循环流化床锅炉用耐磨耐火材料的研制

循环流化床锅炉中 ,由于目前使用的耐火材料发生磨损、剥落和坍塌 ,有必要研制新型的耐磨、耐火材料。本文研制的NMJ耐磨浇注料选用电熔棕刚玉、电熔白刚玉、电熔致密刚玉、碳化硅、α -Al2 O3 微粉、含ρ -Al2 O3 的二氧化硅微粉和铝酸钙水泥为原料 ;NMK耐磨可塑料和NMD耐磨捣打料选用电熔棕刚玉、电熔白刚玉、电熔致密刚玉、碳化硅、α -Al2 O3 微粉、含ρ -Al2 O3 的二氧化硅微粉和液态磷酸二氢铝等为原料。经过测试 ,本文研制的 3种耐磨、耐火材料可施工性能优良 ,凝结硬化时间适当 ,烘烤干燥性能良好 ;耐酸性气体、粉尘介质侵蚀的性能强 ;抗热震稳定性和耐剥落性优良 ,具有强抗机械磨损和气流冲刷的能力 ;使用寿命长 ,具有很好的推广应用前景。     

环氧浇注用氧化铝填料表面处理工艺研究

通过比较酸洗、碱处理中和、高温煅烧处理等表面处理工艺对磨料工业电弧炉法熔炼制备电熔刚玉型氧化铝填料的影响,分析了不同表面处理方法对氧化铝填料粉体水洗电导率、p H值等性能的影响及对其环氧浇注料流变性能、固化物力学性能的影响。结果表明:酸洗后通过碱处理或煅烧处理均能有效调节环氧浇注的可使用时间及改善环氧浇注固化物的力学性能。     

电工环氧树脂用氧化铝复合填料应用试验

本文介绍采用氧化铝复合填料对电工环氧树脂性能的影响,认为该填料的应用可降低浇注料成本,施工方便,还能提高性能。     

环氧树脂浇注料的填料沉淀现象的分析和消除

一、前言用于微特电机绝缘、全密封的环氧树脂浇注料,主要由环氧树脂及固化剂组成,但为了有选择的改进其固化物的性能,尚需加入某些辅助组份如:稀释剂、增韧剂、促进剂和填料等。在环氧树脂浇注料中加入填料可以降低成本,降低线热膨胀系数和固化收缩率,提高导     

环氧液晶接枝氧化铝/环氧树脂复合材料的制备与热性能

将支化环氧液晶接枝到氧化铝纳米颗粒表面,再将其加入到环氧树脂中制备成复合材料,并对环氧液晶接枝氧化铝/环氧树脂复合材料的热性能进行研究。结果表明:加入环氧液晶接枝氧化铝纳米颗粒后,环氧树脂复合材料的导热系数从纯环氧树脂的0.16 W/(m·K)提高到BLCE-g-Al2O3含量为30%时的0.238 W/(m·K),增加了48.75%;复合材料的初始储能模量比纯环氧树脂的初始储能模量提高了181 MPa,玻璃化转变温度提高了24℃。随着Al2O3填充量的增加,复合材料的热膨胀系数逐渐减小。     

新型电力电子器件封装用导热胶粘剂的研究

通过在环氧树脂中加入不同量的具有高导热系数的填料（氧化铝、氮化铝、碳化硅）,并研究加入填料后环氧树脂的导热性能随填料填充体积分数的变化规律,研制出了具有高导热能力的新型导热胶粘剂。     

全光亮镀镍组合型添加剂

在全光亮镀镍溶液中,只需加入一种添加剂-《徐科-1>》组合型光亮剂,已由上海市徐汇区科协表面处理学会与上海飞达电镀辅具厂共同研制成功,从而简化了光亮镀镍溶液的成份,其工艺规范为: 硫酸镍NiSO_4·7H_2O 250～350克/升硼酸H_3BO_3 35～40克/升氯化钠NaC1 12～18克/升徐科-1 10～16毫升/升pH 3.5～4.5 温度45～55℃阴极电流密度2～5安/分米~2 阴极移动     

偶联剂协同低温等离子体的复合材料氧化铝填料表面改性

环氧树脂广泛应用在电机绝缘领域,向树脂中添加微米氧化铝可以减缓绝缘老化的侵蚀,为了进一步提升氧化铝/环氧树脂复合材料电气性能,本文引入偶联剂协同低温等离子体复合改性方法对氧化铝填料进行表面处理。将偶联剂包覆改性后的微米氧化铝置于重复脉冲低温等离子体中分别进行0~9min表面改性处理,其次将氧化铝掺杂进环氧树脂中制备复合材料。观测氧化铝填料外表的形貌、官能团及结构变化,对复合材料局部放电起始电压进行测试分析。结果表明,偶联剂和低温等离子体复合改性能有效提升氧化铝填料表面活性官能团的含量,为氧化铝与树脂基体的紧密键合提供了基础,进而提升了氧化铝/环氧树脂复合材料的电气性能。在复合改性中等离子体处理时间为3min时,氧化铝填料表面含氧基团的含量相对于单一偶联剂改性增长了3.32%,表面偶联剂的接枝率提升了24.5%,复合材料的电气性能提升了7.9%。     

