塑料微结构光纤拉丝塔分区加热系统的设计

加热系统在制作微结构塑料光纤(Microstructured Polymer Optical Fibers--MPOF)过程中是非常重要的,它直接影响最终拉丝结果的好坏.文章介绍了一种分区加热系统,该系统将预热区和高温区隔离开来,并采用隔板与外界空气隔离,可以达到比较理想的温度曲线,满足了制作不同结构MPOF时的需要.     

MPOF用拉丝塔分区加热系统的设计

拉丝是制作微结构聚合物光纤（MPOF）的关键环节之一，而加热系统则是拉丝塔的关键组成部分。制作MPOF要求加热系统的温度场呈特殊分布，因此设计了一种基于微控制器（Microcontrol Unit，MCU）的分区加热系统。该系统温度曲线比较理想，满足了制作MPOF的需要。     

光子晶体光纤激光器

光子晶体光纤激光器可标定kW级的输出功率,可使高功率工作的掺稀土光纤激光器产生变革。介绍了光子晶体光纤激光器的基本概念、特性及其典型器件。     

光子晶体与光子晶体光纤的应用

介绍了上世纪80年代末出现的光子晶体的概念和材料特点、光子晶体光纤的性能、国际学术界的研究热点及具有深远影响的应用领域。     

光子晶体与光子晶体光纤

光子晶体是20世纪80年代末提出的新概念和新材料，经过十多年的发展，已取得很大进展。光子晶体由于其优越性而具有极好的应用前景，不仅可使光通信领域产生新的变革，同时将对光电子领域及其相关产业产生巨大的影响。介绍了光子晶体及根据其原理开发的光子晶体光纤。     

光子晶体光纤

全面介绍了光子晶体光纤的最新实验和理论进展，探讨了光子晶体光纤、尤其是高双折射光子晶体光纤的应用前景。     

光子晶体光纤的最新进展

文章从理论和概念上简要介绍了光子晶体和光子晶体光纤,着重介绍了光子晶体光纤的导光原理、奇异特性、应用以及最新进展和前景。     

光子晶体光纤的应用和进展

光子晶体光纤(PCF)和普通光纤相比，具有宽带单模特性、超大数值孔径、独特的色散性和超连续光谱等特性。介绍了PCF的原理，讨论了PCF的各个特性以及相应的应用和研究进展。     

聚合物光子晶体光纤

石英基光子晶体光纤是目前人们制造最多的光子晶体光纤,与传统结构的石英通信光纤相比具有许多优异性能,在众多领域,尤其是在短距离数据传输和色散补偿器件中有重要的应用。借鉴石英基光子晶体光纤而诞生的聚合物光子晶体光纤同时具有石英光子晶体光纤和传统聚合物光纤所无法比拟的光学性能,可以应用于现代光通信系统,尤其是光纤局域网建设中。简要介绍了石英光子晶体光纤的性能,重点阐述了诞生刚刚3年的聚合物光子晶体光纤的光学性能、制备技术、应用现状和潜力。     

光子晶体光纤激光器

结合光子晶体光纤简述了光子晶体光纤激光器的类型、结构及性能 ,介绍了光子晶体光纤激光器的研究进展和应用前景     

拉丝机气体加热炉的稳定性研究

介绍了小型拉丝机气体加热的原理,并设计了保证稳定拉丝的气炉结构形式,另外,在加热炉的气流控制及燃烧温度方面也做了实验研究。从而有利于使用小型气体拉丝机研制出供研究和实际应用的各种光纤。     

环形结构塑料光子晶体光纤色散特性分析

利用有限差分光束传播法模拟了光波在环形结构塑料光子晶体光纤内的传输情况,讨论了基模有效折射率与光纤结构的关系,并分析了色散特性随孔间距、孔大小变化的一般规律,发现塑料光子晶体光纤的总色散主要来自材料色散,尤其在短波长范围内材料色散更是居于主导地位,但随波长的增大波导色散逐渐增大,可以设计零色散波长位于可见光波段的塑料光子晶体光纤,此光纤也能很好地应用到非线性领域.     

基于光子晶体光纤的光学传感

光子晶体光纤(PCFs)的应用在很多方面改善了传统光纤传感器的性能.基于 PCFs的光纤传感器对应力和液体折射率具有较高的传感精度以及更好的温度特性,并且可以灵活引入各种耦合结构单元组成干涉仪,介绍了基于光纤布拉格光栅(FBG)、长周期光栅(LPG)和干涉仪的PCFs传感器的基本构造、工作原理和最新的研究进展.     

基于FPGA的简易MCU设计

以FPGA作为实验验证平台,独立地设计能够执行相应指令的MCU内核,整个系统的核心是一个由系统时钟驱动的全局状态机,他控制着所有指令的执行时序。系统内部几乎所有的寄存器都直接与8位的数据总线相连,这种结构使得数据从一个寄存器传输到另一个寄存器只需一个时钟周期,同传统的51核相比减少了传输类指令的时钟周期。加减乘除由不同的逻辑模块完成,这些逻辑模块通过一个交叉阵列开关连接至总线,由指令译码器直接控制交叉开关的连接。测试结果表明在指令的译码以及执行的过程中,各个寄存器和相应总线的数据均符合设计要求。     

基于单片机的晶振温度补偿系统设计

该文设计了一种基于单片机的温度补偿晶体振荡器系统,它具有可视化、高精度和温度补偿模式可调的特点。在-6.9~+72℃宽温度范围内,单片机分别从测温电路、高精度频率计读取晶振的实时温度和频率,并与内存的电压-温度曲线比较,产生相应的控制电压来精确补偿晶体振荡器的频率偏移;在此温度范围外,通过键盘输入信号控制半导体制冷制热器,调节系统内部温度至此温度范围内完成补偿。测试结果表明,通过该温补系统,在-6.9~+72℃宽温度范围内,其频率-温度稳定度由补偿前的±6.25×10-6变为±1.875×10-6,性能提升了70%。     

基于MSP430系列单片机的感应加热系统

系统使用MSP430系列单片机控制驱动电路和产生PWM脉冲,同时实现感应加热系统的软启动功能。并且对IGBT温度、电流进行检测,根据保护信号及时做出响应防止IGBT因过流、过热而损坏。另外,结合注塑机的特点,注塑机温度稍高会导致料筒的原料被烧糊,所以用K型热电偶和MAX6675芯片检测料筒温度将其反馈到单片机,给感应加热加入PID调节来控制料筒温度。     

低折射率芯色散补偿光子晶体光纤的设计

为对低色散斜率非零色散位移光纤进行色散补偿,对低折射率芯光子晶体光纤进行了研究.利用全矢量有限元法设计了三种色散补偿光子晶体光纤.数值计算结果表明,在1550nm处三种色散补偿光纤各自的相对色散斜率与相应低斜率非零色散位移光纤的值能很好地匹配,并且补偿后C波段的残余色散值很小.此外,设计出的色散补偿光纤是具有20μm2以上有效面积的低非线性光子晶体光纤.     

六角芯高双折射光子晶体光纤

提出了几种六角芯高双折射光子晶体光纤的新型结构,在这些结构中,包层不对称和纤芯不对称都能形成双折射,所有的空气孔都是圆形的,只需调整空气孔的大小、位置就能得到高双折射,这种光纤比椭圆形或矩形空气孔光纤更容易制作.最后,用半矢量平面波法计算模式双折射和波长的关系以及截止波长特性.与全矢量解相比,其带给有效折射率的误差仅约10-5.