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本研究开发了一种高耐热环氧基体树脂并以玻璃布为增强材料,通过高温热压工艺制备了玻璃布层压板,对基体树脂及其固化物,以及层压板的性能进行了分析。结果表明:该环氧基体树脂固化物具有较高的耐热性和良好的力学性能,其玻璃化转变温度高达201℃,5%热失重温度达到367℃;其拉伸强度与弯曲强度分别为76 MPa与82MPa。制备的层压板具有良好的综合性能,拉伸强度为411 MPa,压缩强度为480 MPa,冲击强度达到226 kJ/m2,室温与180℃下的弯曲强度分别为633 MPa与416 MPa,相比电痕化指数(CTI)可达到550。 相似文献
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N,N,N',N'-四缩水甘油基-2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(TGBAPP)作为一种新型四官能团环氧树脂,因其分子中含有2个柔性基团(醚键)和四个环氧基团,与固化剂反应生成交联网状结构,可作为一种耐热基体树脂。以TGBAPP、DADP248耐高温活性增韧剂、甲基四氢苯酐(MTHPA)为原料,制得一种性能优异的环氧胶粘剂,并对其性能进行了测试。结果表明:该环氧胶粘剂具有良好的疏水性、力学性能和耐热性能。室温、190℃、240℃下拉伸剪切强度分别为30.3 MPa、22.8 MPa、4.8 MPa,表面能为38.0 mJ/m2,远小于水的表面能(72 mJ/m2),吸水率为1.65%。 相似文献
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以双酚A型环氧树脂EP638、EP828为基体树脂,丁腈橡胶为增韧剂,酰肼为固化剂,咪唑为固化促进剂,引入导热填料氮化硼、氧化铝,制备了高耐热高耐焊性环氧胶膜。采用单因素试验法优选出制备环氧胶膜的最佳工艺条件,对环氧胶膜的导热性能、介电性能、剪切强度、粘结强度和玻璃化转变温度(Tg)等进行测试。结果表明:制备高耐热高耐焊性环氧胶膜的最佳工艺条件是:m(EP638)∶m(EP828)=1∶1;w(丁腈橡胶)=20%,w(酰肼)=10%,w(咪唑)=5‰,w(填料)=60%,m(A12O3)∶m(BN)=1∶1;固化条件为120℃/1 h+150℃/1 h。此时环氧胶膜的介电常数为5.66,导热系数为0.581 W/(m·K),粘结强度为36.99 MPa,Tg为174.77℃,耐浸焊时间达10 min。 相似文献
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可见光固化复合树脂及其胶粘剂的制备和性能研究 总被引:2,自引:0,他引:2
通过聚氨酯甲基丙烯酸酯与环氧甲基丙烯酸酯共混得到基体树脂,再添加可见光引发剂、交联单体等制成可见光固化胶粘剂,再向胶粘剂中加入无机填料制成可见光固化复合树脂。考察了各组分对胶粘剂光固化时间和剪切强度的影响,以及填料含量对复合树脂压缩强度的影响。通过正交实验获得了可见光固化胶粘剂及复合树脂的较佳配比。 相似文献
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以多官能度环氧树脂为树脂基体,双氰胺为主固化剂,云母为填料,制备环氧树脂基片状模塑料(E-SMC),然后采用模压成型工艺,制备环氧模压复合材料,并对其力学性能、热力学性能和电气性能等进行系统测试和研究。结果表明:环氧模压复合材料具有高的机械强度,其中典型样品的拉伸强度、弯曲强度、垂直压缩强度和平行压缩强度分别达到了64、178、440、332 MPa。环氧模压复合材料具有较低的密度(1.69~1.76 g/cm3)和较高的玻璃化转变温度(Tg最高可达201℃),同时,具有优异的电气性能,其中典型样品的击穿电压可达到100 kV,电气强度可达到17.1 kV/mm,相比电痕化指数(CTI)为600 V。 相似文献
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采用低分子量聚苯醚(SA90)对氰酸酯(CE)进行改性,并在混合催化剂二月桂酸二丁基锡(DBTDL)和2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MI)的作用下,制备了一种改性氰酸酯树脂。研究了SA90含量对改性氰酸酯树脂凝胶化时间、变温拉伸剪切强度、平面应变断裂韧性、介电性能和吸水率的影响。结果表明:随着SA90含量的增加,改性氰酸酯树脂的凝胶化时间逐渐缩短,活化能均在50~70 k J/mol,反应活性较高;当SA90的质量分数为20%时,改性氰酸酯树脂的整体拉伸剪切强度最大;断裂韧性随着SA90含量的增加先增大后减小,当SA90的质量分数为20%时,改性氰酸酯树脂的断裂韧性最佳;适量添加SA90能改善氰酸酯的介电性能以及吸水率。 相似文献
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