安森美半导体以全股票交易收购Catalyst半导体

安森美半导体和Catalyst半导体宣布,已签订安森美半导体收购Catalyst半导体的正式合并协议,交易将全部以股票支付,Catalyst股东每持有1股普通股将获得0．706股安森美半导体普通股。此项交易的股票价值约为1．15亿美元,企业价值约为0．85亿美元。     

安森美1.05亿收购LSI Logic 8英寸晶圆厂

安森美半导体（ON Semiconductor）宣布其主要的运营子公司Semiconductor Industries，LLC已完成购买LSI Logic位于美国俄勒冈州Gresham的晶圆厂以及其他一些半导体制造设备的交易，交易总价约为1．05亿美元。安森美半导体迄今已支付LSI Logic约9,000万美元，余款将根据协议在完成交易90日内支付。     

安森美半导体完成向三洋电机收购三洋半导体

安森美半导体公司宣布,安森美半导体已完成收购三洋电机附属公司三洋半导体株式会社以及与三洋电机的半导体业务相关的其它资产。安森美半导体已根据购买协议的条款,向三洋电机支付约118亿日圆（1．44亿美元）的现金,并根据与三洋电机订立的贷款协议提取约317亿日圆（3．78亿美元）。     

安森美半导体签署正式协议收购赛普拉斯的CMOS图像传感器业务部

安森美半导体（ON Semiconductor）及赛普拉斯半导体公司（Cypress）宣布已签署正式协议,安森美半导体将以约3,140万美元的全现金交易收购赛普拉斯的CMOS图像传感器业务部（ISBU）。是项交易将根据例定成交条件预计将在2011年第1季度底完成。     

安森美半导体向三洋电机收购三洋半导体作为策略交易

安森美半导体公司（ON Semiconductor）及三洋电机株式会社（SANYO Electric Co．,Ltd）宣布签署正式购买协议。涉及安森美半导体以现金及股票交易方式收购三洋电机的附属公司三洋半导体株式会社（SANYO Semiconductor Co．,Ltd．）,以及与三洋电机半导体业务有关的其它资产．购买价约为3．66亿美元（330亿日圆）,可根据交易条款作出调整。根据最新完结的季度计算．三洋半导体的年度化收入约为12亿美元．而合并后的公司的年度化收入将约为35亿美元。预计收购将在2010年年底前完成。     

安森美半导体签署正式协议,收购赛普拉斯的CMOS图像传感器业务部

安森美半导体(ON Semiconductor)及赛普拉斯半导体公司宣布已签署正式协议,安森美半导体将以约3,140万美元的全现金交易收购赛普拉斯的CMOS图像传感器业务部(ISBU)。是项交易将根据例定成交条件(customary closing conditions)预计将在2011年第一季度底完成。     

博科通信系统宣布收购MCDATA公司

博科通信系统有限公司和McDATA公司宣布达成最终协议，博科将通过股票交易的方式收购McDATA。根据协议，每股McDATAA级普通股和B级普通股兑换0．75股博科普通股。根据2006年8月7日闭市时博科的股价，交易价格相当于每股McDATA股票约4．61美元，或总计约7．13亿美元。交易完成后，McDATA股东将拥有约30％的博科股票。交易预计对McDATA股东免税。     

安森美半导体全面发力汽车电子市场 2011年汽车电子业务同比增长62%

安森美半导体全球汽车电子方案及市场总监贺宝康(Herve Branquart)日前在接受本刊采访时表示,2011年安森美半导体公司的总收入创纪录地达到了34.42亿美元,比2010年增长约49%。其中汽车电子业务占22%,约7.6亿美元,实现     

市场要闻

安森美1.05亿美元购买LSILogic晶圆厂安森美半导体公司宣布其主要的运营子公司SemiconductorComponentsIndustries,LLC,已与LSILogicCorporation签署了明确协议,以现金约1.05亿美元购买LSILogicCorporation位于美国俄勒冈州Gresham的晶圆厂以及其他一些半导体制造设备。在签署这项明确协议的同时,公司已向LSILogic支付1050万美元的订金,并必须在协议完结时支付7950万美元,及预期在协议完结后90天内支付其余款项。根据该协议,安森美半导体将聘用目前在Gresham制造厂工作的所有LSILogic制造人员。该交易的一个关键考虑是Gresham…     

安森美计划增设6英寸芯片制造厂

宽带和电源管理芯片设计制造商──安森美半导体（ON Semiconductor）,将进一步扩大其位于中国四川省的合资公司──乐山-菲尼克斯半导体有限公司的投资。安森美半导体将投资1亿美元在乐山-菲尼克斯合资企业,共同兴建一个6英寸芯片制造厂。在该项计划投资之前,乐山-菲尼克斯     

