HEDP络合剂

自从六十年代末期起.我国广泛开展了无氰电镀的群众运动.在短短的几年之中,无氰电镀之花已开遍祖国大地.但是,它还有些不足之处,这主要是无氰镀种的工艺互不相干,所用原料五花八门,给生产管理和废水治理带来许多不便.最近研制出一种通用络合剂HEDP可用于各无氰镀种,并实现无公害电镀.氰化物之所以适用的镀种较多,主要是由于它具有强的络合能力、一定的表面合     

钛合金表面无氰电刷镀银的研究与应用

采用有机胺络合剂配制的无氰电刷镀银溶液,可以对特大型钛合金零件进行功能性表面电刷镀银加工,镀厚能力大于５０μｍ,５００℃热银镀层不起皮,不变色,而且施工方便,安全可靠。     

乙内酰脲体系无氰电镀镉工艺

目的开发一种新型的无氰镀镉工艺,替代传统的氰化镀镉。方法以海因和柠檬酸为主、辅络合剂,通过选用光亮剂和表面活性剂获得无氰镀镉工艺配方,优化pH值、电流密度和温度等工艺参数。按规定的方法测试镀液的分散能力、深镀能力。利用SEM、三维显微镜观察镀层的微观形貌,通过极化曲线和循环伏安曲线讨论镀液的极化度和成膜机理,利用塔尔菲尔曲线和点滴实验测试其耐蚀性。结果镉电沉积是通过"成核/生长"机理进行的,乙内酰脲体系无氰镀镉双络合剂协同作用明显,镀液极化能力强。与氰化镀镉相比,该工艺电流效率提高20%,沉积速率提高30%,分散能力可达89%以上,镀液深镀能力和镀层结合力检验合格,镀层表面光亮细致,钝化膜彩虹色明显。无氰镀镉层耐蚀性优于氰化镀镉层,与氰化镀镉钝化层相比,钝化封闭后,自腐蚀电流密度降低至之前的1/15,耐蚀性显著提高。结论该配方及工艺条件为:硫酸镉30～50 g/L,硫酸钠60～100 g/L,乙内酰脲60～70 g/L,柠檬酸20～40 g/L,光亮剂1～3 g/L,表面活性剂1～3g/L,pH=5～6,温度15～35℃。镀液镀层各项性能优越,完全可以替代氰化镀镉工艺用于我国飞机和航空发动机钢结构的防护。     

EDTA体系无氰碱性镀铜的阴极极化

研究了EDTA体系无氰碱性镀铜电解液中络合比不同、镀液成分（主盐、导电盐、辅助络合剂）浓度不同及pH值不同时的阴极化曲线,讨论了镀液组分浓度及工艺参数变化对阴极极化的影响,并确定了最佳取值。研究结果表明：增大络合比、降低Cu^2＋浓度、增大硝酸钾浓度以及加入较高浓度的酒石酸钾钠均可增大阴极极化,pH值在工艺范围内对极化没有明显影响。     

玻璃钢无氰Cu-Zn-Sn-Ni仿金电镀工艺研究

以焦磷酸钾为主络合剂、酒石酸钾钠为辅助络合剂,自制焦磷酸铜、焦磷酸锌为主盐进行了玻璃钢无氰Cu-Zn-Sn-Ni四元合金电镀工艺研究。试验结果表明,适当调节工艺参数及选择恰当的后处理方法,可得到不同色泽的仿金镀层,极大地丰富了玻璃钢制品的装饰效果。本研究所用镀液性能稳定、无毒、少污染、易于维护,可广泛应用于生产实际。     

HEDP无公害镀锌

目前,HEDP通用络合剂在北京、上海、江苏、四川等地得到应用.其应用的镀种有锌、铜、镉、铜锌、铜锡合金等.例如,南京大学、邮电部邮电工业无氰电镀攻关组采用HEDP镀锌配方工艺如下:     

