发挥桥梁纽带作用促进封装产业发展--访中国半导体行业协会封装分会秘书长武祥先生

<正>中国的集成电路产业经过十几年的高速发展,现已形成设计、制造、封装测试比较完整的产业链,其增长的速度也已成为众所瞩目的焦点。许多分析家认为,中国将在2010年之前成为世界举足轻重的半导体产业基地,为汇聚全球集成电路企业的聚点。特别是封装测试领域已成为世界上重要的     

成都IC产业概述

1、集成电路产业在成都 集成电路产业是四川省、成都市和成都高新区重点支持发展的产业。近年，成都高新区集成电路产业发展迅速，一个由IC设计、晶圆制造、封装测试及配套项目组成的较为完整的集成电路产业链初步形成，在中西部居于领先地位。截止2006年底，半导体产业总投资已超过15亿美元。本地信息产品制造企业2007年芯片需求量超过40亿元人民币。     

国内要闻

<正>ICMC:2007年度中国十大半导体企业及最具成长性企业ICMC:2007年度中国十大半导体企业及最具成长性企业。2007年度中国具成长性半导体企业评选标准1、2007年度销售额在5000万元以上;2、销售额年成长幅度超过40%。     

业界要闻

国内要闻2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会西安成功举办2011年11月17至18日,由中国半导体行业协会、西安市科学技术局、西安高新技术产业开发区管委会、"核高基"国家科技重大专项总体专家组共同主办的"2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展"在     

国内要闻

安捷伦科技与北京大学共同成立SOC测试教育中心和SOC测试工程中心全面合作加速半导体测试的研究和发展(北京,2003年8月20日)全球领先的跨国科技(NYSE:A)与北京大学微电子学研究院今天共同宣布成立北京大学-安捷伦科技SOC测试教育中心和北京大学-安捷伦科技SOC测试工程中心。北京大学一安捷伦科技SOC测试教育中心是华北地区首家SOC测试教育中心,将加速北京大学乃至中国半导体测试技术的研究和发展。同时,北京大学-安捷伦科技SOC测试教育和工程中心也将与业界开展广泛的合作,致力于推动中国半导体产业的发展。这项合作是知名高校与…     

市场剖视

2005年度中国半导体支撑业最具影响力企业，2005年度中国十大集成电路与分立器件制造企业，2005年度中国最具成长性集成电路设计企业，2005年度中国十大封装测试企业，     

国内要闻

烽火网络承担的863IC设计专项成功验收近日,烽火网络承担的国家“863超大规模集成电路设计专项”——“高性能以太网交换机及网络接口卡核心芯片开发”通过专家组验收,他们对烽火网络所做的成绩和努力做出了充分的肯定。至此,烽火网络承担的国家863计划信息技术领域通信技术重大专项项目画上了完满的句号。据了解,通过该项目烽火网络目前已经具有了数据交换方面的门级电路设计项目的能力,并掌握了高速以太网二、三层交换的核心技术,积累了大量以太网电路设计方面的经验,并申报了三项国家专利。烽火网络正利用该课题积累的技术,结合市场需求…     

中国主要城市半导体产业发展模式研究

<正>上海:完整产业链谋求均衡发展目前,上海集成电路产业已基本形成开发、设计、芯片制造、封装测试以及支撑业和服务业在内的完整产业链,并逐渐形成了互动的态势,这使得上海集成电路产业的发展无论从规模上还是速度上都处于全国领先地位。目前上海市集成电路设计     

中国半导体行业协会封装分会2006年工作计划

<正>一、继续壮大队伍,做好会员发展工作随着微电子封装产业的进一步发展,越来越多的封装测试及相关企业希望加入封装分会。根据总会新的规定,在国内注册的外资企业可以参加本分会,个别影响较大的单位可吸收为理事单位。分会在2006年度要继续做好发展新会员工作。同时,做好会员登记工作。     

业界要闻

上海微电子封装与系统集成公共服务平台成立近日,上海浦东微电子封装与系统集成公共服务平台揭牌仪式在北京大学上海微电子研究院举行。上海市浦东新区科学技术委员会、上海市集成电路行业协会、上海张江集成电路产业区开发有限公司、上海浦东高新技术产业应用研究院等单位代表出席了仪式。     

2004年度中国十大半导体企业及最具成长性企业

为全面总结2004年国内各有关半导体企业所取得的成绩,中国半导体行业协会.中国电子信息产业发展研究院依据参加半导体行业统计企业的上报数据,分别排出了2004年度中国集成电路设计、集成电路和分立器件制造和封装测试领域的前10大企业.     

中国集成电路设计发展引人注目2005年规模将首次超过100亿元

中国集成电路产业进入2005年之后发展速度明显放缓。设计、芯片制造与封装测试三大行业的情况各不相同，其中设计业的发展依然引人注目；芯片制造和封装测试业在一季度的发展则明显趋缓。     

2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会隆重召开

<正>在中国半导体行业协会领导下,由中国半导体行业协会封装分会、山东烟台经济技术开发区管委会联合承办的2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会于2011年6月15日至17日在山东烟台经济技术开发区新时代大酒店成功举办,大会由中国半导体行业协会封装分会秘书     

提升我国半导体封装业发展的动能及方略

2004年是我国半导体产业高速发展之年，呈现出产销两旺的可喜景象。集成电路销售收入可望突破500亿元大关，达到540亿元左右，同比增长47．9％，集成电路产品产量将突破200亿块大关，达到220亿块左右，同比增长64％以上，尤以中芯国际半导体制造(北京)有限公司12英寸生产线的投产，这都充分证明我国集成电路产业已登上新的台阶，在量的大发展上，又有质的大提升。     

业界要闻

<正>2012年全球10大芯装塑封料厂商排名根据2012第十届中国半导体封装测试技术市场年会发布的《2011年度中国半导体塑封料调研报告》及《2011年度江苏省半导体塑封料调研报告》等数据和行业信息研判,江苏省半导体行业协会专家预计,2012年度全球10大半导体芯片     

业界要闻

IC China 2010将于10月21日在苏州开幕由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、苏州市政府共同主办的第八届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2010)将于2010年10月21日-23日在苏州国际博览中心举办。     

要闻

上海信博会及SEMICON China 2008圆满落幕3月20日,第四届上海信博会,以及同时为期三天的SEMICON China 2008成功落幕。上海信息产业已连续第4年保持全市第一支柱产业地位,去年产业总规模达7417亿元。本届展会由本地政府引导和主办,国内外协会、企业承办的创新模式,实现知名专业展览强强联手。     

国内要闻

2013汽车电子暨半导体技术创新论坛胜利召开 4月26日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会、上海市汽车工程学会、《中国集成电路》杂志社共同举办的“2013汽车电子暨半导体技术创新国际论坛”在上海胜利召开。中国半导体行业协会副秘书长赵建忠、上海市汽车行业协会秘书长梁元聪分别为大会致辞,来自汽车电子领域的半导体厂商、方案提供商、整车企业、高校研究所、新闻媒体共200多人参加了会议。本次论坛以“汽车半导体技术创新与应用”为主题,围绕汽车电子设计、安全与可靠性、汽车元器件标准与自主IC企业的机会进行研讨。沃缔思半导体、飞思卡尔、英飞凌、恩智浦、安森美、德尔福、联合汽车电子、通标标准、新思科技、先进半导体等一批知名的汽车电子芯片企业及行业顶级专家分别介绍了最新的汽车电子研究成果与创新应用。