回流技术在通孔双面焊工艺中的新应用

随着表面贴装技术的不断发展,回流技术因其本身独特的优点,已经得到了广泛的应用,并开始逐步应用在传统通孔工艺上。回流焊技术是利用热传输的3种途径（辐射、对流、传导）对待焊接器件、焊料及PCB（印制电路板）加热和冷却,实现焊料溶化、结晶过程,进而完成焊接的技术。目前众多SMT（表面贴装技术）企业没有将回流焊技术应用到通孔焊接工艺中。随着电子产品的日新月异发展,不少通孔双面焊接已无法用波峰焊接技术实现,即使有少数企业采用了通孔双面回流焊技术,也会对器件（特别是镀金长插针）引脚产生焊料涂覆,降低了使用可靠性。文中介绍一种新的、并已实现的解决方案,即用回流技术焊接长针通孔元件。     

将通孔回流技术整合入表面贴装制程

通孔回流技术的日渐流行主要原因是能大大节约生产成本。如果考虑到现今PCB板上不采用表面贴装技术的有线元件只占75—10％，但其费用却远远超过该比例，通孔回流技术的成本优势就愈发明显了。     

插装元件通孔回流焊工艺研究

SMT元器件数量在设计中占绝大多数,但是由于功能的需要不可避免地会有少量THT元件.采用波峰焊接或手工焊接会增加工序而且不能保证质量,然而采用通孔回流焊接工艺则可以较好地解决问题.针对某一款组件设计,导入通孔回流焊工艺,完成所有元器件的组装和焊接,焊点质量满足要求.     

通孔元件的再流焊接技术

多年来,通孔元件的焊接一直使用波峰焊接工艺来完成元件与PCB之间的连接。而表面贴装元件的焊接则使用再流焊接工艺。这样的话,若一块组装有通孔元件和表面贴装元件的混合技术的板子就需要使用两种焊接设备才能够完成焊接操作。为了使混合技术的PCB实现仅靠单一一种设备就能完成焊接操作,本介绍了一种新的技术,即仅使用再流焊接设备就能够完成混合PCB的焊接操作,这种焊接技术即省时,又降低了制造成本。     

整合入SMT制造过程的通孔回流技术

通孔回流技术的日渐流行，主要原因是可以大大节约生产成本。考虑到现今PCB板上不采用表面贴装技术的有线元件只占5-10％，但其费用却远远超过该比例，通孔回流技术的成本优势就愈发明显了。     

贴装焊盘上的通孔回流焊接时漏锡的工艺解决方案

当前通信行业尤其是军工企业处于特殊的考虑，所设计的PCB贴装焊盘上存在通孔，造成回流焊接时锡膏融化后沿着孔流走，不能形成有效焊点，即使形成焊点也因为少锡致使焊点机械强度及电气性能下降。现在的补救措施就是花费大量的人工进行补焊，但人工补焊对单元板质量的危害是极其深远的，现有某公司实际案例情况说明如下：     

整合入SMT制造过程的通孔回流技术

产品的优化、布局设计的规范、模板设计并应用到现有生产过程中都保证了通孔回流连接器可以整合入表面贴装制程中。[编者按]     

无铅化焊锡膏-清洗剂预置式针脚技术进一步将通孔回流技术整合入表面贴装制程

在目前的无铅线路顿鲳装中．混装绫路板所占的比例远远高于100％是表畦元件或100％是通孔元件的板子．典型的混装印制线路顿灵含有几个通孔器悼，通常是连接器，与其它主、被动元件不同的是：连叠器需要经常的插拔．或者起着结构件的作用，因而当表贴连接器无法提供足够的强度或可靠性满足具体要求时．通孔连接器将在许多应用中持续地发挥作用。目前有几科不同的技术用来贴装混装线路板上的通孔连接器。主要有：手工焊、焊膏预成型，选择性波怪焊．光夏加工，锯膏预沉积辅肋焊接及锡膏清洗剂预置式引脚技术。本文主要介绍镉膏清洗渤预置式引脚夏术在混线路板贴装上的应用，并且推荐相应的回流炉温度曲线．便于该投术的实施。     

