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Intel32nm处理器如期而至,并且对应32nm处理器的芯片组H55/H57也随同处理器推出,迈出了处理器整合显示核心的第一步,进一步推进了IntelCPU、GPU、芯片组的“3I”平台,Intel的平台战略浮出水面,也拉开了处理器核心和其他功能核心融合的序幕。作为第一代整合显示核心的处理器,ClarkdaIe+H55/H57平台在核心方面有何变化,整合显示核心的规格和性能有什么特点,都是大家关注的焦点。 相似文献
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张文俏 《电脑技术——Hello-IT》1999,(12):52-53
近来,3D显示部分在PC架构中变得越来越重要,渐有同CPU和主板分庭抗礼之势,所以PC硬件的龙头老大Intel在几乎一举攻占主板用系统芯片组市场的同时,把新的目标瞄准了显示芯片市场。去年年初Intel的“头一炮”i740不算很成功,虽然它占领了不小的低端市场,但由于其较差的速度和不佳的总体表现而难以同占领导地位的3业或nVIDIA的产品竞争,只通过较全面的性能和极低的价格盘踞在中低档市场。跨出了这一步,Intel在3D芯片方面得到了丰富的经验。今年4月刀口,借Pentiumm上市的声威,Intel公布了新一代i752ZD/3D/视频加速芯片,i7… 相似文献
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随着i865/875平台的问世,以及Intel对其它厂商生产Pentium 4兼容芯片组的限制,Intel自有的芯片组几乎成了Pentium 4处理器的唯一平台,SiS、VIA的芯片组平台只能在低端市场上分一杯羹,很难对Intel的中高端系统平台构成威胁.而ATi则是一个例外,凭借着在显示核心上的深厚造诣.其整合型芯片组自然也有其独到之处, 相似文献
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《工业控制计算机》2011,(11):82-82
华北工控新推出一款EPIC架构的嵌入式主板EMB一4670,该主板基于Intel TunnelCreek+TopCliff芯片组,板载IntelTun—nelCreek E6xx(可选E620/E640/E660/E680)处理器及1GBDDRⅡ内存,功耗低,性能好。主板尺寸仅为115mm±165mm,结构小巧紧凑,I/O灵活。EMB一4670主板采用了Intel Tunnel CreekE6xx集成处理器,一个封装内包含了一个45nm英特尔凌动处理器核心(512K二级缓存、24K数据和32K指令一级缓存)、3D图形和视频编码/解码,以及内存和显示控制器, 相似文献
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磐正EP-5VKMI是磐英科技新推出的一款全整合主板, 集成ALC655六声道音效芯片、VIA VT6103L10M/100M网 卡芯片和VIA Integrated Unichrome Graphic显示核 心,最高可以共享64MB内存作为显存。磐正EP-5VKMI 的售价非常便宜,采用VIA P4M800 VT8237R芯片组, 支持LGA775接口的Intel处理器,搭配Intel Celeron 相似文献
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6月21日,在Intel最新产品的中国发布会现场,20多家著名板卡厂商参与了Intel的这次发布活动,这些主板厂商早已经将Intel高调推出的最新915G/P和925X芯片组当作了新的卖点,各种针对这两款芯片组的营销计划也都已经制定完毕,并称它们是近10年来个人电脑平台最具意义的变化,没想到一周之后,Intel宣布召回915/925两款芯片组,Intel这一决定让众多板卡厂商措手不及…… 相似文献
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