高导热绝缘漆的研制及其在低压电机上的应用

以不饱和聚酯改性环氧树脂为基体,采用硅烷偶联剂表面改性后的金刚石、碳化硅和氧化铝微粉为填料分别制备高导热绝缘漆,分析3种填料对绝缘漆的防沉淀性、导热系数、击穿电压和粘度的影响,采用3种改性填料复合制备了一种高导热绝缘漆,并在低压电机的整机上进行应用试验。结果表明:加入未改性填料的绝缘漆易产生沉淀现象,而加入硅烷偶联剂表面改性填料的绝缘漆储存稳定性好,不易沉淀;添加改性后的金刚石、碳化硅和氧化铝微粉填料后的绝缘漆,其导热系数随微粉含量的增加均有所提高、电气强度随微粉含量的增加而降低、粘度随微粉含量的增加而增大;3种改性填料复合使用制备的高导热绝缘漆导热系数可达0.432W/(m·K),粘度69 s,电气强度23.4 MV/m。电机温升同比下降7 K,电机效率提高0.97%。     

电子封装用复合导热绝缘环氧胶粘剂的研制

以环氧树脂E-44为基体,通过加入不同量和种类的导热绝缘填料氮化硅、氮化硼、氧化铝、碳化硅来调节胶粘剂的导热性能,通过加入不同量的增塑剂来调节胶粘剂的粘度和韧性以适应于工业化涂布生产.重点研究了胶粘剂的粘度、导热性等性能与配方之间的关系,确定了一种适合于工艺生产、综合性能良好的电子封装用导热绝缘环氧胶粘剂.当复合填料中氮化硅、氧化铝、氮化硼的质量分数分别为环氧树脂基体的25%、25%、10%时,体系的导热率最高为2.66W/m·K,为纯环氧树脂基体的11.6倍.     

氧化铝粒子填充环氧基复合材料导热性能的研究

以Al_2O_3为导热填料制备了填充型环氧基复合材料,研究了其导热系数与氧化铝粉体的填充量、粒径和形状之间的关系。结果表明:复合材料的导热系数随着氧化铝填充量的增加而增大,当氧化铝填充量较低时,导热系数随填料粒径的增加而增大;当氧化铝填充量较高时,导热系数随填料粒径的增加而减小。通过复配填充的方法最终获得了导热系数大于1.10 W/(m·K)且黏度适宜的环氧基复合材料。     

微/纳米氧化铝填料对环氧树脂浇注体系性能的影响

采用微米、纳米和微纳共掺氧化铝作为填料制备了环氧树脂浇注体系,并测试其黏度和力学性能。结果表明:氧化铝粒径越小,对浇注体系的黏度影响越大,可添加量越少;当不同粒径的微米氧化铝添加量为300份时,各浇注体系的力学性能均达到最佳,但冲击强度比树脂基体明显下降;当纳米氧化铝的添加量为2.5份时,浇注体系的冲击强度相比树脂基体提升了10%;微纳共掺能够在单一组分(微米或纳米)基础上使浇注体系的力学性能进一步提高。     

各向异性永磁体的制造方法

揭示一个化学式为SrO·6Fe_2O_3的硬磁铁氧体型永磁体的制造方法。其制法关键的一步,是把化合物H_3BO_3或B_2O_3(两者择一)在预烧前的混合和球磨期间加到磁铁矿和SrO源**中去.生产出的磁体比用预烧磁铁矿和SrO源后再加入H_3BO_3或B_2O_3的方法获得的那些磁体性能优良。     

绝缘板用耐高温胶黏剂的制备与表征

将环氧树脂胶黏剂与磷酸二氢铝混合,并加入氢氧化铝、氧化铜、钨酸钠、三氧化二铬等填料,制备了绝缘板用有机-无机杂化耐高温胶黏剂。对杂化胶黏剂的粘接强度、热稳定性、分子结构和微观形貌等进行了测试分析。结果表明:当环氧树脂胶黏剂与磷酸二氢铝的质量比为2∶3,填料质量分数为35%,m(Al(OH)_3)∶m(H_4Na_2O_6W)∶m(CaO)∶m(CNT)=1∶1∶1∶0.1时,杂化胶黏剂的粘接强度可达10.00 MPa,在700℃时胶黏剂的质量损失率仅为37%,且具有较好的耐高温性能。     

