高热流密度器件散热技术的研究进展

随着科学技术的迅猛发展,高热流密度器件被广泛应用于国民经济的各个领域之中,为了确保高热流密度器件的可靠运行,对热控系统的要求也越来越高。本文对典型高热流密度器件散热技术的基本原理、基本流程以及国内外的研究现状进行了介绍和分析。     

针对密闭结构高热流密度器件的高效散热器研究

散热器是高热量器件必备的,对于降低器件的温度、消除安全隐患具有重要的作用。本文从发明背景、本设备的相关参数和优势、具体使用方法三方面介绍这种专门针对密闭结构高热流密度器件的高效散热器,希望可以为大家提供可靠的建议。     

电力电子功率器件用风冷散热器换热技术研究

针对电力电子功率器件的散热需求,对用于其冷却的风冷散热器换热技术进行了深入研究.根据功率器件冷却用风冷散热器的结构特点和技术要求,对不同结构的风冷散热器进行热性能试验,并应用仿真计算软件加以辅助验证,最后在相同的温升试验结果下,对比不同结构的风冷散热器在压力损失、单位体积散热量和功率器件安装面均温性等方面的特点.研究结...     

高热流密度电子设备散热技术

高发热密度电子设备对散热提出了更高的要求,本文就平板热管、微通道、液体喷淋冷却等典型的高性能散热技术及其应用情况进行了讨论和综合分析。     

VPX架构下高热流密度电子设备热设计

随着电子设备的国产化、小型化以及各种功能的进一步集成,其热流密度不断增大,对电子设备的热设计提出了更高的要求.文中基于VITA48.2定义的VPX模块进行电子设备整机热设计,提出了一种满足高热流密度VPX模块散热要求的整机结构形式,分析了该种散热结构的热阻网络,并通过6sigma软件进行了热仿真分析,根据仿真结果优化热...     

某高热耗及高热流密度风冷散热热设计与优化

随着大功率器件的普及,单点热耗高且热流密度大的问题越发突出。以往的解决方法都采用液冷散热,但液冷散热相较于风冷散热存在设备量大、成本高等缺点。文中探讨采用风冷散热解决单点热耗高且热流密度大的问题,使风冷散热方式在高热耗、高热流密度工程上得到应用。通过仿真分析,采用蒸汽腔（Vapor Chamber, VC）均温板并进行风冷冷板结构参数优化,达到减小传热路径上各热阻的目的,从而设计出了满足散热要求的风冷冷板。装机后对实物进行测试,验证了风冷散热在高热耗、高热流密度散热问题上的可行性。     

超级计算机热设计

主要阐述了超级计算机热设计的原则、方法和步骤,结合具体的工程应用,介绍了各种冷却措施。认为热设计工程师应从冷却系统的功能、可用性规定指标和冷却系统的投资费用等一些基本原则出发,研制出一些更为有效的冷却方法,以适应发展形势的需求。     

电子设备热设计综观

电子组装密度的迅速扩展并由此带来热流密度的增大与散热技术的矛盾,使热设计工程师面临一场新的挑战。本文从热设计的基础研究和传热在电子设备工程上的应用这二个方面,介绍了新近的工作进展。其中包括微型散热器件、新型冷却剂的传热特性、二相流冷却、热设计较件开发和热设计标准的宣贯等几方面问题的述评;在应用方面,以大容量、高速电子计算机的冷却问题为主线,介绍各种新型的冷却措施。文中认为,热设计工程师应从冷却系统的功能、可用性与维修性、可靠性规定指标和冷却系统的投资费用等一些基本原则出发,研制出一些更为有效的冷却方法,以适应这一发展形势的需求。     

结构热试验热流测量技术

结构热试验技术是研究结构热问题的有效方法.热试验中的热流测量,保证了试验的准确实施.介绍圆箔式热流密度传感器的工作原理,分析圆箔热流计使用中常见问题及解决方法,以及热流密度测量中的误差分析,为热模拟试验的精确测控提供经验和方法.     

