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《机械制造与自动化》2016,(2):236-240
针对现有LED照明技术可靠性不高、亮度均匀性差和散热难等问题,在分析LED发光特性及其驱动电路原理的基础上,从电力电子学、物理学和金属材料学知识入手,设计了一款均匀亮度低温升LED光源系统,主要由隔离式恒压源电路、LED恒流驱动及调光电路、光学设计及系统散热设计4部分组成。经过实验测试,系统实际功率达50W,光效达70lm/W,相比目前的LED照明技术,光效提高了16.7%;而采用灯具散热后LED温升从未使用灯具散热的50℃降为15℃,有效地降低了系统温升,极大地增强了散热效果。 相似文献
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三基色大功率白光LED色度稳定性的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
三基色合成白光技术由于可以获得良好的显色指数、较宽的色温范围、以及多种多样的色彩变换能力而得到了广泛应用。对于三基色大功率白光LED,由于其发热量较大,故实现色度稳定的难度相对较大,特别是要实现亮度可调的同时,色度保持稳定就更加困难。现采用三基色合成白光技术实现大功率白光LED,通过设计制作驱动补偿电路进行色度稳定性的反馈控制。结果表明,采用三基色合成白光技术制作的大功率白光LED,设计合适的反馈控制驱动电路,其色度可以达到很好的稳定性,色差可以稳定在0.002以内。即使是在连续调整亮度的条件下,加入反馈控制后,合成白光的色差也可以稳定在0.01以内。 相似文献
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单芯大功率LED匀光照明阵列的设计 总被引:2,自引:0,他引:2
为构造大功率LED激发Cy3/Cy5荧光染料的均匀面照明系统,选择单芯大功率LED芯片PT54TE设计了红绿双通道匀光照明阵列。首先通过分析单芯大功率LED芯片PT54TE辐射强度的分布,建立大功率LED环形照明阵列的模型;然后为提高光线利用率,在LED外侧建立柱面镜反射结构,并通过斯派罗法则求解该结构的参数;最后由Tracepro仿真验证。研究表明,分别由4颗红/绿PT54TE构成的环形阵列在目标平面(30mm×30mm)内的光照均匀度大于95.4%,光通量大于700lm,比未配置柱面镜反射结构的环形阵列的光通量至少提高了52.5%。 相似文献
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固态体积式真三维立体显示发光二极管投影光源 总被引:1,自引:0,他引:1
针对固态体积式真三维立体显示对高亮度和色温可调的要求,设计了采用大功率、单芯片发光二极管(LED)的投影光源。理论计算了投影光源的亮度,结合液晶光阀对不同波长透过率的影响,对理论设计结果进行了修正。考虑寿命、散热等影响因素,提出了采用大功率红绿蓝LED加白光LED的投影光源方案。针对选取的LED发光特性,采用混合集光方法设计了准直器,并进行了仿真和实际测试。测试结果表明:采用准直器后,LED的发散角从±75°减小为±20°。搭建了真三维显示系统样机,测试其屏前亮度达到149cd/m2,且无闪烁,立体感强,但存在视角较小的问题。实验显示,设计的投影光源满足固态体积式真三维立体显示的要求。 相似文献
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LED因其发光效率高,寿命长,耗电量少,越来越受到广大用户的关注。本文设计了一套LED光源智能调光系统,可根据周围环境是否有人和环境亮度不同来自动控制LED照明的开关和亮度。本系统具有提高用电效率、节约电能以及保护环境的作用。本系统由硬件和软件两部分组成,硬件部分主要包括红外模块、环境亮度传感模块、运放电路、控制模块、驱动模块以及电源模块。软件部分包括总的控制程序和各个模块的控制程序两部分。本系统的软件采用模块化设计思想,以主程序为核心设置多个功能模块子程序。使大量功能在子程序中实现,简化了设计结构。 相似文献
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为了提高GaN基LED的发光效率,设计了一种新型LED模型,该模型主要包括Ag光栅,氧化铟锡过渡层和PGaN光栅。首先阐述了利用该结构激发表面等离子体从而改善LED发光特性的原理,讨论了该模型的加工工艺与制作过程。基于COMSOL软件,利用有限元法对本文提出的LED模型进行了仿真分析,得出该模型在不同结构参数下,归一化辐射功率与归一化损耗功率随波长的变化规律以及电场分布情况。仿真结果表明,在ITO过渡层厚度为55nm,周期为270nm,占空比为0.5时,所设计的GaN基LED模型的发光强度较普通LED提高近30倍,这一结果为研制高性能GaN基LED提供了可靠基础。 相似文献
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大功率发光二极管光电特性及温度影响研究 总被引:5,自引:2,他引:5
分析了大功率白光发光二极管在不同温度下光通量、正向电压、色坐标、波长等参数随温度变化的关系,并对其中部分关系进行了曲线拟合,从而量化了大功率白光发光二极管的光电参数与温度的关系。研究结果表明温度是影响大功率发光二极管光电性能的主要因素。 相似文献
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Multichip on Aluminum Metal Plate(MOAMP) technology with simple structure and low thermal resistance is developed for effective heat removal of Light Emitting Diode(LED) p-n junction and LED lighting module to have high reliability. The thermal resistance of LED modules was numerical and experimental. Thermal resistance from the junction to aluminum metal plate, considering input power of LED module using MOAMP technology, is 3.02 K/W, 3.23 K/W for the measured and calculated, respectively. We expect that the reported MOAMP technology with low thermal resistance will be a promising solution for high power LED lighting modules. 相似文献