不同厚度Al滤片对17~33 nm 高次谐波抑制的定量研究

利用840 l/mm的金膜透射光栅分光和AXUV100G 光电二极管(PD)探测器研究了不同厚度的Al滤片对光谱辐射标准和计量线(U27)球面光栅单色器(SGM)分支17~33 nm波段高次谐波的抑制情况。结果表明,Al滤片厚为400 nm时,在17~33 nm波段有较好的抑制效果且能保证探测器的信号强度,高次谐波信号强度分量小于2%。经过探测器量子效率修正后,高次谐波分量小于0.6%,这对多层膜反射率的定标及探测器定标有着重要的意义。     

计量线5～140nm波段高次谐波分布及其抑制

为了修正和提高计量线覆盖的5~140nm波段光学元件性能的定标和测量精度,根据国家同步辐射实验室光谱辐射标准和计量光束线的高次谐波分布设计了高次谐波的抑制方案。利用3 500,840l/mm金膜自支撑透射光栅和光电二极管探测器研究了计量线在5~140nm波段高次谐波的分布情况,并据此提出了利用Si、Al、Al/Mg/Al滤片以及LiF窗、MgF_2窗在不同波段对高次谐波进行抑制的方法。实验结果显示:在5~15nm波段,无滤片情况下高次谐波含量极低;在15~40nm波段,通过在相应波段添加适当滤片的方式,经探测器量子效率修正后的高次谐波比例可抑制在1.8%以下;在105~140nm、115~140nm波段,运用LiF窗、MgF_2窗滤波可使高次谐波比例基本为零。由此表明,使用滤波片对全波段抑制谐波的方案是有效的。     

变频器高次谐波干扰的危害和抑制方法

通过分析变频器高次谐波的产生原理及干扰的途径、常见的危害,根据笔者的经验阐述了几类抑制高次谐波的方法。     

兼具高次谐波抑制的三镜偏振器

为了抑制同步辐射光通过光栅单色器后出射的单色光在长波段的高次谐波以及提高光源在该波段的偏振特性,计算分析了三镜偏振器Au_Si_Au的偏振特性及其对长波段高次谐波的抑制效果.比较了Au-Si_Au,Au_SiC_Au和Au_Be_Au 3种不同材料的偏振镜抑制高次谐波的能力和对偏振度的提高.计算分析表明,Au_Si_A...     

变频器高次谐波对控制回路的影响及对策

本文结合一个实例探讨高次谐波对常规控制回路的影响并提出其对策.     

变频器对主动测量仪的干扰抑制

对变频器在使用中出现的对主动测量仪的干扰进行了分析，并提出了多种处理方法。     

晶闸管整流装置对电力网的影响及抑制

晶闸管整流装置在运行时要产生高次谐波，该高次谐波会反馈到电网，使电网质量下降，影响与该装置并联在同一电网的其它负载的正常工作。现就如何抑制这些高次谐波提供了一些方法，供大家参考。     

超声检测换能器高次谐波的提取及应用

本文研究了低频探头对高次谐波的接收特性,分析了超声换能器频带外高次谐波信号在超声检测中的应用。研究显示超声纵波直探头能够接收奇数倍基频的高次谐波信号,探头频带外区域存在大量的有用信息。由于高次谐波信号较弱且通常淹没于基频信号中,研究中采用数字信号处理方法提取探头接收的高次谐波信号,并且将其用于点焊焊核微小缺陷及薄板结构的超声检测中。高次谐振信号的提取及应用对于提高超声换能器的检测能力及检测精度、降低检测成本具有重要作用。     

变频器谐波的产生与抑制

本文从变频器的基本构造出发,介绍了变频器产生谐波的原理,同时提到谐波对变频器和用电设备的危害,在此基础上提出了抑制谐波的常用方法.     

矿山电网谐波的抑制分析及有源谐波滤波器的应用

随着科技的发展,越来越多的非线性的电气设备如可控硅整流器,变频器,斩波器等应用在了矿山生产系统中,随之而来的谐波危害的问题越来越引起广泛关注。通过一起矿山的大面积停电事故,研究并分析了谐波对矿山生产所带来的危害,并使用三相电能质量测试仪FLUKE435,验证了有源滤波器在矿山电网中的良好滤波性能。     

多种材料软X光平面镜反射率标定

利用北京同步辐射装置(BSRF) 3W1B束线及反射率计靶室,在束流强度40～120mA、贮存环电子能量2GeV专用光运行模式下,做了不同材料掠入射平面镜反射率标定实验。标定过程用高灵敏度无死层的硅光二极管代替X射线二极管(XRD)作探测器,使输出信号提高2～3个量级,可标定能区从150～270eV拓展为50～1500eV能区,对C,Si和Ni材料平面镜给出完整的反射率标定曲线,最终把实验数据与理论计算比对并分析。     

On the thermal expansion effects in the transverse direction of laminated composite plates by means of a global-local higher-order model

In this paper, a new efficient global-local higher-order model is proposed for the thermoelastic analysis of laminated composite and sandwich plates. The proposed model takes into account explicitly the contribution of thermal expansion in the transverse displacement component. To satisfy the transverse displacement continuity along the thickness direction, the continuity condition of transverse displacement at interfaces, which is not satisfied in many other schemes, has been a priori enforced. This model fully satisfies the free surface conditions and the geometric and stress continuity conditions at interfaces. As the number of variables of the proposed model is independent of the number of layers of laminates, compared to the 1,2-3 theory proposed by Li and Liu (1997) [20], the present model offers some significant improvements, and is able to predict accurately thermoelastic response of laminated plates under uniform temperature without a corresponding increase in the number of unknowns. The governing equations of equilibrium are derived by means of the principle of virtual displacements involving the thermal strain field. Applying Navier's technique, analytical solutions in terms of a double trigonometric series for simply supported laminated plates are presented. Results of benchmark examples are compared with the three-dimensional thermoelastic solutions as well as other published works. Numerical results show that the proposed model is more rigorous and can better predict the thermoelastic response in comparison with the 1,2-3 theory and other two-dimensional models.     

改进重复控制方法在并联型有源电力滤波器中的应用研究

有源电力滤波器的电流控制器设计直接影响电流谐波的补偿效果,采用比例积分PI控制跟踪交流信号时存在静差,而基于内模原理的重复控制在特定频率处有无穷大的增益,能够实现电流无静差跟踪,但系统动态响应速度慢。因此,该文提出将PI前馈控制与重复控制相结合的改进重复控制方法。该方法能够对电流进行无静差跟踪,且对系统谐波具有较好的抑制效果。通过Matlab/Simulink仿真软件和APF装置验证了系统对电流谐波具有较高的补偿精度且系统的动态性能较好。     

光学元件清洗过程中同步辐射活化氧的研究

在同步辐射应用中,光学元件被污染是一个常见问题,而光学元件的污染会造成光通量的极大损失。为了有效地清洗光学元件,研究了清洗过程中的光化学反应,进行了氧气在同步辐射光作用下分解的实验。通过对实验中产生的气体成份分析,进行光化学反应研究。首先,测量通氧气时的气体成份;然后,测量通氧气和同步辐射光照时的气体成份。通过两者比较,分析氧气分解的情况。实验结果表明,氧分子在同步辐射光作用下发生分解,产生质量数为16的氧原子、氧离子和质量数为48的臭氧,它们的成份分别占1%和0.005%~0.01%。