PIC(R)单片机的历史

曾经有一段时期,在系统设计中采用单片机并不那么容易.尽管这类产品可提供某种程度的集成,但需要付出的代价是需要在生产过程中将程序代码掩膜到器件中,才能获得合理的规模经济效益.掩膜编程的器件需要昂贵的一次性工程费用(N R E),这就意味着需要大批量的生产才能够将成本分摊到每个器件上.除了难以在小批量应用中使用外,这种掩膜编程器件也无法更新代码或修正错误,只能重新掩膜.     

实验设计——连续改进工艺的工具

1 引言人类追求的最终目标是尽可能不犯错误达到成功。同样,在工业环境中,我们要尽可能无缺陷地生产出高质量高可靠的产品。例如,在莫托罗拉的6σ计划中,目标就是为了将本公司产品的次品率降低至3～4ppm以下。这不仅是生产过程的目标,而且也是公司内人们所做的一切事情的目标,包括:经营决策、行政管理、用工制度、人力资源开发、产品设计和工艺设计、所有的进货验收和出厂检验、以及每一项对产品有影响的活动。该计划的最终目的是为了真正做到使“所有的用户都满意”。     

变频器参数设定及现场常见的问题

变频器的参数设置 变频器的参数设定在调试过程中是十分重要的。由于参数设定不当，不能满足生产的需要，导致起动、制动的失败，或工作时常跳闸，严重时会烧毁功率模块IGBT或整流桥等器件。变频器的品种不同，参数量亦不同。一般单一功能控制的变频器约50-60个参数值，多功能控制的变频器有200个以上的参数。但不论参数多或少，在调试中是否要把全部的参数重新调正呢？不是的，大多数可不变动，只要按出厂值就可，只要把使用时原出厂值不合适的予以重新设定就可，     

模塑二极管2CZ83的试制

采用改性环氧膜塑料,通过专用设备和模具,把带有引线的半导体芯片封装起来的器件,可统称为模塑半导体器件.本文介绍参数为2CZ83的模塑二极管的设计和制造,其产品标准为SJ913-74.笔者在四年前用两年的时间完成了试制,其设备和材料全部基于国内,至今已生产百万支.国外这类器件早已大批生产,具有代表性的是1N4001～7.1.结构产品的结构见图1,这种结构的机械性能和环境性能是令人关注的.     

智能仪表抗干扰的探讨

１概述智能仪表实际是一种单片机系统,智能仪表直接用于工业现场,仪表可靠性是一个重要的问题。工业现场的环境比较恶劣,由于常常有大量大功率器件开合和大型电磁设备的启停而产生干扰,这些干扰容易使智能仪表的信号出现错误。智能仪表执行了错误指令就可能造成灾难性...     

测量器件特性偏差的完全分离型DMA_TEG的设计实现

在工艺研发的过程,常常需要分析工艺参数对于器件参数的影响,在器件模型提取的过程中也需要对器件参数做大量测量。这就需要精确、高效地测量器件参数。为此,本文设计了测量器件特性偏差用的DMA_TEG(Device Matrix Array Test Element Group)结构,目标是提高测量的效率。所使用的结构已在HLMC 40LP工艺上实现。本文主要介绍DMA_TEG的设计思路,以及如何利用DMA_TEG系统研究影响器件特性的因素。     

硅单晶电阻率不均匀度的测试误差分析

硅单晶电阻率不均匀度是衡量硅材料质量的一个重要的参数,它对半导体器件生产的稳定性、重复性乃至器件的质量参数指标都有着明显的影响.随着半导体工业的发展,对硅单晶电阻率不均匀度的要求也越来越高.因此,国内外的半导体工作者为提高硅材料电阻率的     

辐照加固高可靠器件的可靠性

哈里斯公司把可靠性做到每个产品中去,特别强调整个生产过程的质量.首先是要保证设计、布局和生产过程的最优化.未加工原材料的质量和熟练工人的质量是用“统计过程控制”(SPC)进行监控来保证产品的可靠性.这些工作的主要的和最终的目的是在器件整个使用寿命期内,提供产品规范的全部性能要求.     

PIC~单片机的历史

曾经有一段时期,在系统设计中采用单片机并不那么容易。尽管这类产品可提供某种程度的集成,但需要付出的代价是需要在生产过程中将程序代码掩膜到器件中,才能获得合理的规模经济效益。掩膜编程的器件需要昂贵的一次性工程费用(NRE),这就意味着需要大批量的生产才能够将成本分摊到每个器件上。除了难以在小批量应用中使用外,这种掩膜编程器件也无法更新代码或修正错误,只能重新掩膜。许多工程师选择了各种方法来解决这些问题,最流行的做法就是将通用单片机同外部EPROM和I/O配合使用。对于小批量的设计,这种方法提供了一定的灵活性和经济…     

提高电子信息产业总体实力,紧跟世界前进步伐

国民经济信息化为电子工业开辟了新的市场领域，电子工业要在占领这一市场上下功夫，使我国的信息化尽快建立在自主发展的基础上。一是把信息产品的研制、开发、生产搞上去，提高为信息化提供装备和系统的能力，这一定要摆在首要位置；二是抓“金桥”网建设、联通公司的发...     

