电子元器件表面组装工艺质量改进策略分析

在电子产品的生产中,元器件的加工和组装工艺直接影响到元器件功能的正常发挥。随着电子元器件应用功能要求的不断提高,组装工作的工艺在质量要求不断提升的基础上也需要进行提升和改良。现从电子元器件的组装工艺流程入手进行分析,以取得更好的组装运行效果为目标,提出有针对性的改进策略。     

片式元器件无焊缝焊点热循环加载应力应变分析

建立了片式元器件无焊缝焊点有限元分析模型,研究了热循环加载条件下焊盘长度、焊盘宽度、焊点体积和焊点材料对焊点热循环应力应变的影响。结果表明:热循环加载条件下,片式元器件无焊缝焊点内的应力应变大于有焊缝焊点;在只单一改变焊盘长度、焊盘宽度和焊点体积的前提下,无焊缝焊点内的最大应力应变随焊盘长度和焊点体积的增大而增大、随焊盘宽度的增大而减小;对于Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2、SAC305和SAC387这四种焊料,采用无铅焊料SAC305的无焊缝焊点内的最大应力应变最小。     

PLC在片式电子元器件高速包装机的应用

简述了高速包装机的结构和工作原理，着重介绍了PLC的软件模块功能。     

SMT表面组装技术的发展及应用

ＳＭＴ表面组装技术的发展及应用江苏曙光光学电子仪器厂温汝贤在电子技术的发展中，ＳＭＴ表面组装技术，ＭＰＴ微组装技术的出现，改变了传统的印制电路板插装工艺，引起了一场电子产品的组装革命。据了解９１年日本电子产品的表面组装化率为５３．８％，美国为４０％。...     

SMT手工组装流水线的工艺管理

1概述对于小批量SMT的生产需要（批量在几百件以内）,动用较多资金建立一条全自动组装流水线,显然不是很合算的,这佯的生产成本较高,效率却不一定有多大的提高,而且就目前国内SMT生产情况而言,大批量SMT生产只是在少数几种民用电子产品中才需要,绝大部份还是小批量生产,对此建立一条手工组装流水线,对于小批量SMT生产确实是可行的,且投资不多,见效快,生产成本低,效率较高;在有良好的工艺管理的条件下,同样可生产出质量和性能均较良好的SMT,以满足SMT的生产需求。2SMT手工组装流水线的工艺2.1工艺流程SMT手工组装流…     

当代先进电子电路组装与精密制造技术

介绍精密制造技术在以ＳＭＴ为代表的当代先进电子电路组装生产中的应用状况,并对其在电子电路组装领域中的作用和重要性作了分析探讨。     

基于DFM的SMT虚拟组装系统研究

在表面组装技术焊点虚拟成形技术的基础上，运用面向制造的设计思想，以表面组装技术组装质量与焊点可靠性为目标，研究面向表面组装技术生产组装工艺设计的产品虚拟组装系统。该系统主要包括焊点成形仿真与可靠性CAD、组装工艺建模与仿真，以及分析评价专家系统等子系统，并对各于系统组成、实现及功能等关键技术进行了探讨。     

SMT生产工艺和质量控制

四、贴片工艺对干大批量生产而言,SMD的贴装均采用自动化的贴片机来完成,而今天的贴片机已相当完善和先进,应该讲,贴片已没有什么问题。然而,现实中却不是这样,往往因选用的机型不当或操作调试不当,出现这样那样的问题,严重影响正常的生产。因此,贴片机的正确选用和调试、贴片程序的优化编程,对维持正常的、高效的、无缺陷的生产十分重要。从这个意义上讲,作者认为贴片工艺的实质是一个如何正确使用贴片机的问题。以下从这个观点出发,对贴片工艺作一介绍,供参考。1．贴片机简介贴片机是一种由微型计算机控制的自动化SMD拾取…     

SMT产品组装生产系统的组成与控制

介绍了印制板级电子电路模块表面组装生产系统的组成与控制技术,并对其技术的研究现状和发展动态进行了阐述。     

表面组装装配故障分析与控制

表面组装技术在电子装配业的应用不断发展,地位日趋重要.实际应用中,表面组装装配故障影响了产品的质量与可靠性,降低了生产效率.本文提出结合FTA和工艺FMEA研究表面组装装配故障的方法,并举例分析装配缺陷的成因,总结相应工艺措施,以此改进表面组装工艺.     

