硅微粉对环氧塑封料的影响

介绍了环氧塑封料的组分和硅微粉对环氧塑封料性能的影响,研究了不同类型硅微粉及其不同配比对环氧塑封料的胶化时间、流动长度、DMA高温模量和冲击强度的影响。结果表明,在相同填料含量条件下,球形硅微粉的使用量增加,环氧塑封料具有较好的流动长度,随着结晶硅微粉加入量的增加,塑封料的熔融黏度随之增加,流动长度急剧下降,对集成电路的金引线的影响较为明显,严重影响了集成电路的可靠性;但含球形硅微粉的环氧塑封料具有较低的热膨胀系数、良好的流动性能和较高的冲击强度。     

环氧塑封料现状及发展趋势

主要阐述了环氧塑封料的发展历程、环氧塑封料性能及应用、国内外主要生产厂家以及环氧塑封料发展趋势。     

浅析全球环氧塑封料的发展状况

环氧塑封料(Epoxy Molding Compound)是一种半导体封装用电子材料,主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装。文章主要是通过对环氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺,以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究,对全球的环氧塑封料的发展状况进行浅析。文章特别提到有关绿色环保塑封料的应用情况。     

环氧塑封料的工艺选择及可靠性分析

文章主要介绍了封装过程中的几个重要工艺参数,分别探讨了不同的工艺条件对环氧塑封料成型工艺的影响,并介绍了封装过程中的工艺调整方向。同时介绍了在环氧塑封料的选择中必须考虑的几个重要因素,并论述了这几个因素对封装器件可靠性造成的影响。     

塑封料螺旋特性测试过程中的因素分析及对策

本文主要讨论、试验了在环氧塑料流动性测定过程中，成型压机的压力，模具的温度，螺旋曲线的厚度、注塑柱塞与注塑套筒间的间隙以及注塑速度，试验料粒度等参数对塑封料流动性测定所产生的影响，从中可以了解各参数之间的相互关系，提高测试参数的准确性与可靠性。     

常用树脂对IC封装用环氧塑封料性能影响

以市场上常见的不同种类树脂制备了多种环氧塑封料,并比较其凝胶化时间、螺旋流动长度、粘度、固化反应速率、弯曲性能、玻璃化温度及粘结强度等性能指标的差异,为IC封装不同程度要求的基材选择提供一些数据参考。YX-4000H型环氧和MEH-7800酚醛树脂组合粘结强度为3.451 MPa、螺旋流动长度为148 cm、粘度为64 Pa·s,表现出较优的封装工艺性。     

环氧塑封料产品设计对LQFP分层性能的影响

针对LQFP产品封装,研究环氧塑封料的粘接、固化速度、线膨胀系数、吸水率、弯曲模量对分层性能的影响,确定KHG700封装LQFP产品达到MSL-3要求。     

环氧塑封料的性能和应用研究

介绍了环氧塑封料的国内外发展概况,着重论述了其物理性能、机械性能、热性能、导热性能、电性能、化学性能、阻燃性能、贮存性能、封装性能,以及应用中封装工艺、缺陷的解决办法,并就发展前景发表了自己的看法.     

环氧塑封料的发展现状与未来

环氧塑封料(Epoxy Molding Compound,EMC)对微电子封装技术的发展起着很重要的作用,将从环氧塑封料的发展历程、发展现状以及未来的发展趋势进行阐述。     

绿色环氧塑封料研究

为了保护生态环境，2003年2月13日，欧盟公布了两个指令：WEEE(废弃的电气和电子装置)、RoHS(在电气和电子装置中限制使用其废弃物会产生有害物质的某些材料)，指令规定必须在废弃的电气或电子器材诸如大型家用电器、小型家用电器、IT器材、通讯器材、收音机、电视机、电声设备、音乐器具、照明装置、医疗设备系统、监控及控制器械、玩具、电气或电子工具、自动售货机等电子产品中，将限期禁止使用以下几种有害材料：铅(阴极射线管中的铅除外)、六价铬、镉、多氯联苯、卤化阻燃剂、放射性物质、石棉等物质。2006年7月1日为最后执行日期。为了遵守欧盟两个指令，必须对IC封装过程及封装材料加以改变或改进。本文主要讲述江苏中电华威电子股份有限公司在绿色环氧塑封料研究开发方面取得的成果及经验，希望能为集成电路及器件封装厂家在选用绿色塑封料时提供一些帮助。     

降低环氧模塑料应力方法及对封装分层的影响

半导体封装过程中,热应力是导致封装过程中器件分层的主要原因之一,主要研究如何降低环氧模塑料(Epoxy Molding Compound,EMC)的应力,以及降低应力对环氧模塑料分层的影响。通过对多组不同原材料比例做试验,并在试验数据的基础上进行分析对比,合适的填料含量和应力吸释剂可以有效降低环氧模塑料的应力,从而减少分层或避免分层的发生。在SOIC20L上通过JECDECMSL/260C的可靠性考核,没有任何分层。总之,EMC7(D应力吸释剂)是最好的,在SOIC20L上能够通过MSL3/260C的可靠性考核,达到0分层。     