外设产业市场前景看好

随着计算机产业国际化配套格局的形成,发达国家产品结构进行调整,给中国发展外设工业带来了机遇.1998年度全国百家最大规模电子三资企业中有30家生产计算机外设或相关产品.政府推动、政策扶持,也是促进中国外设工业发展的重要因素.1998年公布《当前国家重点鼓励发展的产业、产品和技术目录》中与外设有关的就有大容量光磁盘存储器及其部件、新型显示器件等多达16项.鼓励外商进行投资的外设有新型显示器件(平板显示器及显示屏)、大容量光、磁盘存储器及其部件、新型打印装置(激光打印机等)等6项,对发     

MCU应用新世界：Cortex-M1微控制器和FPGA

Actel公司的FPGA器件是ASIC器件的理想替代品,具有ASIC产品的很多特点如:单芯片、上电即行、非易失性、低功耗、保密性强、免疫固件错误、片上非易失性存储器、整体系统成本低等.同时FPGA采用Flash*Freeze技术,又具有无NRE成本、快速生成原型、生产周期短以及在系统可编程等优点.     

集成电路工艺和器件一体化模拟的实用化研究

<正> 一、引言 在工艺和器件模拟方面,已出现许多优秀的模拟器,如:SUPREM,SEDAN,MINIMOS,PISCES等,可用于指导IC的设计和生产。国内集成电路工厂迫切需要用计算机来实现工艺、器件的一体化模拟,以加快集成电路工业的发展。 本文将一些工艺与器件模拟器联为一体,对国内几种典型电路产品进行了全过程模拟,模拟结果确证了产品参数,对工艺流程提出了合理建议。     

准分子激光烧蚀材料

由于难分子激光器已经从一种实验室工具扩展到工业应用而变得成熟起来,激光加工的制造工艺的发展利用了这类激光器的独特性能．已知的最为广泛的应用之一是喷墨打印机喷头的生产,该微量流体装置是商业上至为重要的一个创新产品实例．属于这一类产品的有药剂传送系统、微刻度的热管和热交换器、化学反应网络及化学分析仪器．对于所有这些器件来说,精密控制小量流体是至关重要的,根据工作流体和所希望的流动速率的不同,需要l一10o。m以上的长度刻度范围．这些器件的制造需要了解难分子激光加工过程的特性,本文讨论了常常与准分子辐射特…     

LAMM ML3 Signature电子管后级功放

以如此手法来制作一部功放是否有些太夸张了？没有办法，这就是LAMM的理念，也是成就其作为顶级音响品牌的全部奥妙所在。 在上一期对LAMM这个品牌及其产品做了一定的介绍后，相信资深玩家们对它已经有了了解。如果用最简单的语言来概括LAMM的特点的话，笔者以为就是两个字：贵与好!     

50kW-短波发射机自动化控制管理系统——硬件技术方案的实施

发射机的大型器件(包括：电子管、可调真空电容)是有寿命的，目前许多大型器件都“死”在机器上、造成了一些停播事故，所以随时了解器件是否到寿命、是否需更换，是减少停播事故的有效办法。通过科学化的管理来记录大型器件运行状况，探索其延长使用寿命的方法，已是当务之急。     

激光束调制器：电光抑或声光?

激光工业终宁成熟了。今天，激光器和外围设备急速走出实验室并进入民用生产。诸如外科手术、调准、检验、退火、加工、通信、娱乐等用途和其它许多应用，使工业进入大量生产。这些应用中许多应用要求对激光器进行调制、Q开关、锁模或扫描。完成这些任务的主要器件是电光和声光器件。这两种方法的工作原理及其应用，都是不同的。     

鉴定多晶硅织构的一种方法

现在多晶硅材料的直接运用越来越多,因而对多晶硅材料的研究是十分有兴趣的课题之一.从高纯多晶硅原料的生产、多晶硅薄膜的CVD沉积,直到多晶硅太阳电池的发展,导致了人们对多晶硅晶体结构特性(晶粒度、织构)以及对晶界效应的研究.其目的就是要把晶界引入的不良影响降到最低限度,从而提高器件的性能.不论是气相沉积还是熔体正常凝固得到的多晶硅常常是有织构的.而多晶硅织构的形成带来了不同的晶粒度和晶界效应,由此对器件     

如何封装高性能存储器

<正> 芯片规模封装(CSP)广泛应用于电子工业,解决了产品尺寸与功能比的问题。当前,电子产品朝着更大功率、轻、薄、短、小的方向发展。例如,数字照相机和摄录相机,必须考虑使用方便、重量轻、性能好。对于更高效小型化器件,如电话、寻呼机、个人通信机、掌上电脑、工业和自动电子、个人 GPS、以及医学和诊断产品来说,CSP 更是切实可行。存储器件是市场上大批量采用 CSP 的第一类商品型产品。然而,DSP、控制器、CPU,以及任何特殊作用IC 器件也是 CSP 的基本选择对象。在存储器封装应用上,性能是关键。RDRAM     

国产电真空器件和离子器件型号命名方法的介绍

以往电真空器件和离子器件的型号命名都是采用仿制国家的型号,极为混乱.随着我国无线电工业的迅速发展,电真空器件和离子器件的生产有了很大增长,目前已采用了统一的型号命名方法.下面列表介绍一些常用器件的命名方法.