片式多层陶瓷电容器生产用叠层设备的研究和开发

随着表面贴装技术(SMT)的发展，对小尺寸、高精度、高质量片式元件的需求越来越大。目前，在国内外电子元件市场上，片式多层陶瓷电容器(MLCC)是片式化率最高、需求量最大的一种新型元器件。文中介绍了MLCC制成前工序的关键设备一叠层设备，从工作原理及总体设计、机械结构、液压及气动系统、电气控制系统等几部分进行了设计和开发，达到了预期效果。     

高密度电子组装新技术之进展

本文概述了高密度电子组装之进展,包括集成电路芯片级组装,厚薄膜混合集成电路、表面安装技术(SMT)电路/组件级组装,以及最近发展的多芯片组件(MCM)、三维高密度组装等分机级、整机级组装新技术。     

SMT产品组装质量管理系统设计

针对国内至今尚未有SMT产品组装质量管理系统设计相关理论和方法的现状，结合研究与实践成果，系统阐述了SMT产品组装质量管理系统设计的指导思想、主体内容、系统功能与性能等内容，并对系统体系结构设计、质量测控点设置、功能模型设计、质量管理信息流描述、系统软件设计等内容的设计方法进行了较为详细的介绍。     

表面组装技术的焊点虚拟成型和产品虚拟组装技术的研究

表面组装技术（ＳＭＴ）产品焊点质量与焊点形态有关，通过对焊点形态的预测和控制，可以达到控制焊点质量的目的。本文将这一理论与计算机仿真和虚拟制造技术相结合，提出ＳＭＴ焊点虚拟成型和ＳＭＴ产品虚拟组装新概念、新思想、新方法，并对其进行论证。     

表面安装技术发展动向

一、概述表面安装技术(简称SMT)是当代最热门的电子组装新技术,近五年来发展迅猛,预计今后五年将逐步取代传统的穿孔插入式组装而成为新一代电子设备的主要组装手段。新一代电子设备的特点是:短、小、轻、薄、快(运算速度快)、好(功能强、性能好、可靠性高)、省。新一代电子组装技术由集成电路固态技术(芯片级/元器件级组装)、厚薄膜混合微电子技术(电路级/组件级组装)和表面安装技术(属组件级/分机系统级组     

当代高密度电子组装技术——SMT MCM WSI

将成熟的电原理图转变成为适用的可生产的电子硬件的技术过程称为电子组装技术。随着电子学／微电子学、半导体／集成电路、计算机／CAD／CAT／CAM／EDA、电子材料的飞速发展,电子组装已成为一门新兴的工程学科。回顾近二十年来电子设备在小型化、智能化、高速度、高可靠等方面的突飞猛进,就可看出电子组装技术的重要作用。以计算机为例：个人机从台式至笔记本型、掌上型,体积重量减小了许多许多倍;超级计算机运算速度不断提高主要依靠VLSI及高密度电子组装。人们过去对电子组装并不重视,80年代表面安装技术SMT的崛起引起举世…     

叶片式气动马达缸体热处理工艺的选择

叶片式气动马达作为一种通用动力设备,在油田、矿山、交通等行业都有较广泛的应用。由于叶片式气动马达工作转速较高,叶片在转子槽中高频率伸缩并随转子高速转动,对缸体内表面产生冲击和摩擦的双重作用,因此缸体在要求内表面耐磨的同时,缸体的基体还应有较高的硬度。