水玻璃镀锌原理探讨

一、前言在电镀生产和电镀新王艺研究中,通用的理论是建立在络合物化学和金属表面活性剂的基础上。在无氰镀锌溶液中,假若有一种物质象氰化物一样,既是较好的络合剂,又是表面活性剂,则这样的镀液,可能成分简单,工艺性能和镀层质量都好,可是在无氰镀锌的研究和生产上,Zn~( )的无机物络     

玻璃钢无氰Cu—Zn—Sn—Ni仿金电镀工艺研究

以焦磷酸钾为主络合剂，酒石酸钾钠为辅助络合剂，自制焦磷酸铜，焦磷酸锌为主盐进行了玻璃钢无氰Ｃｕ－Ｚｎ－Ｓｎ－Ｎｉ四元合金电镀工艺研究，试验结果表明，适当调节工艺参数及选择恰当的后处理方法，可得到不同色泽的仿金镀层，极大地丰富了玻璃钢制品的装饰效果，本研究所镀液性能稳定，无毒，少污染，易于维护，可广泛应用于生产实际。     

水玻璃镀锌简介

水玻璃镀锌是国营江南机器厂刘昆淮工程师研制成功的。它是用水玻璃、氢氧化钠、氧化锌和少量有机物配制的镀液。它取代了有氰镀锌的剧毒氰化钠和无氰镀锌的多种有机物添加剂。水玻璃镀锌具有下列特点:它能改善镀液的工艺性能,使其深镀性和均镀性与有氰     

镉镀层的大气腐蚀行为

采用常规氰化镀镉和无氰镀镉工艺在２０＃钢试样上镀敷镉镀层,并在青岛、江津、武汉和海南万宁大气试验站进行了５．８ａ的大气暴露试验．结果表明江津的镉镀层腐蚀速率最高,青岛与武汉的腐蚀速率接近,海南万宁的腐蚀速率最低．镉镀层不适用于有工业污染的大气环境,对海洋大气环境有较强的防护能力．无氰镀镉层的腐蚀速率与氰化镀镉接近,可以认为在一定条件下无氰镀镉能够代替氰化镀镉工艺用于上述４种典型的大气环境的腐蚀防护．     

船舶用碳钢表面镀Zn及其耐蚀性

为了提高船舶舱内碳钢制品的使用寿命，以20#碳钢 为例对其表面采用无氨、无氰溶液镀Zn以及钝化处理.研究了镀Zn试样在中性盐雾以及含有 机物质气氛中的耐蚀性能.结果表明：有机物质气氛是造成船舶舱内碳钢制品腐蚀的主要 原因，而无氨、无氰溶液进行镀Zn能在很大程度上解决碳钢表面的电化学腐蚀问题.     

以DMDMH和MET为配位剂的无氰镀银工艺研究

研究了以Met和DMDMH为配位剂的无氰镀银工艺,通过探讨镀液组成及工艺条件对镀层外观质量的影响,确定了最佳电镀工艺。测试了镀液的阴极电流效率、分散能力、覆盖能力,以及银镀层的微观形貌和结合强度等。测试结果表明,该无氰镀银工艺基本达到了氰化物镀银工艺的相关指标,有望成为氰化物镀银的替代工艺。     

电镀锡银合金

概述了含有 Sn2 +化合物、Ag+化合物 ,非氰类络合剂和添加剂等组成的 Sn- Ag合金镀液 ,可以获得平滑致密的 Sn- Ag合金镀层 ,适用于电子元器件的表面可焊性精饰 ,以取代传统的 Sn- Pb合金镀层     

无氰无铵无污染的价廉物美的镀锌方法

全国有1～2万个电镀厂,镀锌广泛应用在产品上。国内外镀锌工艺分为氰镀锌和无氰镀锌两种。这两种工艺相比,从工艺性能和镀层质量而言,有氰镀锌比无氰镀锌好。但有氰镀锌成本高,有剧毒,污染环境。无氰镀锌分为铵盐法和锌酸盐法两种,虽然毒性小,污染环境少,但工艺复杂,成本高,质量差,人们很不满意。本厂经过反复试验得到的此方法是镀锌工艺中无氰无铵无污染的价廉物美的镀锌方法。镀液配方只有     

