钎焊材料对AgSnO2触头焊接质量影响的研究

通过分析焊接后钎着率、金相及剪切力,研究了不同类型的焊膏及焊料片对AgSnO₂触头组件焊接质量的影响,结果表明:不同的钎焊材料对焊接质量有明显影响,其中焊膏比焊料片能更好提升焊接质量;对于同种钎焊材料,适当提高焊接温度可提高焊接质量。     

热变形对WCu(10)触头钎焊质量的影响

介绍了一例真空灭弧室WCu(10)触头钎焊质量问题的分析及解决方法,论证了热变形对该触头材料钎焊质量的影响。     

Zn_(1-x)Cd_xSe/ZnSe 应变层超晶格光学特性(英文)

分析了用分子束外延法生长在ＧａＡｓ（１００） 衬底上的Ｚｎ１ － ｘＣｄｘＳｅ／ＺｎＳｅ 应变层超晶格光学特性．对光致发光谱的温度效应进行了详细的研究．光致发光谱的峰位和线形展宽的温度效应的实验结果与理论分析相一致．从光致发光谱的发光强度得出了该样品的激活能．     

应用红外线对触头焊接温度的控制

接触器被广泛应用在接通分断带有负载的交、直流主电器或大容量控制电器中。其主要控制对象是电动机及其它电力负载,如电炉、电焊机、电容器组等设备。由于接触器不仅接通和分断电路,还具有低压释放保护、控制容量大、频繁操作和远距离控制等功能,所以是生产机械自动化...     

异种材料火焰钎焊焊接工艺研究

异种材料焊接,涉及到的紫铜和低碳钢的焊接结构,采用高银焊料37B(含银量37%)焊接,因其含有贵重金属银且占比极高,导致成本极其高昂。为解决此问题,本文对焊接材料进行研究,在保证产品质量的前提下,降低成本。     

CuCr触头材料在真空中的焊接倾向

将熔铸的Cu-30Cr、Cu-30CrZr、Cu-30CrTe和Cu-30CrZrTe合金以及混粉压制烧结的CuCr25粉末冶金触头材料等五种材料制成的试样,在Gleeble3500热模拟试验机上进行真空扩散焊接试验,随后在热模拟试验机上将试样在室温拉断,测量不同触头材料的焊接结合力和强度;使用光学显微镜和扫描电子显微镜观察焊接试样在室温拉断后的断口表面及纵向焊接界面附近焊接区域的显微组织。结果表明,五种触头材料的焊接结合力和强度从高到低依次为Cu-30CrZr、Cu-30Cr、Cu-30CrZrTe、CuCr25、Cu-30CrTe;这些材料的断口金相显示出不同的断裂机理。据此分析在相同的焊接工艺条件下,影响CuCr触头材料焊接结合力及焊接性的主要因素,并从材料学的角度探讨进一步提高现有CuCr触头材料抗熔焊性能的途径。     

微孔层对PEMFC自增湿性能的影响

提出了一种微孔层结构模型.制备了具有亲水/疏水复合孔结构的微孔层,并与涂有催化荆的Nafion212膜组装成单体电池进行性能测试.研究表明,制备的微孔层的保水性增加.在无外增湿的情况下与传统微孔层相比,制备的微孔层组装成的单体电池性能较好.在电流密度为400 mA/cm2时,电池的电压提高了约0.1 V,在一定程度上实现了电池的自增湿操作.     

缓冲层和保护层对Ta(Ti)/Co/Nb多层膜热稳定性影响

采用磁控溅射法制备底层(BL)/钴(Co)/顶层(CL)三层膜,通过考察Co磁矩(M)与温度(T)的关系,系统分析了不同BL和CL对Co层热稳定性的影响。其中BL和CL分别为非磁性过渡金属钽(Ta)、钛(Ti)和铌(Nb)。研究发现,不同的非磁性底层和顶层材料对Co的热稳定性有着不同的影响,其中Ti作为BL和CL时Co的热稳定性最好。此外,与BL相比,CL在Co层的M-T具有更重要的影响,相同的CL其Co具有类似M-T曲线。实验结果可以解释为非磁性BL和CL与Co之间存在的耦合相互作用。这揭示出在纳米级多层膜中,通常用于促进晶体结构和防止氧化的底部非磁性缓冲层和顶部保护层可能对其相邻的磁性层的磁性能产生影响。     

微量Te对Cu-30CrTe合金触头材料抗焊接性的影响

使用光学显微镜和扫描电镜（sEM）观察熔铸Cu-30crTe、Cu-30Cr烧结粉末冶CuCr25等三种触头材料经真空扩散焊后的室温拉伸断口及焊接结合区纵断面的显微组织。三种触头材料具有不同的断裂特征,熔铸Cu-30crTe材料焊接结合面的显微组织明显不同于烧结cuCr25;同时参考X射线光电子能谱（XPS）表面分析结果,对添加微量Te改进触头材料抗焊接性的机理和评判原则进行了讨论。     

含CuO的AgZnO触头材料的制备与电性能分析

随着2006年欧盟市场对银氧化镉(AgCdO)系触头材料的全面禁用,市场上急需新的触头材料替代产品.作为一种环保型电触头材料,银氧化锌(AgZnO)是理想的电触头材料之一,但Ag与ZnO的润湿性不好,导致触头性能的劣化.本文利用CuO改善Ag与ZnO的润湿性,利用共沉淀和共沸蒸馏相结合的方法制备出分散性能良好的CuO/ZnO粉末,采用粉末冶金法制备出AgZnO铆钉触头材料,并对含CuO的AgZnO铆钉触头材料进行电性能测试和评价.实验结果表明,CuO能明显改善Ag与ZnO之间的润湿性,添加适量CuO能降低AgZnO在中小负载工况下的温升.     