微悬臂梁谐振技术检测溶液粘度的研究

提出了一种测量溶液粘度的微悬臂梁谐振技术。推导了溶液粘度与微悬臂梁的谐振频率的理论关系式，并利用原子力显微镜的微悬臂梁测量了不同质量分数的甘油溶液和蔗糖溶液的粘度。与落球法测量结果的比较表明，利用微悬臂梁谐振频率技术测量液体粘度的误差小于4％。这种方法不仅可以作为液体粘度的一般性测量方法，也可以通过检测溶液粘度变化来监测溶液中的化学反应。     

曝氧对污水聚合物溶液黏度影响研究

随着我国东部老油田含水率逐年自然上升,产出污水既造成了环境破坏,又导致资源的浪费,因此,使用采出污水配制聚合物溶液进行回注的技术被各大油田广泛使用。而如今普遍使用的污水曝氧技术,虽然能够减小甚至消除污水中厌氧细菌对聚合物分解所造成的溶液黏度降低,但是过度的曝氧也会引起聚合物分子链发生断裂,从而减低溶液的黏度。本文采用室内实验,采用曝氧污水及厌氧污水配制聚合物溶液的方法,研究氧分子对于聚合物溶液黏度以及稳定性的影响。实验结果发现,使用曝氧污水所配制聚合物溶液的黏度要高于使用厌氧污水所配制聚合物溶液的黏度,在此基础上确定污水最佳曝氧浓度约为5mg/L。     

EMC材料特性参数对QFN器件热应力的影响

利用动态机械分析仪测定环氧模塑封（EMC）材料随温度变化的杨氏模量;使用热机械分析仪测定EMC随温度变化的尺寸变化量,并拟合得到热膨胀系数。在实验数据的基础上,变动EMC的橡胶态杨氏模量、玻璃态杨氏模量、玻璃转化温度以及热膨胀系数,并使用有限元软件MSC Marc分别模拟其热应力,以此来分析材料特性参数对热应力的影响。结果表明：QFN器件的最大热应力出现在芯片、粘结剂和EMC的连接处;减小橡胶态或玻璃态的杨氏模量可以有效地减小热应力;增大玻璃转化温度或热膨胀系数,QFN器件的热应力都会有所增加。     

高频PCB设计中出现的干扰分析及对策

随着频率的提高。将出现与低频PCB设计所不同的诸多干扰。归纳起来，主要有电源噪声，传输线干扰。耦合，电磁干扰（EMI）四个方面。通过分析高频PCB的各种干扰问题。结合工作中实践，提出了有效的解决方案。     

一种收敛于全局无偏最优解的非线性自回归（NAR）预测

本文研究了基于Ｖｏｌｔｅｒｒａ级数展开的非线性自回归预测模型的参数估计问题，从线性自适应ＩＩＲ波滤输出误差算法的观点，研究ＮＡＲ模型的参数估计问题，利用平均收敛条件，提出一可收敛于全局无偏最优解的新算法，解决了一般的预测误差算法的有偏解问题。     

某雷达产品关于RE102试验问题分析

某军品雷达项目的电磁兼容试验中,通过排除EUT（Equipment under test）配套工装带来的测试干扰,改善EUT及电缆屏蔽性能等方法,使电磁场辐射发射（RE102）测试结果大范围超标问题得到解决。本文结合试验讲述如何分析超标原因,实现整改策略。期望为其它项目的试验提供可参考的、更有效的帮助。     

基于撞针原理的高粘性微喷系统的设计与分析

为了实现对高粘性微量液滴的高效率喷射,研制了一种基于撞针原理的非接触式微喷装置。采用压电陶瓷作为驱动装置,再利用菱形放大机构进行微位移放大,采用有限元软件对菱形放大机构进行静、动态特性分析,确定喷针和喷嘴的配合形式及相关尺寸,然后利用MATLAB软件进行动力学方程的求解,仿真结果显示,喷针的位移和速度均满足喷射条件,最后针对5～10Pa.s粘度的液体进行了微喷实验。实验结果表明:该微喷装置可稳定地实现胶液的喷射,输出流量随着驱动电压的增大而增大。     

环境应力筛选试验故障排除方案探讨

论述了环境应力筛选试验故障排除的重要性以及故障排除方案的设计,包括故障产品的选取、故障排除参数的选择要求以及参数计算等,并通过示例进一步地论证了故障排除方案设计的合理性。这对电子产品环境应力筛选故障排除有一定的指导意义。     

浅析环氧塑封料性能与器件封装缺陷

简要介绍了环氧塑封料可靠性、流动性、内应力等性能及影响因素：对环氧塑封料与铜框架失效机理进行了分析,包括试验方法等内容,并对封装器件中产生的气孔、油斑问题,从环氧塑封料性能改进方面作了分析,这些都是为了保证最后成品的质量和可靠性,另外对其他器件封装缺陷也作了简要叙述．