加速拓展安森美的在华业务——安森美半导体总裁兼CEO Keith Jackson访华媒体交流会纪实

Jackson: 各位好！ 首先,我向大家介绍一下安森美半导体(以下简称安森美)。安森美是4年前从摩托罗拉半导体分拆出来的一家公司,主要向业界提供各类半导体产品。2002年,安森美公司每个月的产品付运量超过15亿只。我们的收益中约一半来自标准元件(去年约为5.1亿美元);其余的收益来自于专用模拟和电源管理产品。     

安森美半导体公司与浙江大学合作

作为全球模拟电源管理集成电路的著名公司 ,安森美半导体公司最近与浙江大学就培养中国未来一流高技术工程师的计划进行合作。安森美半导体提供 75 0 0 0美元来资助该项计划。安森美半导体着眼长远 ,对中国集成电路产业的未来进行投资 ,培养一批模拟集成电路设计领域的高级人才。安森美半导体将资助模拟电子学、模拟集成电路和集成电路设计等方面的一系列课程。安森美公司将把美国乔治亚科技学院的教材和视频教学材料引入中国高校 ,同时还将资助中国高校的教师去该学院接受相关领域的教学培训。安森美半导体资助浙江大学共有三门课 ,分别是 …     

安森美半导体再投资1亿美元在四川乐山增设6英寸芯片制造厂

最近,安森美半导体公司的总裁兼首席执行官韩提迪(SteveHanson)先生专程来京主持安森美新的北京代表处开幕仪式,并宣布进一步扩大其位于四川省的合资公司乐山-菲尼克斯半导体有限公司的投资,共同兴建一个6英寸芯片制造厂,投资额为1亿美元。在这项投资计划之前,乐山-菲尼克斯的总批准投资额已达2.8亿美元。这笔新的投资将使安森美成为     

业界风云

Ｏｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ亚太营业额喜人 安森美半导体（ＯＮ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）亚太区业务再创佳绩──２０００年前３个季度营业额刷新纪录,达到５亿美元。安森美半导体亚太区总裁梁广恒说：“最新的营业数字显示,在２０００年前９个月内,公司向亚太区付运的电源管理模拟芯片数量比去年同期上升了４０％。这些芯片主要用于手机及ＰＤＡ等移动通信设备。”安森美半导体在中国四川乐山建有合资厂业,名为乐山－菲尼克斯半导体有限公司。该厂总投资额为２．８亿美元,雇员超过１６００人,１９９９年芯片付运量达４０…     

简讯

安森美半导体在上海建立模拟集成电路设计中心这家独资的美国公司是安森美在亚太区的第三个研发机构,将针对消费电子、无线及电脑业设计模拟电源管理器件。同时安森美将在四川乐山的合资企业乐山-菲尼克斯半导体公司投资1亿美元,建立6英寸晶圆厂。     

LSI Logic战略调整专注存储和消费电子领域

去年9月，LSI Logic宣布将全面转向无晶圆厂经营模式并着手准备出售其原有的芯片制造工厂。今年4月，LSI将其最后一个位于Gresham的8英寸晶圆厂以约1．05亿美元现金的价格出售给安森美半导体的运营子公司Semiconductor Components Industries，从而正式成为一家无晶圆厂公司。     

安森美半导体将向Analog Devices,Inc.收购中央处理器稳压及个人电脑热监控业务

2007年11月12日,安森美半导体公司宣布,已向Analog Devices,Inc.收购计算机应用之稳压及热监控产品签订一项正式协议。根据该协议,安森美半导体将收购该产品线相关之若干资产及知识产权,并将以约1.85亿美元现金订立一项为期一年制造供应安排。该金额亦已包括一年期制造供应安排     

信息快报

厂商动态安森美委任中国区总裁推动中国业务增长计划安森美半导体日前宣布,已委任张帆博士为中国区总裁,负责领导拓展公司在中国的业务。中国是安森美半导体全球增长最快的市场。张帆博士将直接向安森美半导体总裁兼首席执行官Keith Jackson汇报,他将领导开拓和增强安森美半导体在中国市场的业务。张帆博士在高科技领域拥有14年的丰富经验。加盟安森美半导体     

安森美半导体在新加坡开设先进的全球发货中心

安森美半导体（ON Semiconductor）已在新加坡开设新的全球发货中心（Global Distribution Center,简称GDC）。这耗资350万美元的新的先进设施是由安森美半导体与DHL合作建设的。     

安森美:中国已成为其在全球增长最快的市场

安森美半导体公司新任总裁兼首席执行官Keith Jackson近日访华时说,2003年上半年,安森美在中国的业务比去年同期增长了20%以上.国内一些著名制造商例如厦新、长虹、海尔、华为、联想、TCL与中兴等都选用安森美的器件设计他们的产品.由于安森美在中国的良好业绩,预计在2003年下半年会持续增长.安森美半导体1995年投资组建的合资工厂乐山-菲尼克斯半导体在2002年追加231亿美元投资引进6英寸芯片制造厂后,2003年年初,该芯片厂第一阶段的地基工程已经完成.