新型柠檬酸盐镀铜工艺

为了淘汰剧毒性的氰化镀铜工艺，华中科技大学化学系开发出一种以柠檬酸盐为主络合剂的镀铜工艺．分析了各种工艺条件和参数的影响，并对镀液性能和镀层质量进行了检验。该工艺解决了无氰镀铜工艺中镀层与基体结合力不良的难题，所得镀层细致、均匀、韧性好，有望取代氰化镀铜。这种新型的柠檬酸盐镀铜工艺解决了其他非氰镀铜工艺在锌合金压铸件上镀层结合力不良的难题，     

科技动态

全光亮酸性镀铜新工艺我厂从一九七○年开始进行了无氰镀铜的试验,并先后试成投产了焦磷酸盐,HEDP等无氰直接镀铜的新工艺,较好的解决了钢铁制件直接无氰镀铜的问题.但随着民品的上马,上述镀种难以满足镀层的外观要求.为提高防护装饰电镀的铜镀层的光泽性,整平性和遮盖性,减少或取     

铸铁表面化学镀Ni-P合金络合剂的研究

针对化学Ni-P镀过程中镀液稳定性差、使用寿命短、沉积速率低和pH范围窄等问题,采用对比实验和正交实验方法,以镀速、孔隙率、稳定性和镀层硬度为评价指标,研究了乳酸、苹果酸、柠檬酸和丁二酸络合剂及复合络合剂对镀液和镀层性能的影响.研究得到最优的铸铁表面Ni-P镀的复合络合剂配方为:乳酸20ml/L,苹果酸9g/L,丁二酸6g/L.此复合络合剂配方配制化学镀镍液可使镀速达到14.5μm/h,孔隙率降至0.45个/cm2,稳定性提高到3500s,硬度达620HV.     

乳酸络合剂化学镀镍锡磷合金的研究

研究了乳酸作络合剂的酸性镀液中,络合剂添加量对镀液稳定性的影响,以及硫酸镍、叫氯化锡、还原剂含量对化学镀镍-锡-磷合金镀速和镀层成分的影响。研究结果表明：在保证镀液已有与镍盐摩尔比为1：3的络合剂外,需要再加入按与锡盐摩尔比为1：7的量计算的络合剂,才能保证镀液足够的稳定性：在镀液中硫酸镍质量浓度为30g／L,四氯化锡为20g/L,次亚磷酸钠为30g/L时镀速较快;在pH值为4．8,85-90℃的操作温度下,所获镀层中锡的质量分数w(Sn)可达7．1％。     

镉和镉-钛镀层的晶体取向对高强钢氢脆的影响

用 X 射线衍射技术研究了30CrMnSiNi2A 高强度钢上镉及镉-钛镀层中的晶体取向。镀层中晶体取向具有轴向织构的特征。氰化镀镉中为<11■2>取向;无氰镀镉中为<11■2>+<10■0>取向;无氰镀镉-钛(0.3～0.6%)形成<11■0>+<10■0>取向的轴向织构,再添加少量麦芽糖(光亮剂)可提高其轴向织构的程度。少量钛在镀层中起着控制晶体取向转变及吸氢的作用,减少了基材氢脆的危险性。     

电沉积钴钨合金镀液性能的研究

以氨基磺酸钴和钨酸钠为主盐、以柠檬骏盐为络合剂组成电沉积钴钨合金的镀液，研究镀液中NH4^ 的浓度、CO2^ 离子的络合比、溶液热处理等对镀液性能的影响。结果表明：在实验条件下，以柠檬酸盐为络合剂的钴钨合金镀液中，NH4^ 可以提高镀液稳定性和镀层含钨量；添加络合剂及镀液在80～90℃温度下进行热处理可以明显改善镀液性能和镀层外观。