第二部份：回流焊接技术的种类和原理

前言： 在上期刊登的本系列的第一篇章中我和读们分享了‘技术整合’的概念。本期我们进一步来看看回流技术的种类和原理。了解各种回流技术能够让我们更好计划我们的工艺技术发展路标，让我们选择最适合的技术配搭，以及让我们了解故障模式的形成和焊接工艺的关系，对我们处理和预防问题的效率起着关键性的作用。     

手工焊接LRM通孔系列连接器技术研究

现代电子产品以小型化和高密度集成要求设计,高密度超多芯通孔连接器被广泛使用.由于其引脚数量多、间距小、焊接间隙微小等原因,采用手工焊接方法很难满足其焊接质量的可靠性要求.通过对手工焊接过程工艺优化,成功实现了手工焊接间隙0.08 mm的LRM系列连接器可靠的焊接,一次组装合格率达到99％以上.     

一种实现双面通孔回流的焊接技术

本文主要介绍了一种可实现双面通孔回流（THR）的焊接技术,希望给业界同行提供一些借鉴。     

通孔回流工艺（THR）中的自动贴装方案

本文介绍了一种在通孔回流工艺（THR）中实现插件（THC）自动贴装的方案,提高THR工艺的自动化程度和生产效率。希望给业界同行提供一些参考作用。     

回流焊接过程中焊料成球的原因

通孔波峰焊接和表面贴装（锡膏回流焊接）是电子组装互连的两种主要基本方式。其中表面贴装技术具备高可靠性、高产量以及低成本的特点，在近20年内受到广泛的欢迎和得到飞速的发展。但是，不恰当的回流曲线设置，不合理的材料选择，以及较差的焊接环境等因素可能导致很多的焊接缺陷，最终可能导致长期的可靠性问题。常见的主要焊接缺陷包括：较差的润湿性（缺焊，冷焊，空焊），焊料球、     

单面电路板通孔再流焊接技术

从理论和实用的角度，阐述了SMD和通孔插装混合安装的高密度组装的电子产品在大规模流水生产中使用再流焊工艺的可行性，并对相关设备作了简单的介绍。     

波峰焊接通孔填充不良问题研究

通孔填充不良一直是PCB焊接的难题,在波峰焊、回流焊、选择性波峰焊工艺中都存在,通孔填充不良会降低焊点机械强度,影响导电性能,填充不良是由多种影响因素综合作用形成的,该文以电子行业广泛应用的波峰焊接工艺为例,对通孔填充不良问题进行系统分析,找出影响波峰焊通孔填充性的关键因素,对分析过程中的发现的问题提出改善措施.     

回流焊接的技术整合管理系列文章之第五部分：回流焊接技术的可制造性设计

以前的文章中我向读者们提到过，技术整合的目的在于完整的分析和考虑所有关键的成功因素，并给它们设计或安排出最好的配搭。这些关键因素包括了设计、工艺、设备、材料和质量等方面。其中设计的部分，有于它属于前期工作（或说是上游工序），以及对于同一个产品来说，其工作特性是一次性的（不像生产是不断的重复同一工作来大量复制），     

“回流焊接的技术整合管理”系列文章之第三部份：回流焊接中的质量问题

前言： 在以前的文章中我们讨论到技术整合的主要元素是设计、材料、工艺、设备和质量（注一）。本期我们就来看看‘材料’的部份。     

选择性焊接中需考虑的关键因素

你在选择性焊接设备市场上会发现有各种各样的选择。不过，在最终确定某一设备或供应商之前，建议你考虑一下无铅的影响。     

回流焊接中的质量问题

回流技术中焊点的质量问题和处理原理。了解故障模式的形成过程和原理,这些技术上的认识对我们解决问题虽然很重要,但如果对于质量的定义和量化,以及对技术整合的做法没有足够的掌握,我们还是不能很有效的解决问题,而更说不上预防问题的发生了。所以下面来讲述这些理念和经验。