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采用粉末冶金法制备了基体材料为纯铜、表面覆银的高压隔离开关触头材料。通过对触头表面粉末冶金覆银层和电镀银层的耐蚀性、耐硫性、附着强度和表面硬度对比实验,分析研究了应用粉末冶金技术制备高压隔离开关触头材料的可行性。实验结果表明,粉末冶金法制备的覆银层与基体铜的界面结合紧密且无明显缺陷,附着强度符合GB/T 5270—2005的要求,粉末冶金覆银层的耐蚀性接近电镀银层的耐蚀性,耐硫性与电镀银层的耐硫性基本相当,但表面硬度明显高于电镀银层,对提高其耐磨性具有一定的促进作用。研究表明,粉末冶金技术制备高压开关触头的方法理论上是可行的,但实际应用还需要进一步的工程应用研究。 相似文献
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隔离开关设备是电网中一种重要的开关类设备,大量的敞开式隔离开关在户外装用,受环境因素影响较大。为了增大通流能力、减小回路电阻,通常对隔离开关导电杆、动静触头表面进行镀银处理。通过对近年来隔离开关设备现场运行情况进行统计分析,发现隔离开关动静触头镀银层磨损、脱落情况频发,造成回路电阻增大、隔离开关出现发热缺陷。本文针对隔离开关动静触头的三种镀银方式:普通镀银、镀硬银、石墨镀银,分别进行了大量机械操作试验,分时分阶段地观察镀银层磨损情况、测量镀银层厚度及回路电阻,通过试验结果分析论证三种镀银方式的厚度、硬度及抗磨损等性能。 相似文献
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高压开关设备镀银层硬度检测技术介绍 总被引:1,自引:0,他引:1
高压开关设备主触头的镀银层硬度是保证其耐磨性的主要性能指标,国家电网公司对其提出了明确的要求。研究分析了镀银层的厚度特点和硬度检测的基本原理,提出了对高压开关设备上镀银层进行不受基材影响的显微硬度检测方法,并结合镀银层厚度值推荐了检测的载荷力。 相似文献
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<正> 奶形触头是SN10系列断路器的主要零部件,为了保证导电性能和良好的电接触,一般表面复盖采用镀银,但该零件在镀银过程中却常有“针孔”出现:即在镀层上有些微小的凹孔或点状穴。针孔影响银层与基体的结合力,影响外观质量和其表面粗糙度。为了防止、消除针孔,提队镀银质量,我们 相似文献
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用扫描电镜和x射线能谱仪观察了大电流电弧侵蚀后的铜钨触头表面,分析了触头的电弧侵蚀形貌特征及其形成原因。并探讨了钨粉粒度对铜钨触头电弧侵蚀的影响。 相似文献
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1引言电触头是电器开关的接触元件,主要担负着接触、断开电路及负载电流的任务,触头和灭弧系统是开关的心脏,开关的安全性、可靠性及开断和关合特性很大程度上取决于触头材料的物理性质及其电特性。因此,它的性能直接影响着开关电器的可靠性运行。CuW系触头材料因其具有良好的耐电弧侵蚀性、抗熔焊性及高强度而得到了广泛应用,在其工作过程中,因承受着机械冲击及电弧腐蚀作用,在使用过程中触头材料常常会产生缺陷和失效。从而影响材料的机械物理性能和电性能,到至开关设备不能实现正常合分,严重时会引起开关爆炸等事故。为此有必要通过电弧侵蚀后触头表面形貌,分析触头在燃弧过程中的行为及失效原因,为以后技术人员从事有关电器产品的开发和改进触头材料的制造工艺和生产提供理论依据。2试样的制备及实验CuW70/CuCr整体触头由西安福莱电工合金有限公司提供,型式试验在西安高压电器研究所进行,触头装在SF6断路器上进行126kV型式试验。用扫描电镜观察实验后触头表面形貌。3触头表面组织特点及失效形貌附图为型式试验后铜钨触头的SEM图象,可看出触头材料的表面出现裂纹(龟裂)、铜喷溅和细孔洞等缺陷。3.1触头表面孔洞对型式试验后的铜钨触头进行观察,由附图... 相似文献
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利用金属铟耐腐蚀性好,能减磨和防滞死的特性,将铟电镀层应用于大型核电发电机组转子导电螺钉镀银层的表面上,起到既防止镀银层腐蚀变色,又避免镀银层在导电螺钉在装配过程中发生被粘住、粘伤,导致镀银层被破坏的现象发生。 相似文献
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综述了铜触头在不同介质中表面薄膜厚度与温度、时间的关系,介绍了有关计算公式、试验曲线及试验方法,计算了铜触头在不同温度、不同介质中表面薄膜厚度与工作时间的关系,并求出薄膜生长速度。 相似文献
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在电子电器产品中有许多铜铝结构型器件需要镀银,例如腔体、双工器、波导管、底板、机架、盒体等。这些器件要求有良好的导电性,较低的表面接触电阻。镀银虽然比较理想,但其工艺复杂,耗费昂贵银材及剧毒氰化物。在我厂引进电子产品国产化的过程中,解剖国外同类产品中铜及铝制器件发现镀银处理件很少。经过认真分析后,我们决定把产品中部分镀银件分别改为铜件钝化和铝件导电氧化并取得良好效果,现举例如下: 相似文献
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电弧作用后CuCrTe(W)触头熔化层组织及耐压性能的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本文研究了CuCrTe和CuCrWTe真空触头经长时间电弧作用后的表面熔化层显微组织及成分的变化。金相和扫描电镜分析表明:CuCrTe触头表面局部存在溅射坑点,熔化层厚度为0~70μm左右,Cr沉淀析出相的粒度为1~5μm左右;CuCrWTe触头表面平整,熔化层厚度约为10μm左右,CrW沉淀析出相粒度小于1μm。能谱成分分析表明:触头熔化层中Cu成分含量显著低于其原始成分含量。耐压试验表明:电弧作用和在CuCrTe材料中添加一定量的W,均可显著提高其耐压性能。 相似文献
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CuCr真空触头材料电特性的改善 总被引:4,自引:0,他引:4
对深冷处理引起的铜铬真空触头材料的组织变化进行了研究。深冷处理使铜铬触头材料组织细化,尤其是合金材料中铬相细化明显,结晶的合金组织有助于改善铜铬触头材料的电性能。 相似文献