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在含硅芳炔树脂(PSA)中加入活性稀释剂制备了低黏度含硅芳炔树脂,研究低黏度PSA的流变性能和固化工艺,固化PSA树脂的热性能、力学性能和电气性能。结果表明:PSA中加入稀释剂可以显著降低其黏度,PSA树脂在氮气和空气中的5%热失重温度分别可达665.5℃和603.3℃,800℃残留率分别达到89.7%和53.8%;PSA树脂的玻璃化转变温度高于500℃;加入10%质量分数稀释剂的PSA树脂的弯曲强度可达到30 MPa,弯曲模量变化不大,25℃下在101~106Hz内介电常数和介质损耗角正切分别小于3.24和0.005。 相似文献
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通过溶液法在含硅芳炔树脂(PSA)中加入催化剂乙酰丙酮镍和三苯基膦,制备了碳纤维增强PSA复合材料(T700CF/PSA),研究PSA树脂的热自聚固化和催化固化反应动力学、固化树脂的热性能和复合材料的弯曲性能。结果表明:PSA中加入催化剂可降低其固化温度,初始表观活化能下降,但后期固化表观活化能提高。加入催化剂后的PSA的热稳定性略高于未加催化剂的PSA,800℃氮气氛围中残留率达88%。单向碳纤维T700CF增强PSA基复合材料室温下的弯曲强度为1 805 MPa,弯曲模量为149 GPa,300℃下弯曲强度和弯曲模量的保留率分别为73%和93%,其玻璃化转变温度高于500℃。T700CF增强含催化剂的PSA基复合材料的弯曲模量提高,但室温下弯曲强度略有降低。 相似文献
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合成了对氨基苯炔丙基醚(appe),与苯酚和多聚甲醛通过Mannich反应制备了含炔丙基的苯并噁嗪(P-appe)。将P-appe与苯酚/苯胺型苯并噁嗪(PAF)采用溶液共混的方法制得了共混苯并噁嗪树脂,研究了PAF和P-appe共混树脂的工艺性以及温度对其固化树脂介电性能的影响。结果表明:共混树脂粘度小于50mPa.s,加工窗口为80~200℃。共混树脂凝胶过程的活化能为102.1 kJ/mol,固化树脂的吸水率低于0.44%。共混树脂的介电常数随温度升高而上升,介质损耗随频率的增加出现的峰值随温度上升而移向高频。固化树脂分子内氢键(-OH...N)含量随温度的升高而提高。 相似文献
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以分子量为230、400和2000的聚醚胺与苯酚和多聚甲醛反应合成了聚醚胺型苯并噁嗪(PEDA-BZ),用红外光谱(FT-IR)、凝胶渗透色谱仪(GPC)和粘度仪分别表征合成的苯并噁嗪,将其与传统的单官能度和双官能度苯并噁嗪(PAF和BAF)以不同比例共混,采用差示扫描量热法(DSC)测试不同升温速率下苯并噁嗪树脂的固化行为,利用Kissinger方程计算树脂固化反应的表观活化能。结果表明:共混树脂的电阻率达108Ω·cm以上;共混树脂的固化活化能较高,且分子量最高的聚醚胺型苯并噁嗪的固化反应活化能最高。 相似文献
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合成了三乙氧基乙炔基硅烷(TEOAS),采用TEOAS表面处理羟基化多壁碳纳米管(MWCNTs)制得MWCNTs-T,并对其进行表征.分别采用MWCNTs、MWCNTs-T与含硅芳炔树脂(PSA)通过溶液法制备了PSA/MWCNTs及PSA/MWCNTs-T复合材料,并对其导热性能、热稳定性、绝缘性能和弯曲性能等进行了研究.结果表明:TEOAS接枝到了MWCNTs表面,MWCNTs-T与PSA相容性好,复合材料的导热系数随MW-CNTs及MWCNTs-T质量分数的增加而升高,其中MWCNTs-T对导热系数的提高更明显,加入2%质量分数的MWCNTs-T的复合材料导热系数达到0.62 W/(m·K),约为PSA的3倍.MWCNTs、MWCNTs-T的加入均会使PSA的热稳定性和弯曲强度降低,但MWCNTs-T的影响低于MWCNTs.PSA/MWCNTs复合材料的玻璃化转变温度高于500℃,复合材料的电阻率随频率增加而线性下降,但频率为106 Hz时仍高于108Ω·cm. 相似文献
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苯并噁嗪树脂基玻璃布层压板的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