低氧Cu—Cr真空触头材料的试验研究

本文总结了采用真空热碳还原法以国产Cr粉为原料制备低氧Cu—Cr真空触头材料的研究试验结果。     

低压电器电触头高频感应钎焊工艺优化方法

钎焊质量是影响电触头使用性能的关键因素之一。高频感应钎焊在电触头的生产过程中被广泛的使用。针对某型号电触头,采用科学合理的研究方法,得出了一套优异的高频感应钎焊工艺。该方法可以用来制定或优化其他不同电触头产品的高频感应钎焊工艺。     

银钎料对硬质合金钎焊的影响

研究了不同的银钎料对硬质合金的润湿性能,结果显示含Mn和Ni的钎料在硬质合金上具有最佳的润湿性。并且探讨和总结了银钎料对硬质合金与钢钎焊接头强度的影响。介绍了如何使用三明治钎料减少硬质合金与钢钎焊后产生的内应力。     

振动对连接器触点的影响

动态环境如振动与冲击对中大型设备的影响已有了较为充分的分析和认识，但动态环境对电连接器接触可靠性的影响，尚未得到足够的认识。由于其体积小、质量轻，受影响的因素多，振动实验和振动分析都存在较大的难度。随着可移动设备的增多和设备的不断小型化，振动对连接器可靠性的影响是不容忽视的。本研究以通信设备中的某一典型的连接器为例，进行了连接器振动分析，找出了外界振动影响连接器的振动模式及不同的振动对连接器可靠性的影响；并利用有限元方法初步建立了振动对连接器触点出现间隙的临界条件。研究表明，当外界振动频率与连接器的某阶固有频率相近时，会造成连接器簧片产生相应的共振模态，使连接器触点磨损加速甚至产生触点脱离接触区域现象而造成断路。本研究为连接器的可靠性设计提供了设计依据。     

混合式组合电器触头烧损原因及处理

针对220kV混合式组合电器(HGIS)导电回路电阻通过了出厂试验、现场交接多次试验合格后投运,短时间内发生了HGIS一相母线触头烧损断路故障,解体检查发现已严重烧损、但未断路的其他相触头回路电阻未超过产品技术条件规定值的异常现象,分析判定故障形成的原因和检测技术存在的问题,指出回路电阻测量值应进行相间比较;应以单组触头接触不良出现的回路电阻数值增量变化作为判断接触状态的依据;制造商产品回路电阻技术条件数值的1.2倍作为接触不良判据的规定不合适。     

电磁发射中铝电枢与不同材料导轨间的滑动电接触特性

电磁轨道发射中,电枢与导轨间的滑动电接触状况直接影响发射效果和身管寿命。为此对发射过程中滑动电接触特性开展了研究,探寻改善电枢与导轨接触界面接触状态的方法。在充电电压和放电时序相同的条件下,将铝电枢分别在T2紫铜、H62黄铜、6061铝合金3种材料导轨上进行发射试验,测量炮口电压和电枢电流并进行分析,得到不同接触材料间的接触电阻曲线。通过对比分析曲线,得到电枢与不同材料导轨间的接触状况及转捩规律。结果表明:在上述3种试验条件下,所有接触电阻曲线具有相似的变化趋势和转捩特点,而且铝电枢与铝导轨间的电接触性能最佳,接触电阻最小且发射后的导轨表面状态最好。根据转捩经常发生于电流下降至峰值电流80%～90%的时刻的特点,采用提高驱动电流的大小,使电枢在此之前出膛的方法,能有效避免转捩发生。     

基于AgW触点材料的大功率继电器触点间的电动斥力

讨论了大功率继电器所用的AgW触点间的电动斥力,通过对AgW触点间电动斥力的理论计算,得到电动斥力与W含量的关系曲线。曲线表明,随着W含量的增加,电动斥力变大,但该力与触点间的接触压力相比则小得多,可以忽略。在进行大功率继电器设计时,该结论对估算触点间的电动斥力有指导意义。     

新型电接触触头系统的特性及其应用

介绍了一种全新的双断点、线接触、滚动插入式触头系统的结构特点，该触头系统设计新颖、性能优越，具有接触可靠、防熔焊、免调整维护、高分断能力、高短路性能等优点；说明了其应用效果及可能产生的积极影响。     

烧结气氛对AgWC（12）C（3）触头材料性能的影响

分别在H2气氛和真空条件下对AgWC（12）C（3）进行烧结,研究了烧结气氛对AgWC（12）C（3）触头材料电阻率及其它力学物理性能的影响。采用Archimede法测量样品的密度,用双电桥法测量样品的电阻率,并对材料的显微组织进行了分析。研究结果表明,真空烧结能明显降低材料的电阻率,与H2气氛相比,真空烧结的AgWC（12）c（3）的电阻率降低了9．2％为2．65μΩ·cm;抗弯强度提高了20．5％,达250MPa以上。