无机填料对环氧树脂灌封胶性能影响

以活性硅微粉、活性碳酸钙和活性氢氧化铝3种无机填料作为环氧树脂灌封胶的导热填料,研究了3种填料的含量对环氧灌封胶粘度、热导率、线性热膨胀系数、阻燃性和拉伸性能的影响。结果表明:无机填料的添加有利于提高环氧树脂灌封胶固化物的热导率,降低体系的线性热膨胀系数;但随着填料添加量的增加,环氧胶的粘度显著增加,对其固化物拉伸性能影响较大,填料添加量应控制在20%～30%为宜;3种无机填料中,氢氧化铝含量对环氧胶阻燃性的影响最明显。     

PMMA-g-Al2O3填充环氧树脂纳米复合材料的制备及性能研究

以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)改性nano-Al2O3为填料,制备了PMMA-g-Al2O3/EP复合材料,并对其性能进行研究。结果表明:PMMA改性Al2O3纳米粉体的加入改善了环氧树脂的导热性能、冲击强度等综合性能,其冲击强度可达到18.34 kJ/m2,热导率提高率为22.9%,体积电阻率最高为14.98×1013Ω.m,且PMMA改性纳米Al2O3填充环氧树脂的综合性能优于未改性纳米Al2O3和A151改性纳米Al2O3填充环氧树脂的性能。     

高导热环氧树脂复合绝缘材料的制备与性能研究

环氧树脂等高分子聚合物材料热导率低,长期使用时,存在热导致的故障和绝缘失效等隐患.通过向环氧树脂中填充具有高导热性和高绝缘性的微米氮化硼和纳米氧化铝填料制备高导热复合绝缘材料,研究填料填充量及配比对复合材料导热性能和绝缘性能的影响.结果表明:当总填充量为30％,微米h-BN与纳米A12O3的质量比为3∶1时,复合材料的热导率、击穿时间和复介电常数虚部ε"分别为1.182 0W/(m·K)、31.9 s和0.034,比环氧树脂分别提升了697％、21.4％和406％,且复合材料在高频高压电场下具有良好的耐受性能.     

AlN@Al2O3/环氧树脂导热复合材料的制备与性能研究

采用水解法制备核壳结构的AlN@Al2O3,采用硅烷偶联剂KH560对其进行表面修饰,并作为导热填料制备了AlN@Al2O3/环氧树脂复合材料。研究AlN@Al2O3粉体含量对环氧树脂复合材料导热性能、热稳定性及其他性能的影响。结果表明:AlN@Al2O3粉体能够均匀地分散于环氧树脂体系中;随着AlN@Al2O3含量的增加,复合材料的导热性能逐渐提高,当AlN@Al2O3质量分数达到50%时,复合材料的导热系数为1.89W/(m·K),是纯环氧树脂导热系数的11.1倍,且复合材料在较长的使用时间内仍能保持较好的导热性能;随着AlN@Al2O3含量的增加,复合材料的热分解温度及玻璃化转变温度均呈现出升高的趋势,当AlN@Al2O3质量分数达到50%时,复合材料失重10%时的温度达到最高值398.88℃,玻璃化转变温度达到147.74℃。     

球形氮化硼/环氧复合材料的制备及绝缘性能研究

针对常规片状氮化硼比表面积大,与环氧树脂复合时会急剧增大树脂黏度的问题,本研究制备了球形氮化硼,并将其作为填料与环氧树脂复合制备了球形氮化硼/环氧复合材料。研究了球形氮化硼/环氧复合材料的制备工艺和固化特性,对比研究了片状/球形氮化硼填料的形貌和填充量对环氧树脂复合材料力学性能和电学性能的影响规律。结果表明：随着反应温度升高,环氧树脂的固化度呈现“S”型曲线变化,整个固化过程可大致分为“慢-快-慢”3个阶段。力学性能方面,加入少量氮化硼可以提高环氧树脂复合材料的力学性能;高填充量时,球形氮化硼/环氧复合材料比片状氮化硼/环氧复合材料具有更优异的力学性能。电气性能方面,环氧树脂复合材料的相对介电常数随填料含量的增加而增大,介质损耗因数均低于0.02;与片状氮化硼/环氧复合材料相比,球形氮化硼/环氧复合材料的“填料-树脂”界面减少,具有更低的相对介电常数和介质损耗因数;添加适量的氮化硼能够显著提高复合材料的体积电阻率和电气强度。     

低温环境下环氧树脂氧化铝复合材料的介电性能变化规律研究

为了研究极寒地区环氧树脂复合材料应用的可靠性,制备了微米Al_2O_3填料含量分别为0、20%、50%和75%的环氧树脂试样,采用恒温试验箱对试样进行低温冷冻处理,并测试了试样的介质损耗因数和介电常数,得到不同温度下、不同Al_2O_3含量环氧树脂材料的介电性能变化规律,分析了环氧树脂复合材料介电性能变化的原因。结果表明:随着微米Al_2O_3填料含量的增加,环氧树脂复合材料的介质损耗因数减小,相对介电常数增大;随着温度的降低,环氧树脂复合材料的介质损耗因数呈先增大后减小的趋势,相对介电常数呈减小趋势。