以苯酚、甲醛和芳香族二元胺为主要原料合成含苯并嗪环结构的树脂溶液 ,浸渍 KH-560处理过的无碱平纹玻璃布 ,压制而成 MDAPF-2 -GF层压板。采用常规手段和 IR、1 H-NMR、DTA、TG和 DMA等研究了基体树脂的结构、耐热性、玻璃布层压板的力学性能、电性能和耐高温性能等。结果表明 ,该层压板在 1 80℃下的弯曲强度为 4 0 0 MPa以上 ,弯曲模量为 8.8GPa,体积电阻率为 4 .7× 1 0 1 0 Ω· m,并且层压板的机械加工性能良好 ,可作为耐高温的结构材料和电绝缘材料 相似文献
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以甲醛、二氨基二苯甲烷及双酚F为原料合成了一种新型主链型苯并噁嗪树脂,采用红外光谱、差示扫描量热及热失重分析对产物进行了表征。采用该新型主链型苯并噁嗪树脂制备层压板,并与其他苯并噁嗪树脂层压板进行性能对比。结果表明:该树脂固化物的玻璃化转变温度为215℃,5%热失重温度为380.2℃,氮气气氛下,800℃下的残留率为42.15%;压制的玻璃布层压板弯曲强度为643 MPa,热态弯曲强度保持率为72.9%,冲击强度为126 kJ/m2,介电常数和介质损耗因数分别低至3.97和0.49%。该新型主链型苯并噁嗪层压板的柔韧性和介电性能均优于常规苯并噁嗪层压板。 相似文献
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《绝缘材料》2016,(8)
以自制的六(4-羟基苯氧基)环三磷腈(I)、苯胺、甲醛为原料合成了高支化环三磷腈型苯并噁嗪(II),采用红外光谱、差示扫描量热分析(DSC)、热失重分析(TGA)对II进行了表征,并制备了苯并噁嗪树脂玻璃布层压板。结果表明:由II阻燃改性的层压板的综合性能优于由氢氧化铝(ATH)和六苯氧基环三磷腈(HPCTP)阻燃改性的层压板,当II的添加量为10%时,层压板的燃烧等级达到UL 94 V-0级,热态弯曲强度达到610 MPa,平行层向冲击强度达到98.3 k J/m2,介电常数和介质损耗因数分别为3.97和0.009 8,5%热失重温度和800℃残炭率分别为407.1℃和82.61%。 相似文献
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以4,4′-二胺基二苯甲烷、甲醛及双酚F为原料,苯酚为封端剂合成苯并噁嗪树脂,用其浸渍KH560处理的平纹玻璃布,制备了苯并噁嗪玻璃布层压板。测试结果表明,该苯并噁嗪树脂体系5%的热失重温度为410.4℃,800℃残炭为63.60%,用DMA方法测得其玻璃化转变温度(Tg)为238.5℃,制得玻璃布层压板具有优良的热稳定性和耐热性。常态下,该层压板的弯曲强度纵向为835.3MPa;横向为552.3MPa。表面电阻率体积电阻率分别为8.7×1014Ω和1.5×1013Ω.m。同时该层压板的耐锡焊性能在288℃锡浴中起泡时间大于60s,阻燃性能达到UL94-VI级。 相似文献
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为了制备满足新型电子封装材料相关性能要求的联苯型聚酰亚胺(PI)薄膜,将含有苯并噁唑结构单元的2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并噁唑(DAPBO)引入到以3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐(s-BPDA)、对苯二胺(PDA)和4,4′-二氨基二苯醚(ODA)为单体合成的分子结构中,通过无规共聚法制备聚酰胺酸(PAA),再进行亚胺化得到PI薄膜,并表征其相关性能。结果表明:通过引入DAPBO二胺单体,该系列PI薄膜的多项物理性能得到显著改善。其中,DAPBO含量的增加促使该系列PI薄膜的力学性能和热学性能提高,而热膨胀系数(CTE)减小。当二胺单体中DAPBO的含量达到100%时,PI薄膜的拉伸强度可达278 MPa,CTE可降至7.47×10-6/K。 相似文献
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对双马来酰亚胺(BMI)和苯并噁嗪(BOZ)的主要特点及其共聚改性体系的基础研究和应用研究现状进行了综述,介绍了BMI/BOZ在覆铜箔层压板(CCL)、层压板及粘结剂等领域的应用研究进展,并展望了BMI/BOZ体系的产业化发展趋势。 相似文献