大功率固态功率管热设计优化及验证

为研究大功率固态功率管的传热问题,文中以某风冷固态功率管为例,介绍了其结构形式,分析了从功率管管壳到空气热沉之间的主要热阻,通过热设计软件进行了仿真计算。计算结果表明,造成功率管温升较大的热阻有对流换热热阻、导热热阻和接触热阻。为了降低功率管的结温,对每个热阻分别进行了优化设计和计算,通过试验对优化后的模型进行了验证,测试结果与仿真结果一致。最后还对大功率固态功率管的热设计优化方法进行了介绍。     

雷达制导部件高热流密度组件散热技术

随着军用电子器件和微波器件的发展,高功率密度器件在军用电子装备上得到更为广泛的应用。军用电子装备的功率密度越来越大,对散热技术的要求也越来越高。文中针对弹载雷达高热流密度组件的散热问题,论述了一种基于均温板的强迫液冷散热方法,并对设计分别进行了120 s时瞬态分析和稳态分析。分析结果表明,高热流密度芯片能够正常工作,可以保证弹载雷达制导部件的工作要求和连续性测试需求。     

高热流密度功放芯片冷却用两相流技术研究

功放芯片是现代雷达和电子战设备最重要的发热器件,其中Ga N芯片在T/R组件中得到了越来越广泛的应用。文中针对Ga N芯片热耗大、热流密度高等特点,探讨了从两相流冷却技术角度解决散热问题的工程可行性。分析了两相流冷却原理,提出了用菱形肋微通道冷板来强化对流沸腾换热的方法,并搭建了试验系统对散热性能进行了测试。试验结果证明了两相流冷却技术应用于高热流密度功放芯片散热的有效性和可行性,为未来高热流密度功放芯片的散热提供了可行的解决方案。     

一种用于高热功率密闭计算机散热的环路热管系统

工作在潮湿、粉尘、腐蚀等恶劣环境下的电子设备需要密封,当机箱内部元器件的总发热功率过高时急需一套有效的散热系统来保证该电子设备安全稳定地工作.文中设计了一种环路热管系统.该环路热管系统的蒸发段位于密闭机箱内部,通过工质的相变源源不断地将元器件的热量传递到位于机箱外侧的冷凝段中.若PCB上电子元器件的结温低于其上限值,则该环路热管散热系统满足要求.理论计算和数值计算表明,该环路热管散热系统能够很好地保证高热功率密闭计算机安全稳定工作.     

Ku波段多路大功率放大器热设计

功率放大器是雷达、通信、导航等信号发射系统的重要部件之一,随着其大功率、小型化、集成化、高可靠性要求的提高,大功率放大器的散热性能成为制约其进一步发展的重要因素。文中基于CFD热仿真软件Flotherm对某Ku波段多路大功率放大器进行热设计,讨论了传热学的基本理论,进行了系统散热方案设计以及放大器腔体结构热设计,优化了散热器结构尺寸。最终在35 ℃环境温度下,对放大器进行稳态热仿真,得到了功率放大芯片的温度以及散热风扇的风速,仿真结果表明,该设计满足系统的热设计要求。     

某大功率功放的热设计及优化

在某大功率固态功放机箱的设计中,功放机箱内各模块的合理布局及散热方案的正确选择能保证机箱内功率管的工作温度小于额定温度。文中利用Icepak 软件对机箱设计进行热仿真分析,通过分析仿真结果来优化风道和散热器的参数,再次对优化后的机箱进行热仿真,对比优化前后的设计参数和仿真结果得到在功放机箱减重4.92 kg 的同时,功率管的壳温下降了2.2^o,证明了对风道和散热器参数优化的合理性。     

高功率高密度机载开关电源变压器的热设计

在某型机载相控阵雷达中,阵面电源采用移相控制零电压开关PWM变换技术。该电源功率大,功率密度高,高功率变压器的热设计十分复杂。以下介绍了该电源的变压器热设计过程。