Ni层与钎料之间形成薄且均匀连续的金属间化合物层AuSn和AuSn₂。采用优化后的工艺参数激光软钎焊密封的组件气密性满足机载有源天线阵面应用要求。