应用光束技术的焊接工艺

自非接触性微焊接方法（局部焊接方法）开发至今已有约十年的历史了,由于这种焊接方法优于其它焊接方法（即：焊烙铁、热风等）一直受到高度重视,而且被广泛应用于工业电子领域。该技术已被用于全球范围的许多工厂的生产线中,包括美国、日本、欧洲和墨西哥。本主要针对下面几方面的技术进行论述：1）点焊方法,这种方法在生产线中使用的最多;（2）连续焊接方法,主要应用于一般间距的表面贴装元件和通孔元件的焊接;（3）向上焊接方法,这种方法是用光束照射产品的底部,使用这些方法不需翻转印制电路板（在下中简称PCB板）就可对待焊接的元件进行焊接。本还将列举一些实例和对最佳的电路板设计做进一步的说明及对焊接质量进行评估。     

微量沉积氯对焊点腐蚀过程的影响

不同金属间存在电位差,被硫、氯等污染的焊点易产生原电池腐蚀,这将降低焊接产品的可靠性,缩短产品的寿命。因此,焊点的腐蚀问题受到人们的高度重视。以镀钯铜线的球栅阵列（BGA）产品为研究对象,通过能谱仪（EDS）、X射线衍射（XRD）、X射线光电子能谱（XPS）等实验手段,首先分析了多焊点同时被氯腐蚀的影响因素,再将焊点表面划分为上表面、侧表面以及界面3个区域,并对各区域进行腐蚀分析和验证,最后得出氯腐蚀焊点的腐蚀机理。实验结果表明：1）氯腐蚀难易程度的主要影响因素为IMC的致密度和镀钯层上的铜露出面积,IMC的致密度越小,镀钯层上的铜露出面积越大,氯腐蚀越容易发生;2）焊点腐蚀路径表现为氯沿铜球表面向铜球与IMC的界面迁移的过程;3）焊点烘烤时间越短,焊点表层上钯的覆盖率越大,焊点被氯腐蚀的概率越低。     

表面转移阻抗的测量--三同轴方法

IEC62153-4-3：2002电磁兼容（EMC）——表面转移阻抗（三同轴测量方法）及EN50289-1-6A：2002转移阻抗（三同轴测量方法）可同时适用于同轴电缆和类同轴屏蔽对称电缆的表面转移阻抗的测量。并对该标准测试方法的具体实践进行了介绍。     

印制电路表面镀层测试方法

一、试验1：表面镀层 1．试验1—1：镀层附着力 胶带法 （1）目的评定镀层与基底的最小附着力。该试验不是给出有关厚度、硬度、材料、可焊性、镀层保护作用或电气适应性（例如：电接触表面）的任何信息。     

电机EMC暗室和氢燃料系统EMC暗室布置和设计要点

<正>随着新能源车（电动车和氢燃料车等）的发展、电机和电池产品的EMC测试标准的完善，电机EMC暗室和氢燃料系统EMC暗室的需求日益增加。它们都属于汽车零部件暗室,其布置、设计和性能均需满足GB/T 18655-2010(CISPR 25:2008)的要求。其中，被测试电机或被测试物的表面距离吸波材料的尖端不小于1 m、测试天线距离墙面和顶面吸波材料的尖端都不小于1 m，这是暗室布置的基本要求。暗室的基本性能：满足GB/T 12190-2006 《电磁屏蔽室屏蔽效能的测量方法》的要求，包括屏蔽门、穿墙轴等位置；满足暗室长线法性能指标，在150 kHz～1 GHz频率范围内1 m测试距离，测试值与理论值偏差在±6 dB以内的占90%；暗室内监视系统、灯具、滤波器，包括测功机系统及其它电子设备在内的各设备均处于运转状态（带磁滞电机额定工况工作）情况下，     

水热反应条件对BaTiO3纳米晶形成的影响及其原子尺度表面结构

本文报道了水热反应条件对BaTiO3纳米晶形成的影响,尤其是其原子尺度的表面结构。研究结果表明,Ba/Ti摩尔比较大的前驱体溶液中,易获得立方状大尺寸（～260nm）的BaTiO3纳米晶体;而采用乙二醇作为水热反应介质,可获得小尺寸弱圉聚的BaTiO3纳米晶（与纯水溶液或水-乙二醇的混合液相比较）。立方状或长方体状的BaTiO3纳米晶外表面被{100}晶面所包围,{110}晶面条纹与纳米晶体的边界相交呈45°角。在粗糙的BaTiO3纳米晶表面,常可观察到台面台阶扭折（terrace—ledge—kink）的表面结构,台面（terrace）和台阶（1edge）位于{100}晶面。由于表面结构的重构,{110}晶面通常被分解成由许多小的{100}晶面相连接而成的扭折结构。而在球状的BaTiO3纳米晶边缘,没有观察到表面台阶结构。     

关于IEC 60598-1(六)

标准：IEC 60598-1/1999条款号：8.2.3决议单号：266/03页1（1）问题：我们所展示的灯具是I类或者Ⅱ类结构的。它们都可以用标准试验指触及到基本绝缘导线。     

2005的电子世界

时代的特征 1.最流行的科技新产品大都来自电子信息产业美国《福布斯》杂志评出2005年最流行的9个科技新产品：（1）全息存储光盘（全息存储利用了光盘的所有空间,不仅是它的表面,容量达到传统DVD的200倍）;（2）语音识别电视（通过语音来选择电视节目,不用遥控器）;（3）便携式多媒体播放器;（4）全息打印机（通过解析被打印物品的结构,描绘出它的3维模型）;（5）性能更优秀的游戏机;（6）长寿命电池（新型锂电池可以在1分钟里完成80%的充电;混合酒精燃料电池使笔记本计算机工作时间达到8个小时）;（7）平板计算机;（8）电子护照（内装无线频率识别功能码）;（9）超大容量摄像机（摄像机存储器采用20～30G硬盘,可以保存7～10小时影像内容）.     

动态信息

2001年度电子发展部分基金项目集成电路、半导体器件、光电器件 1 集成电路产品设计开发 通信电路（通信、光通信）; 数字音视频电路; 数字信号处理电路（DSP）。 2 集成电路、半导体器件、光电器件芯片制造工艺、封装与测试 高密度封装、片式封装; 扩大芯片生产能力。 3 集成电路专用材料及零部件 硅材料（扩大切、磨、抛生产能力）; 片式封装材料; 高密度框架的开发。基础产品 1 新型显示器件 新型投影管及投影管组件; 液晶显示器、模块及关键材料。 2 新型元器件 高频频率器件; 新型机电组件; 电子元件专用关键原材料：陶瓷、…     

市电供电的LED驱动控制器A704

A704是ADDtek公司推出的一种高效、开关型、恒流LED驱动控制器。该控制器主要特点是适用于国际准市电供电（85～265VAC）,也可采用相应的直流电压供电;驱动电流取决于外接功率MOSFET,可驱动不同功率、不通同数量的LED;外围元件数量少,占PCS面积小,有可能将整个LED驱动电路装在灯头内;低启动电流（典型值为5uA）;低工作电流（典型值为3mA）;有开关脉冲上升沿消隐,消除电流检测误差;有完善的保护功能：过压保护、过热保护及欠压锁存保护;固定的PWM频率;有关闭驱动器功能;有改善功率因数的电感器L1：