耐热冲击磷酸协陶瓷材料力学性能的研究

利用共沉淀法和低分子有机溶剂分散获得了ＳＺＰ、ＣＺＰ以及ＫＺＰ粉体,粒径０．８－１．５μｍ,制得了ＳＺＰ、ＣＺＰ和ＫＺＰ陶瓷。研究了其力学性能添加剂用量、烧结温度、烧结时间的关系。最佳工艺条件为：添加剂ＭｇＯ用量１ｗｔ％－３ｗｔ％;烧结温度１２００－１３００℃;烧结时间１－２ｈ,ＣＺＰ、ＳＺＰ有ＫＺＰ的抗压强度分别达到了１５７．４ＭＰａ、１６４．８ＭＰａ和１０５．６ＭＰａ。     

巴基管/纳米SiC陶瓷材料的研究

本文研究了巴基管／纳米ＳｉＣ陶瓷材料。初步讨论了在热压条件下,巴基管、烧结温度和添加剂对其机械性能的影响。结果表明,添加了巴基管后,纳米ＳｉＣ的抗弯强度（室温）和断裂韧性有所提高。优化的工艺方案是在ＳｉＣ中添加１０ｗｔ％的巴基管、１ｗｔ％的Ｂ４Ｃ,烧结温度２０００℃（保温１ｈ,压力２５ＭＰａ）;其性能达到：相对密度９４．７％、抗弯强度（室温）３２１．２２ＭＰａ、断裂韧性３．８２ＭＰａ·ｍ＾１／２。     

SiC_w一AlN复合材料工艺因素的研究

本文研究了工艺因素（烧结温度、添加剂组成和含量）对ＳｉＣ＿ｗ一ＡＩＮ复合材料的影响。结果表明：１８５０℃是较合适的复合材料烧结温度，复合材料力学性能与添加剂组成和含量有密切关系。Ｙ＿２Ｏ＿３与ＳｉＯ＿２在烧结中起的作用不同，Ｙ＿２Ｏ＿３与ＡＩＮ表面的Ａｌ＿２Ｏ＿３形成液相，是一种良好的烧结添加剂，而ＳｉＯ＿２由于与ＡＩＮ形成２７ＲＳｉａｌｏｎ多形体，反而阻碍材料致密化。在添加８ｗｔ％左右Ｙ＿２Ｏ＿３时。复合材料力学性能最佳，抗折强度σ５２０ＭＰａ，断裂韧性Ｋ＿（ｌｃ）＝４．９８ＭＰａ·ｍ￣（１／２）     

超临界CO_2萃取桂花和茉莉花浸膏的研究

用超临界ＣＯ２对桂花、茉莉花进行了萃取研究,考察萃取时间、温度、压力对浸膏得率和质量的影响。桂花萃取最佳工艺条件为：压力１２～１６ＭＰａ,温度３０８～３１８Ｋ,时间１５～２ｈ,浸膏得率０２５１％;茉莉花萃取最佳工艺条件为：压力１２～１５ＭＰａ,温度３０８～３２３Ｋ,时间１～１５ｈ,浸膏得率为０２４０％。     

KSZP陶瓷的烧结和力学性能

研究了ＫＺｒ２Ｐ３（ＫＺＰ）－ＳｒＺｒ４Ｐ６Ｏ２４（ＳＺＰ）系统陶瓷（ＫＳＺＰ）的显微结构和力学性能，添加ＭｇＯ作为烧结助剂，使材料力学性能得到显著的改善，抗弯强度达到１２３ＭＰａ，断裂韧性为２．１ＭＰａ．ｍ＾１／２弹性模量达１１０ＧＰａ，Ｖｉｃｋｅｒｓ硬度为４．５ＧＰａ。     

新型NZP族磷酸盐陶瓷Ca1-xBaxZr4(PO4)6的合成及其性能研究

用共沉淀法合成了Ｃａ１－ｘＢａｘＺｒ４（ＰＯ４）６（０〈ｘ〈１）系列ＮＺＰ族陶瓷的粉体,添加３ｗｔ％的ＭｇＯ,在５０～１００ＭＰａ下干压成型,分别在１３００℃下无压烧结１～２ｈ,制成ＣＢＺＰ系列陶瓷材料。对这些材料分别进行太强度测试,用扫描电镜观察了显微结构,测定了室温１０００℃的平均线膨胀系数。其中ＣａＺｒ４（ＰＯ４）６（ｘ＝０）和ＢａＺｒ４（ＰＯ４）６（ｘ＝１）的抗压强度分别达１５７．４ＭＰａ     

GPSZrO_2-Si_3N_4复合材料性能的研究

本文研究了ＧＰＳＺｒＯ２－Ｓｉ３Ｎ４复合材料的烧结性能、相组成、显微结构和力学性能。ＺｒＯ２－Ｓｉ３Ｎ４复合材料在１７７０～１８００℃,氮气压力分别为１ＭＰａ,２ＭＰａ,３ＭＰａ下烧成,获得相对密度＞９５％烧结体。实验结果表明：少量的工业ＺｒＯ２对氮化硅有助烧作用,增大氮气压力有利于改善氮化硅陶瓷材料的烧结性能和力学性能;ＺｒＯ２可提高氮化硅基体的断裂韧性,在３ＭＰａ下烧成条件下,添加１５％ＺｒＯ２的Ｓｉ３Ｎ４复合材料断裂韧性可达８．０８ＭＰａ．ｍ１／２,与基体相比提高２１．５％,第二相粒子增韧和微裂纹增韧为主要增韧机理。     

晶须表面涂层对SiCw／TZP陶瓷复合材料力学性能和界面结构的影响

研究了在ＳｉＣ晶须表面涂覆１０～１００ｎｍ厚的氧化铝或莫来石对１５％（ｖｏｌ）ＳｉＣｗ／２．５Ｙ－ＴＺＰ陶瓷复合材料力学性能的影响。结果表明：涂层可显改善复合材料的力学性能，其中涂覆莫来石效果最佳，室温σ１＝１４５０ＭＰａ，Ｋ１ｃ＝１７ＭＰａ·ｍ＾１／２，１０００℃下σｆ＝５２０ＭＰａ，比无涂层的复合材料力学性能分别提高了８０％，１００％和４５％。ＳＥＭ，ＴＥＭ和ＨＲＥＭ观察表明：ＳｉＣｗ表面涂     

聚苯乙烯超临界流体脱挥研究

经实验研究，确定了聚苯乙烯超临界流体脱挥的优化操作条件：温度为３４３Ｋ，压力为１８ＭＰａ，ＣＯ２与ＰＳ的投料比为２．０～３．０ＬＣＯ２／ｈ·ｇＰＳ。在该条件下脱挥３ｈ，可使聚苯乙烯中的挥分含量从１％降至０．２％     

常压烧结莫来石／氧化锆／碳化硅复相陶瓷的研究

本文对莫来石／氧化锆／碳化硅复相陶瓷进行了Ｎ２气氛中常压烧结的研究。实验结果表明：ＳｉＣ粒子添加量≤２０ｖｏｌ％，材料均可致密烧结并可获得均匀的微观结构。ＳｉＣ粒子的加入使材料人力学性能较莫来石／氧化锆陶瓷有明显的提高，并在ＳｉＣ含量为１０ｖｏｌ％时达到峰值，室温强度和断裂韧性分别为６０１ＭＰａ和５．８ＭＰａ＾Ｃ２，接近热压材料。